一种透射电镜中原位测量一维纳米材料疲劳性能与微观结构相关性的装置及方法制造方法及图纸

一种透射电镜中原位测量一维纳米材料疲劳性能与微观结构相关性的装置及方法，属于纳米材料显微结构原位测试及表征技术领域。包括芯片部分，支撑部分和操控电路三部分。支撑部分为安装在透射样品杆上的支架和排线，电路部分为与芯片链接的导线和能够施加不同波形、可变电压与可变频率的电源。本设计突破了传统的机械应力驱动疲劳性能的测试方法，利用电压形成的电场并通过调节电压的大小和频率，实现不同振幅和周期的可控调节，使一维纳米材料在电场中发生振动实现疲劳性能的测试；同时利用透射电镜原位观察一维纳米材料疲劳实验过程中原子层次微观结构的演变过程，直接建立疲劳性能与微观结构的相关性。能与微观结构的相关性。能与微观结构的相关性。

【技术实现步骤摘要】
一种透射电镜中原位测量一维纳米材料疲劳性能与微观结构相关性的装置及方法


[0001]本专利技术涉及一种在透射电子显微镜中，原位原子尺度研究一维纳米材料在高周期循环疲劳加载过程中的疲劳性能和微观结构的装置及方法。本专利技术属于纳米材料显微结构原位测试及表征


技术介绍

[0002]在过去的几十年里，纳米科学和纳米技术迅速发展，一维纳米材料(纳米线、纳米管、纳米柱等)在微纳米机电器件中的应用越来越受到人们的关注。由于一维纳米材料优异的性能，可以作为纳米器件、纳米机械和微纳米机电系统的关键组成部分。在它们的实际应用中，其在外力下的抗疲劳性能和结构的稳定性对器件性能的稳定输出至关重要。例如柔性电子器件中的一维器件、导线等结构会长时间处于应力应变状态。这些一维纳米材料在长时间的应力应变周期下，其疲劳性能和相应的结构稳定性直接影响其力学、光学、热学性能。开展一维纳米线疲劳性能测试及微观结构演化机制的原位研究，对纳米器件的实际应用检测及设计至关重要。然而由于实验技术的缺乏，目前对一维纳米线疲劳性能与微观结构相关性的原位研究相对较少。此外，一维纳米材料的尺寸小，比表面积大，其在长期疲劳状态下的塑性变形以及断裂机制与传统块体材料会有很大不同，也为新现象的发现提供了新机遇。
[0003]传统的材料疲劳性能测试通常利用机械装置对样品进行循环应力加载来实现，适用于大的块体材料。由于一维纳米材料的尺寸小，容易在外力作用下变形断裂，不易转移，两端固定困难，极难利用机械装置测量纳米材料疲劳性能。更重要的是，传统的机械装置测试仅能获得材料的疲劳性能，无法同时原位地观察材料疲劳过程中的结构演化，这样就丢失了材料在受到循环应力过程中的结构演变信息。导致目前我们对材料疲劳应用状态下结构演变规律的研究严重依赖于后位观察或者计算机模拟，极难精准建立材料疲劳性能和微观结构的相关性。因此开发一种能够同时实现一维纳米材料疲劳性能测量和原子层次结构演化的原位实验方至关重要。
[0004]针对上述技术难题，本方法另辟蹊径，使用电场力作为疲劳实验的驱动力，可以非常有效的实现对小尺寸一维纳米材料疲劳性能的原位测试，同时在原子层次观察疲劳实验过程中的结构演化。该方法应力可控，应变频率和频次可控，从而精确的测量一维纳米材料的疲劳性能。该专利技术结合光刻技术和聚焦离子束技术(FIB)，制备出微型疲劳实验装置。该装置放置在透射电子显微镜(TEM)中，在对一维纳米材料进行疲劳测试时，也可以原位观察实验过程中一维纳米线的原子层次结构响应，建立一维纳米材料疲劳性能与微观结构相关性。
[0005]这种新型装置及实验方法，可以提供一维纳米材料在高频次高周期的应力、应变条件下的疲劳性能以及结构演化的定量化细节。该方法对揭示一维纳米材料在高周期高频次应力、应变作用下的变形机制，建立疲劳性能与微观结构的相关性具有重要意义。有利于
了解一维纳米材料器件、柔性器件和微纳米机电系统的应用及失效的本质，指导优异疲劳性能纳米材料设计合成。

