电子设备及其装配结构制造技术

本申请公开了一种电子设备及其装配结构，装配结构用于实现机箱内电源供应器和主板之间的装配连接，装配结构包括：第一电源支架，设置在机箱内的第一位置区域，用于装配第一电源供应器，第一电源供应器用于向主板供电；支撑结构，设置在机箱内的第二位置区域，用于装配第一转接板，第一转接板用于实现第一电源供应器与主板之间的电连接，以使得主板能够接受第一电源供应器的供电；其中，第一转接板和支撑结构对应设置有至少一连接组件，第一转接板和支撑结构能够具有不同的相对位置关系，以使得第一转接板和支撑结构之间通过连接组件具有连接状态和可拆卸状态。连接状态和可拆卸状态。连接状态和可拆卸状态。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其装配结构


[0001]本申请涉及装配结构设备
，特别涉及一种电子设备及其装配结构。

技术介绍

[0002]目前，有些服务器需要在同一个机箱里既可能搭配风冷型电源供应器又可能搭配浸没式液冷专用电源供应器的情况。也可以提高该机箱的通用性。但是，由于液冷型电源供应器的体积大于风冷型电源供应器的体积，为了满足上述情况，机箱内需要预留至少满足液冷型电源供应器与主板插接所需要的空间，这使得机箱的尺寸较大，在应用风冷型电源供应器时，机箱内空置的空间较多，容易造成冷却液体的浪费。而在机箱较小(如1U的浸没式液冷装配结构)时，受到机箱内部空间的限制，不便于安装液冷型电源供应器。

