一种微波组件内外导体的一体化装焊方法和系统技术方案

本发明专利技术公开了一种微波组件内外导体的一体化装焊方法，通过优化微波组件内导体和外导体预置焊料和焊接工艺的步骤，实现了微波组件表面贴装焊点和通孔插装焊点，与微带板大面积焊接的一体化焊接；有效避免传统微带板和微波组件的梯度回流焊接加微波组件内导体手工焊接，造成微波组件内导体多次受热，导致氧化或污染进而导致一定概率不润湿的问题，严重影响了内导体焊接质量；大大提高焊接质量和焊接效率。本发明专利技术还提出一种微波组件内外导体的一体化装焊系统。化装焊系统。化装焊系统。

【技术实现步骤摘要】
一种微波组件内外导体的一体化装焊方法和系统


[0001]本专利技术涉及微波组件导体装焊
，尤其涉及一种微波组件内外导体的一体化装焊方法和系统。

技术介绍

[0002]微波组件是相控阵雷达的核心组件之一，其装焊质量的好坏直接影响雷达的性能指标。微波组件含多种射频连接器和多种微带板，且组件壳体一般为深腔结构，制备工艺复杂，单位体积组装密度高。采用传统工艺方法加工时，需要对微波组件实施不同温度梯度焊接，即垂直安装微波组件一个温度梯度，水平安装微波组件和壳体正面微带板一个梯度焊接、壳体反面微带板一个梯度焊接，最后微波组件内导体手工焊接。此外，根据航天标准和禁限用工艺等文件要求，为了避免“金脆”等现象产生，镀金元器件在焊接前需进行搪锡去金处理。微波组件内外导体表面均镀金，因此焊接前必须对其进行搪锡去金处理。纵观整个工艺流程，微波组件内导体至少经历3次以上热过程。此外，微波组件内导体搪锡去金后表面为锡铅材料，如果多次受热过程无气体保护或真空环境容易导致其表面氧化，或者表面附着多余物经多次高温后难以去除。在后续的手工焊接过程中，微波组件内导体出现一定概率的局部不润湿等问题。传统工艺方法需多次施焊，全流程周期长、微波组件焊接质量和可靠性难以保证，不能满足批产产品的需求。因此，亟需寻找一种微波组件内外导体的一体化装焊新方法，使其加工装焊稳定可靠、工艺流程简单快捷、产品质量和可靠性更高。