技术实现思路

[0006]根据上述的研究背景，专利技术了一种可以实现在透射电镜中原位测量高周期高频次应力、应变条件下的疲劳性能，同时可以原位观察一维纳米材料在疲劳实验中微观结构演化过程的装置。本专利技术采用电场力作为驱动力，使一维纳米材料在电场力的作用下发生高周期高频次的运动，通过计算可以精确的获得材料的疲劳性能。此外本专利技术利用光刻技术、聚焦离子束技术搭建微型实验装置；可以疲劳测试的同时利用透射电子显微镜观察疲劳过程中原子层次结构演化。本专利技术使极小尺寸的一维纳米材料的疲劳性能测试成为可能，同时还能够原位地观察在实验过程中一维纳米材料微观组织的演化，建立一维纳米材料的疲劳性能和微观组织的相关性。
[0007]本专利技术采用芯片光刻技术在小尺寸硅片上制备出窗口、导线和极板等结构，并将其搭载于TEM原位样品杆上。采用FIB技术将单根一维纳米材料(纳米线、纳米柱、纳米管)转移到芯片上。在透射电子显微镜中，对芯片电容极板施加频率可控的交流电，实现一维纳米材料在交流电场中的高频振动。一维纳米材料在平行单向电场中会受力发生偏转，在极板之间形成的交流电场会使置于其中的一维纳米材料随着电场方向的变化改变其受力方向，从而实现一维纳米材料的高频率振动，振动频率与所施加的交流电频率相同。本专利技术基于上述的理论基础，能够获得对一维纳米材料高周期高频次应力、应变的条件，根据振动频率计算其疲劳性能。更重要的是可以在透射电子显微镜中原位的观察一维纳米材料原子尺度微观组织和结构的疲劳响应，获得其疲劳性能与微观结构的相关性。
[0008]1.一种透射电镜中原位测量一维纳米材料疲劳性能与微观结构相关性的装置，其特征在于：包括芯片部分，支撑部分和操控电路组成；芯片部分包括P型SOI硅片、绝缘层、导线、极板和观察窗口；支撑部分为可以安装在透射电子显微镜样品杆前段的载台，用于承载芯片部分和连接排线；操控电路包括由透射电子显微镜样品杆引出的连接线和外接电源。
[0009]2.进一步，P型SOI硅片包含三层：表面的硅器件层、中层的埋氧层和底层的硅衬底层；硅器件层厚度范围10μm～100μm；埋氧层厚度范围100nm～1000nm；硅衬底厚度200μm～1000μm。
[0010]3.进一步，绝缘层为采用热氧工艺在SOI硅片上层的硅器件层表面形成100nm～1000nm厚的二氧化硅绝缘层。
[0011]4.进一步，导线为金属在绝缘层表面溅射并且光刻剥离形成的导线。
[0012]5.进一步，芯片极板，由金属在绝缘层表面溅射而成；为厚度范围2μm～10μm，并且光刻剥离至最小线宽范围10μm～100μm的极板。
[0013]6.进一步，芯片观察窗口为穿透SOI硅片厚度方向的矩形通孔，长边尺寸与芯片极板的长度相等，宽度范围5μm～100μm。
[0014]7.进一步，连接排线包括与芯片相连的外接排线以及与透射电镜样品杆连接的排线。
[0015]8.进一步，待测材料为纳米线、纳米柱、纳米管；其材质为金属或半导体，直径范围10nm～200nm，长度范围10μm～100μm。
[0016]9.应用所述装置的方法，其特征在于，采用聚焦离子束显微镜搭载待测材料；转移过程中禁止使用离子束观察样品，防止待测材料损伤；
[0017]搭载待测样品后，在透射电子显微镜中进行原位实验，使用外接电源施加所需电压的波形、电压和频率，并原位观察样品在疲劳作用下的微观组织演变。
[0018]为了实现上述目的，本专利技术通过如下的技术方案来实现：
[0019]一种透射电镜中原位测量一维纳米材料疲劳性能与微观结构相关性的装置及方法，其特征在于它包括芯片部分，支撑部分和电路部分。芯片部分采用材料为P型SOI硅片，表面器件层厚度10μm～100μm，埋氧层厚度为1μm～10μm的氧化硅，衬底厚度为200μm～1000μm。首先在硅片表面器件层上进行热氧处理，形成一层二氧化硅的表面绝缘层。在硅片背面中心位置蚀刻出边长为500μm的正方形观察窗口，蚀刻厚度为所选用SOI本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种透射电镜中原位测量一维纳米材料疲劳性能与微观结构相关性的装置，其特征在于：包括芯片部分，支撑部分和操控电路组成；芯片部分包括P型SOI硅片、绝缘层、导线、极板和观察窗口；支撑部分为可以安装在透射电子显微镜样品杆前段的载台，用于承载芯片部分和连接排线；操控电路包括由透射电子显微镜样品杆引出的连接线和外接电源。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：P型SOI硅片包含三层：表面的硅器件层、中层的埋氧层和底层的硅衬底层；硅器件层厚度范围10μm～100μm；埋氧层厚度范围100nm～1000nm；硅衬底厚度200μm～1000μm。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：绝缘层为采用热氧工艺在SOI硅片上层的硅器件层表面形成100nm～1000nm厚的二氧化硅绝缘层。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于：导线为金属在绝缘层表面溅射并且光刻剥离形成的导线。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王立华，马琰，韩晓东，邓青松，
申请(专利权)人：北京工业大学，
类型：发明
国别省市：