技术实现思路

[0003]本申请提供如下技术方案：
[0004]一种装配结构，用于实现机箱内电源供应器和主板之间的装配连接，所述装配结构包括：
[0005]第一电源支架，设置在机箱内的第一位置区域，用于装配第一电源供应器，所述第一电源供应器用于向所述主板供电；
[0006]支撑结构，设置在机箱内的第二位置区域，用于装配第一转接板，所述第一转接板用于实现所述第一电源供应器与所述主板之间的电连接，以使得所述主板能够接受所述第一电源供应器的供电；
[0007]其中，所述第一转接板和所述支撑结构对应设置有至少一连接组件，所述第一转接板和所述支撑结构能够具有不同的相对位置关系，以使得所述第一转接板和所述支撑结构之间通过所述连接组件具有连接状态和可拆卸状态。
[0008]可选地，上述装配结构中，所述支撑结构包括：
[0009]活动设置在所述第二位置区域的第一转接板支架，具有至少一第一连接结构，所述第一转接板对应所述第一连接结构设置有第二连接结构；
[0010]在所述第一转接板与所述第一转接板支架具有第一相对位置关系下，所述第一连接结构和所述第二连接结构之间处于固定状态，以使得所述第一转接板和所述第一转接板支架之间处于连接状态；
[0011]在所述第一转接板与所述第一转接板支架具有第二相对位置关系下，所述第一连接结构和所述第二连接结构之间处于活动状态，以使得所述第一转接板和所述第一转接板支架之间处于可拆卸状态。
[0012]可选地，上述装配结构中，还包括：第二电源支架，设置在机箱内的第三位置区域，用于装配第二电源供应器，所述第二电源供应器用于向所述主板供电，所述第三位置区域是所述第二位置区域背向所述主板延伸的区域。
[0013]可选地，上述装配结构中，其中，所述第一电源支架还能够装配第一填充块，所述
第二电源支架还能够装配第二填充块；
[0014]在所述第一电源支架装配第一电源供应器的情况下，所述第二电源支架装配有所述第二填充块；或，
[0015]在所述第一电源支架装配有第一填充块的情况下，所述第二电源支架装配有所述第二电源供应器。
[0016]可选地，上述装配结构中，其中，所述第二填充块朝向所述主板的一端设置有定位结构，所述第一转接板支架对应所述定位结构设置有锁止结构，所述锁止结构与所述定位结构能够处于锁止状态和解锁状态；
[0017]在所述第一转接板与所述第一转接板支架具有第一相对位置关系下，所述锁止结构与所述定位结构处于锁止状态；
[0018]在所述第一转接板与所述第一转接板支架具有第二相对位置关系下，所述锁止结构与所述定位结构处于解锁状态。
[0019]可选地，上述装配结构中，其中，所述第二填充块朝向所述主板的一侧还设置有限位结构，所述限位结构用于限制所述第一转接板支架在第一方向上的位移，所述第一方向是用于使所述第一转接板与所述主板断开连接的方向。
[0020]可选地，上述装配结构中，还包括：
[0021]第二转接板，设置在机箱内的第四位置区域，与所述第一转接板和所述第一电源供应器电连接，用于在所述第一电源供应器和所述第二转接板之间建立电源通路，所述第四位置区域是所述第一位置区域在第二方向上的延伸区域；
[0022]第一盖板，与所述第一电源支架转动连接，能够盖设于所述第四位置区域。
[0023]可选地，上述装配结构中，所述第一盖板的一端与所述第一电源支架铰接，所述第一盖板的另一端具有用于与所述机箱可拆卸地连接的第三连接结构。
[0024]可选地，上述装配结构中，所述第一电源支架具有第一滑槽结构，所述第一盖板具有第二滑槽结构；
[0025]在所述第一盖板盖设于所述第四位置区域的状态下，所述第一滑槽结构与所述第二滑槽结构对应设置，第二盖板通过沿所述第一滑槽结构及所述第二滑槽结构滑动，实现所述第二盖板相对于所述机箱的封闭及打开；
[0026]所述第二滑槽结构的端部具有与所述机箱可拆卸连接的第四连接结构。
[0027]本申请还提供了一种电子设备，包括机箱、设置在所述机箱内的电源供应器、主板及如上述任一项所述的装配结构。
[0028]从上述的技术方案可以看出，本申请提供的装配结构，通过设置第一电源支架及支撑结构，使得第一电源支架能够将第一电源供应器装配于机箱内的第一位置区域，支撑结构能够将第一转接板装配于机箱内的第二位置区域。通过第一转接板间接连接第一电源供应器与主板，避免了第一电源供应器与主板的直接插接操作，可以降低第一电源供应器在机箱内布置位置的限制。并且，第一转接板和支撑结构对应设置有至少一连接组件，第一转接板和支撑结构能够具有不同的相对位置关系，以使得第一转接板和支撑结构之间通过连接组件具有连接状态和可拆卸状态。因此，在使用第一电源供应器时，则将第一转接板和支撑结构通过连接组件连接，即，使得第一转接板和支撑结构之间通过连接组件处于连接状态，确保了第一转接板装配于机箱内的第二位置区域，以便于第一转接板与主板的连接。
并且，在不使用第一电源供应器时，则将第一转接板和支撑结构处于可拆卸状态，以便于使得机箱内的第二位置区域空置，方便安装其他电源供应器。上述装配结构，使得机箱内的第一位置区域仅需满足能够使得第一电源支架完成对第一电源供应器的装配即可，无需考虑第一电源供应器与主板的相对位置关系，因此，提高了第一电源供应器布置于机箱内的灵活性，降低了机箱内部空间对第一电源供应器的布局限制。
[0029]本申请还提供给了一种电子设备，包括机箱内电源供应器、主板及装配结构，装配结构为如上述任一种装配结构。由于上述装配结构具有上述技术效果，具有上述装配结构的电子设备也应具有同样地技术效果，在此不再一一累述。
附图说明
[0030]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0031]图1为本申请实施例提供的装配结构的结构示意图；
[0032]图2为本申请实施例提供的第一转接板与第一转接板支架的结构示意图；
[003本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装配结构，用于实现机箱内电源供应器和主板之间的装配连接，所述装配结构包括：第一电源支架，设置在机箱内的第一位置区域，用于装配第一电源供应器，所述第一电源供应器用于向所述主板供电；支撑结构，设置在机箱内的第二位置区域，用于装配第一转接板，所述第一转接板用于实现所述第一电源供应器与所述主板之间的电连接，以使得所述主板能够接受所述第一电源供应器的供电；其中，所述第一转接板和所述支撑结构对应设置有至少一连接组件，所述第一转接板和所述支撑结构能够具有不同的相对位置关系，以使得所述第一转接板和所述支撑结构之间通过所述连接组件具有连接状态和可拆卸状态。2.根据权利要求1所述的装配结构，所述支撑结构包括：活动设置在所述第二位置区域的第一转接板支架，具有至少一第一连接结构，所述第一转接板对应所述第一连接结构设置有第二连接结构；在所述第一转接板与所述第一转接板支架具有第一相对位置关系下，所述第一连接结构和所述第二连接结构之间处于固定状态，以使得所述第一转接板和所述第一转接板支架之间处于连接状态；在所述第一转接板与所述第一转接板支架具有第二相对位置关系下，所述第一连接结构和所述第二连接结构之间处于活动状态，以使得所述第一转接板和所述第一转接板支架之间处于可拆卸状态。3.根据权利要求2所述的装配结构，还包括：第二电源支架，设置在机箱内的第三位置区域，用于装配第二电源供应器，所述第二电源供应器用于向所述主板供电，所述第三位置区域是所述第二位置区域背向所述主板延伸的区域。4.根据权利要求3所述的装配结构，其中，所述第一电源支架还能够装配第一填充块，所述第二电源支架还能够装配第二填充块；在所述第一电源支架装配第一电源供应器的情况下，所述第二电源支架装配有所述第二填充块；或，在所述第一电源支架装配有第一填充块的情况下，所述第二电源支架装配有所述第二电源供应器。...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘广凯，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：