本公开实施例是关于一种雷达液冷装置。该装置包括：若干第一冷板和若干第二冷板，每个第一冷板与每个第二冷板依次交替相对平行设置；其中，每个第一冷板与每个第二冷板的表面用于设置发热件；第一并行流道，第一并行流道设置在所述第一冷板内，第一并行流道具有进液口和出液口；其中，第一并行流道包括上下两层的上流道和下流道；第二并行流道，第二并行流道设置在所述第二冷板内，第二并行流道具有进液口和出液口；其中，第二并行流道包括上下两层的上流道和下流道，且第二并行流道和第一并行流道的进液口方向相反。本公开实施例可以实现对第一冷板表面和第二冷板表面贴附的发热件的均匀散热，提高了发热件的均温性。提高了发热件的均温性。提高了发热件的均温性。
【技术实现步骤摘要】
一种雷达液冷装置
[0001]本公开实施例涉及相控阵雷达天线液冷
，尤其涉及一种雷达液冷装置。
技术介绍
[0002]在有源相控阵雷达中，很多电子设备在工作时，大部分的输入功率都转化为热量，尤其是高热流密度的T/R组件和电源，随着芯片的集成化程度越来越高，散热问题已成为制约有源相控阵雷达发展的核心问题之一。由于雷达的内部空间有限，留给散热的可用空间很小，因此应在不影响功能的前提下，以最小的冷板体积带走最多的发热器件的热量为原则来设计冷板。在实际工程应用中，雷达阵面的冷板数量达上千个，以单层冷板设计较为常见，常见单层冷板为单层流道结构，整体呈现出在靠近流体进口区域温度低，在靠近流体出口区域温度高的特点，导致贴附在冷板上的发热组件温度分布不均，均温性较差。
[0003]因此，有必要改善上述相关技术方案中存在的一个或者多个问题。
[0004]需要注意的是，本部分旨在为权利要求书中陈述的本公开的技术方案提供背景或上下文。此处的描述不因为包括在本部分中就承认是现有技术。
技术实现思路
[0005]本公开实施例的目的在于提供一种雷达液冷装置，进而至少在一定程度上克服由于相关技术的限制和缺陷而导致的一个或者多个问题。
[0006]根据本公开实施例提供的一种雷达液冷装置，该装置包括：
[0007]若干第一冷板和若干第二冷板，每个所述第一冷板与每个所述第二冷板依次交替相对平行设置；其中，每个所述第一冷板与每个所述第二冷板的表面用于设置发热件；
[0008]第一并行流道，所述第一并行流道设置在所述第一冷板内，所述第一并行流道具有进液口和出液口；其中，所述第一并行流道包括上下两层的上流道和下流道；
[0009]第二并行流道，所述第二并行流道设置在所述第二冷板内，所述第二并行流道具有进液口和出液口；其中，所述第二并行流道包括上下两层的上流道和下流道，且所述第二并行流道和所述第一并行流道的进液口方向相反。
[0010]本公开的一实施例中，所述第一冷板和所述第二冷板内分别设置有空腔，位于所述第一冷板内的所述空腔将所述第一冷板从竖直方向上划分为上冷板、下冷板，位于所述第二冷板内的所述空腔将所述第二冷板从竖直方向上划分为上冷板、下冷板；其中，所述空腔用于容置发热件。
[0011]本公开的一实施例中，所述上流道分别位于所述第一冷板、第二冷板内的上冷板内，所述下流道分别位于所述第一冷板、第二冷板内的下冷板内。
[0012]本公开的一实施例中，该装置还包括：
[0013]第一分流机构，所述第一分流机构设置在若干所述第一冷板的一侧；
[0014]所述第一分流机构包括：
[0015]封头，所述封头设置在若干所述第一冷板的一侧，且所述封头上设置有第一介质
进口，所述封头内还具有一储液腔，所述储液腔分别与所述若干第一冷板内的所述第一并行流道的进液口连通；
[0016]水接头，所述水接头设置在所述第一分流机构中的所述封头内，所述水接头的一端连接在所述第一介质进口处，且所述水接头的另一端与所述第一分流机构中的所述储液腔连通。
[0017]本公开的一实施例中，该装置还包括：
[0018]第一汇流机构，所述第一汇流机构设置在若干所述第一冷板的一侧，且所述第一汇流机构与所述第一分流机构所设置的位置不同；
[0019]所述第一汇流机构包括：
[0020]封头，所述封头设置在所述若干所述第一冷板的一侧，且所述封头上设置有第一介质出口，所述封头内还具有一储液腔，所述储液腔分别与所述若干第一冷板内的所述第一并行流道的所述出液口连通；
[0021]水接头，所述水接头设置在所述第一回流机构中的所述封头上，且该水接头的一端连接在所述第一介质出口处，所述水接头的另一端与所述第一汇流机构中的所述储液腔连通。
[0022]本公开的一实施例中，该装置还包括：
[0023]第二分流机构，所述第二分流机构设置在若干所述第二冷板的一侧，
[0024]所述第二分流机构包括：
[0025]封头，所述封头设置在所述若干所述第二冷板的一侧，且所述封头上设置有第二介质进口，所述封头内还具有一储液腔，所述储液腔分别与所若干述第二冷板内的所述第二并行流道的进液口连通；
