【技术实现步骤摘要】
一种免拆底模的楼承板
[0001]本技术涉及建筑楼承板
，具体的涉及一种免拆底模的楼承板。
技术介绍
[0002]随着建筑行业的不断发展，免拆底模式的楼承板逐渐被应用在各种建筑物上，通过使用免拆底模式的楼承板，可以减少施工准备时间，加快施工进度，同时减少了施工时用的支撑物，实现了快速安装。现有技术中，通常是在底模上增加一个连接件，连接件多为板状，将连接件铺设在底模上，然后再将桁架固定在连接件，以此实现底模和桁架的连接，这种连接形式中桁架、连接件和底模彼此之间为单独连接，连接强度低，需要对桁架、连接件和底模之间的连接形式进行改进提升。
技术实现思路
[0003]本技术提出了一种免拆底模的楼承板，解决了相关技术中桁架、连接件和底模彼此之间单独连接导致的连接强度低的问题。
[0004]本技术的技术方案如下：
[0005]一种免拆底模的楼承板，包括底模，所述底模的一侧设置有若干个固定片，所述固定片上远离所述底模的一侧设置有桁架，所述固定片借助固定件设置在所述底模上，所述桁架包括上弦筋、下弦筋和腹筋，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种免拆底模的楼承板，包括底模（1），所述底模（1）的一侧设置有若干个固定片（2），所述固定片（2）上远离所述底模（1）的一侧设置有桁架（3），所述固定片（2）借助固定件（4）设置在所述底模（1）上，所述桁架（3）包括上弦筋（5）、下弦筋（6）和腹筋（7），所述上弦筋（5）借助腹筋（7）与所述下弦筋（6）连接在一起，所述上弦筋（5）和所述下弦筋（6）平行设置，其特征在于，所述固定件（4）依次穿过所述底模（1）和所述固定片（2）后并与所述固定片（2）固连，所述固定件（4）与所述下弦筋（6）焊接连接在一起。2.根据权利要求1所述的一种免拆底模的楼承板，其特征在于，所述底模（1）上远离所述固定片（2）一侧的平面内设有凹槽（8），所述凹槽（8）内开设有固定孔，所述固定件（4）穿过所述固定孔，所述固定件（4）设置在所述凹槽（8）内。3.根据权利要求2所述的一种免拆底模的楼承板，其特征在于，还包括垫圈（9），所述垫圈（9）设置在所述凹槽（8）内并与所述凹槽（8）的底部接触，所述固定件（4）依次穿过所述垫圈（9）、所述固定孔和所述固定片（2）后与所述固定片（...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏，赵泽桐，谭鑫，郝亮，
申请(专利权)人：承德建元科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。