技术实现思路

[0003]为解决
技术介绍
中存在的技术问题，本专利技术提出一种微波组件内外导体的一体化装焊方法和系统。
[0004]本专利技术提出的一种微波组件内外导体的一体化装焊方法，所述微波组件包括金工件、第一微带板、第二微带板、内连接器和外连接器，内连接器上设有第一外导体和第一内导体，外连接器上设有第二外导体和第二内导体；金工件包括外壁和安装板，安装板位于金工件内部且与外壁连接，安装板上设有用于安装内连接器的内安装孔，外壁上设有用于安装外连接器的外安装孔，第一微带板上具有第一焊盘，第二微带板上具有与内安装孔对应设置的第一通孔，所述第一通孔外缘设有第二焊盘；
[0005]所述装焊方法包括下列步骤：
[0006]S1、在外安装孔内预制第一焊料，在安装板一侧预置第二焊料，在内安装孔内预制第四焊料；
[0007]S2、将内连接器放置在内安装孔内，将第一微带板放置在安装板的预置第二焊料一侧，第一焊盘位于第一微带板远离安装板一侧且与外安装孔对应设置，内导体与所述第一通孔配合，将外连接器的第二外导体放置在外安装孔内，使得第二内导体位于第一焊盘上；
[0008]S3、在第一焊盘上预置第五焊料，使得第五焊料覆盖第二内导体，在第二焊盘上预
置第六焊料；
[0009]S4、将第一微带板、第二微带板、内连接器和外连接器进行焊接；
[0010]其中，第一焊料、第二焊料、第四焊料、第五焊料和第六焊料为同一温度梯度焊料。
[0011]优选地，所述微波组件还包括第三微带板，内连接器的第一外导体两端分别设有两个第一内导体；第三微带板上具有与内安装孔对应设置的第二通孔，所述第二通孔外缘设有第三焊盘；
[0012]所述装焊方法包括下列步骤：
[0013]S1、在外安装孔内预制第一焊料，在安装板一侧预置第二焊料和第三焊料，在内安装孔内预制第四焊料；
[0014]S2、将内连接器放置在内安装孔内，将第一微带板和第二微带板放置在安装板预置第二焊料一侧分别与第二焊料和第三焊料对应布置，第一焊盘位于所述外安装孔与安装板之间，内连接器的一个第一内导体与第一通孔配合，将外连接器放置在外安装孔内，使得外导体位于第一焊盘远离安装板一侧；
[0015]S3、在第一焊盘上预置第五焊料，使得第五焊料覆盖外导体，在第二焊盘上预置第六焊料；
[0016]S4、在安装板远离第一微带板一侧预置第七焊料，并将第三微带板放置在安装板远离第一微带板一侧，使得另一第一内导体与第二通孔配合；
[0017]S5、在第三焊盘上预置第八焊料；
[0018]S6、将第一微带板、第二微带板、第三微带板、内连接器和外连接器进行焊接；
[0019]其中，第三焊料、第七焊料、第八焊料与第一焊料为同一温度梯度焊料。
[0020]优选地，在S1中，预先将安装板一侧朝上，然后预置第二焊料和第三焊料，在S4中，将安装板翻面，在安装板远离第二焊料一侧预置第七焊料。
[0021]优选地，第二焊料、第三焊料和第七焊料采用焊片或焊膏，第五焊料采用焊膏，第六焊料和第八焊料采用焊料环或焊膏。
[0022]优选地，第一焊料、第二焊料、第三焊料、第四焊料、第五焊料、第六焊料、第七焊料和第八焊料采用锡银铜、锡铅、锡铅银、铟锡、和锡铅铋中的一种。
[0023]优选地，在S6中，所述焊接采用真空气相焊接、回流焊接和低温真空钎焊中的一种。
[0024]优选地，在S1中，预先对第一外导体、第一内导体、第二外导体和第二内导体进行搪锡去金处理。
[0025]优选地，第五焊料采用焊膏，所述焊膏体积V5＝V
焊点体积
/s，s为焊膏收缩因子，V5＝T
×
S1，其中，所述S1为第一焊盘的焊接面积，T为点涂厚度。
[0026]优选地，第六焊料和第八焊料采用焊料环，焊料环厚度其中，k为焊料环焊接后的损耗系数。
[0027]本专利技术中，所提出的微波组件内外导体的一体化装焊方法，通过优化微波组件内导体和外导体预置焊料和焊接工艺的步骤，实现了微波组件表面贴装焊点和通孔插装焊点，与微带板大面积焊接的一体化焊接；有效避免传统微带板和微波组件的梯度回流焊接加微波组件内导体手工焊接，造成微波组件内导体多次受热，导致氧化或污染进而导致一
定概率不润湿的问题，严重影响了内导体焊接质量；大大提高焊接质量和焊接效率。
[0028]本专利技术还提出一种微波组件内外导体的一体化装焊系统，其技术效果与上述方法类似，因此不再赘述。
附图说明
[0029]图1为本专利技术提出的一种微波组件内外导体的一体化装焊方法的一种实施方式的微波组件结构示意图。
[0030]图2为图1的实施方式中外连接器的结构示意图。
[0031]图3为图1的实施方式中内连接器的结构示意图。
[0032]图4为本专利技术提出的一种微波组件内外导体的一体化装焊方法的一种实施方式中焊料预制位置结构示意图。
[0033]图5为本专利技术提出的一种微波组件内外导体的一体化装焊方法的一种实施方式中内安装孔的局部安装示意图。
[0034]图6为本专利技术提出的一种微波组件内外导体的一体化装焊方法的一种实施方式中内连接器装焊后的局部示意图。
具体实施方式
[0035]如图1至6所示，图1为本专利技术提出的一种微波组件内外导体的一体化装焊方法的一种实施方式的微波组件结构示意图，图2为图1的实施方式中外连接器的结构示意图，图3为图1的实施方式中内连接器的结构示意图，图4为本专利技术提出的一种微波组件内外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波组件内外导体的一体化装焊方法，其特征在于，所述微波组件包括金工件(3)、第一微带板(5)、第二微带板(6)、内连接器(2)和外连接器(1)，内连接器(2)上设有第一外导体和第一内导体，外连接器(1)上设有第二外导体和第二内导体(11)；金工件(3)包括外壁和安装板，安装板位于金工件(3)内部且与外壁连接，安装板上设有用于安装内连接器(2)的内安装孔，外壁上设有用于安装外连接器(1)的外安装孔，第一微带板(5)上具有第一焊盘(51)，第二微带板(6)上具有与内安装孔对应设置的第一通孔，所述第一通孔外缘设有第二焊盘(61)；所述装焊方法包括下列步骤：S1、在外安装孔内预制第一焊料(41)，在安装板一侧预置第二焊料(43)，在内安装孔内预制第四焊料(42)；S2、将内连接器(2)放置在内安装孔内，将第一微带板(5)放置在安装板的预置第二焊料(43)一侧，第一焊盘(51)位于第一微带板(5)远离安装板一侧且与外安装孔对应设置，第一内导体与所述第一通孔配合，将外连接器(1)的第二外导体放置在外安装孔内，使得第二内导体(11)位于第一焊盘(51)上；S3、在第一焊盘(51)上预置第五焊料，使得第五焊料覆盖第二内导体(11)，在第二焊盘(61)上预置第六焊料；S4、将第一微带板(5)、第二微带板(6)、内连接器(2)和外连接器(1)进行焊接；其中，第一焊料(41)、第二焊料(43)、第四焊料(42)、第五焊料和第六焊料为同一温度梯度焊料。2.根据权利要求1所述的微波组件内外导体的一体化装焊方法，其特征在于，所述微波组件还包括第三微带板(7)，内连接器(2)的第一外导体两端分别设有两个第一内导体(21)；第三微带板(7)上具有与内安装孔对应设置的第二通孔，所述第二通孔外缘设有第三焊盘(71)；所述装焊方法包括下列步骤：S1、在外安装孔内预制第一焊料(41)，在安装板一侧预置第二焊料(43)和第三焊料(44)，在内安装孔内预制第四焊料(42)；S2、将内连接器(2)放置在内安装孔内，将第一微带板(5)和第二微带板(6)放置在安装板预置第二焊料(43)一侧分别与第二焊料(43)和第三焊料(44)对应布置，第一焊盘(51)位于所述外安装孔与安装板之间，内连接器(2)一个第一内导体(21)与第一通孔配合，将外连接器(1)放置在外安装孔内，使得外导体(11)位于第一焊盘(51)远离安装板一侧；S3、在第一焊盘(51)上预置第五焊料(45)，使得第五焊料(45)覆盖外...

【专利技术属性】
技术研发人员：李苗，孙晓伟，杨兆军，周织建，孙艳龙，宋惠东，殷忠义，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第三十八研究所，
类型：发明
国别省市：