[0026]水接头，所述水接头设置在所述封头内，所述水接头的一端连接在所述第二介质进口处，且所述水接头的另一端与所述第二分流机构中的所述储液腔连通。
[0027]本公开的一实施例中，该装置还包括：
[0028]第二汇流机构，所述第二汇流机构设置在若干所述第二冷板的一侧，且所述第二汇流机构与所述第二分流机构所设置的位置不同；
[0029]所述第二汇流机构包括：
[0030]封头，所述封头设置在若干所述第二冷板的一侧，且所述封头上设置有第二介质出口，所述封头内还具有一储液腔，所述储液腔与分别与所若干述第二冷板内的所述第二并行流道的出液口连通；
[0031]水接头，所述水接头设置在所述第二汇流机构的所述封头上，且该水接头的一端连接在所述第二介质出口处，所述水接头的另一端与所述第二汇流机构中的所述储液腔连通。
[0032]本公开的一实施例中，所述封头的形状为矩形或半圆形。
[0033]本公开的一实施例中，所述第二并行流道内的上流道、下流道内分别设置有散热肋，所述散热肋用于对第二冷板表面的发热件进行进一步散热。
[0034]本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
[0035]本公开的实施例中，通过上述装置，第一冷板内的第一并行流道和第二冷板内的第二并行流道的进液口方向相反，使得冷却液经第一并行流道的进液口流入第一冷板内的
冷却液流向和冷却液经第二并行流道的进液口流入第二冷板内的冷却液流向相反，实现对第一冷板表面和第二冷板表面贴附的发热件热量的均匀散热，提高第一冷板表面和第二冷板表面贴附的发热件的均温性。此外，第一并行流道和第二并行流道均具有上下两层的上流道和下流道，流经第一冷板或第二冷板内的冷却液同时流经第一冷板或第二冷板内的上流道和下流道，进一步对第一冷板或第二冷板的表面贴附的发热件更好的进行均匀散热，从而进一步提高了第一冷板表面和第二冷板表面贴附的发热件的均温性。
附图说明
[0036]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0037]图1示出本公开示例性实施例中雷达液冷装置的结构示意图；
[0038]图2示出本公开示例性实施例中第一冷板的结构示意图。
[0039]图中：100、第一冷板；200、第二冷板；300、封头；400、第一介质进口；500、第一介质出口；600、第二介质进口；700、第二介质出口；800、主管道；900、空本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种雷达液冷装置，其特征在于，该装置包括：若干第一冷板和若干第二冷板，每个所述第一冷板与每个所述第二冷板依次交替相对平行设置；其中，每个所述第一冷板与每个所述第二冷板的表面用于设置发热件；第一并行流道，所述第一并行流道设置在所述第一冷板内，所述第一并行流道具有进液口和出液口；其中，所述第一并行流道包括上下两层的上流道和下流道；第二并行流道，所述第二并行流道设置在所述第二冷板内，所述第二并行流道具有进液口和出液口；其中，所述第二并行流道包括上下两层的上流道和下流道，且所述第二并行流道和所述第一并行流道的进液口方向相反。2.根据权利要求1所述雷达液冷装置，其特征在于，所述第一冷板和所述第二冷板内分别设置有空腔，位于所述第一冷板内的所述空腔将所述第一冷板从竖直方向上划分为上冷板、下冷板，位于所述第二冷板内的所述空腔将所述第二冷板从竖直方向上划分为上冷板、下冷板；其中，所述空腔用于容置发热件。3.根据权利要求2所述雷达液冷装置，其特征在于，所述上流道分别位于所述第一冷板、第二冷板内的上冷板内，所述下流道分别位于所述第一冷板、第二冷板内的下冷板内。4.根据权利要求1所述雷达液冷装置，其特征在于，该装置还包括：第一分流机构，所述第一分流机构设置在若干所述第一冷板的一侧；所述第一分流机构包括：封头，所述封头设置在若干所述第一冷板的一侧，且所述封头上设置有第一介质进口，所述封头内还具有一储液腔，所述储液腔分别与所述若干第一冷板内的所述第一并行流道的进液口连通；水接头，所述水接头设置在所述第一分流机构中的所述封头内，所述水接头的一端连接在所述第一介质进口处，且所述水接头的另一端与所述第一分流机构中的所述储液腔连通。5.根据权利要求4所述雷达液冷装置，其特征在于，该装置还包括：第一汇流机构，所述第一汇流机构设置在若干所述第一冷板的一侧，且所述第一汇流机构与所述第一分流机构所设置的位置不同；所述第一汇流机构包括：封头，所述封头设置在所述若干所述第一冷板的一侧，且所述封头上设置有第一...
【专利技术属性】
技术研发人员：石永安，张娟，王旭，王猛，马楚成，雷耀东，
申请(专利权)人：西安黄河机电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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