一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组制造技术

本实用新型专利技术提出一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组，包括箱体，箱体的内部一端安装有元器件本体，元器件本体包括CPU和显卡，箱体的内部靠近元器件本体的一侧安装有安装板，安装板四周均固定在箱体上，安装板的端部开设有通孔，通孔内置有安装套筒，安装套筒固定在通孔内，安装套筒内一端安装有冷却风扇，安装板远离元器件本体的一端安装有安装套，安装套内远离安装板的一端安装有制冷片，制冷片为半导体材料制成，箱体的靠近安装套的一侧开设有进风口，安装套的顶部开设有若干进气孔，进气孔贯穿安装套。本申请通过制冷片可对外界空气进行冷却，之后再通过冷却风扇吹向元器件本体，对元器件本体进行散热冷却。元器件本体进行散热冷却。元器件本体进行散热冷却。

【技术实现步骤摘要】
一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组


[0001]本技术属于散热模组
，特别是指一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组。

技术介绍

[0002]CPU和显卡是计算机最基本配置、最重要的配件之一，计算机在工作时，CPU 和显卡会产生大量的热量，需要通过散热模组对CPU和显卡冷却降温，以免CPU 和显卡温度过高而损坏，目前散热模组仅为单一的风扇结构，通过风扇对CPU 和显卡散热，当外界气温较高时，散热效果显著下降，且现有的散热模组上的散热槽和散热口不能进行防尘，外界空气中的灰尘会在散热过程中粘附在CPU 和显卡表面，影响CPU和显卡的工作性能，为此，我们一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组。

技术实现思路

[0003]为解决以上现有技术的不足，本技术提出了一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组。
[0004]本技术的技术方案是这样实现的：
[0005]一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组，包括箱体，所述箱体的内部一端安装有元器件本体，元器件本体包括CPU和显卡，所述箱体的内部靠近元器件本体的一侧安装有安装板，安装板四周均固定在箱体上，所述安装板的端部开设有通孔，通孔内置有安装套筒，安装套筒固定在通孔内，所述安装套筒内一端安装有冷却风扇；
[0006]所述安装板远离元器件本体的一端安装有安装套，安装套内远离安装板的一端安装有制冷片，制冷片为半导体材料制成；
[0007]所述箱体的靠近安装套的一侧开设有进风口，所述安装套的顶部开设有若干进气孔，进气孔贯穿安装套，所述箱体靠近元器件本体的一侧开设有散热槽。
[0008]优选的是，所述制冷片远离安装板的的一端固定有散热板，散热板四周固定在箱体上；
[0009]所述散热板远离制冷片一端等距安装有若干散热翅片。
[0010]优选的是，所述箱体远离元器件本体的一端开设有安装孔，安装孔内置有安装座，安装座固在安装孔内，且安装座端部开设有安装槽，安装槽贯穿安装座；
[0011]所述安装槽内置有散热风扇，所述箱体靠近散热风扇的一侧等距开设有排风槽。
[0012]优选的是，所述进风口内置有防尘板，防尘板远离箱体的一侧延伸设有裙边，裙边接触于箱体的侧面。
[0013]优选的是，所述裙边靠近箱体的一侧对称安装有磁铁，磁铁吸附于箱体上。
[0014]优选的是，所述防尘板靠近箱体的一侧安装有网箱，网箱内置有干燥剂。
[0015]与现有技术相比，本技术通过冷却风机可将外界空气经过进风口吸入箱体内，再通过进气孔输送到安装套内，最终经过制冷片冷却降温后再通过冷却风机吹向元器
件本体，对元器件本体进行散热，散热效果好，在散热过程中，通过防尘网可将空气中的灰尘过滤干净，再通过干燥剂可将空气中的湿气吸附干净，防止制冷片在制冷过程中结霜。
附图说明
[0016]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0017]图1为本技术提出的一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组的结构剖视图。
[0018]图2为本技术提出的一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组的箱体外部结构示意图。
[0019]图中：1、箱体；2、元器件本体；3、安装板；4、通孔；5、安装套筒；6、冷却风扇；7、安装套；8、制冷片；9、进风口；10、进气孔；11、散热槽；12、散热板；13、散热翅片；14、安装孔；15、安装座；16、安装槽；17、散热风扇；18、排风槽；19、防尘板；20、裙边；21、磁铁；22、网箱；23、干燥剂。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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2，本技术提供一种技术方案：一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组，包括箱体1，箱体1的内部一端安装有元器件本体2，元器件本体 2包括CPU和显卡，箱体1的内部靠近元器件本体2的一侧安装有安装板3，安装板3四周均固定在箱体1上，安装板3的端部开设有通孔4，通孔4内置有安装套筒5，安装套筒5固定在通孔4内，安装套筒5内一端安装有冷却风扇6，通过冷却风扇6可将冷却后的低温空气吹向元器件本体2，对元器件本体2进行散热；
[0022]安装板3远离元器件本体2的一端安装有安装套7，安装套7内远离安装板 3的一端安装有制冷片8，制冷片8为半导体材料制成，通过制冷片8可将冷却风扇6输送的空气进行降温冷却，从而提高散热效果；
[0023]箱体1的靠近安装套7的一侧开设有进风口9，安装套7的顶部开设有若干进气孔10，进气孔10贯穿安装套7，箱体1靠近元器件本体2的一侧开设有散热槽11，冷却风扇6工作过程中吸附外界空气，外界空气经过进风口9和进气孔10流入安装套7内，再通过制冷片8冷却降温后被冷却风扇6吹向元器件本体2，对元器件本体2进行冷却散热，最终，空气经过散热槽11排出箱体1。
[0024]使用时，控制冷却风扇6工作，外界空气经过进风口9流入箱体1内部，空气在通过进风口9时，经过防尘板19过滤，将空气中的灰尘等杂质过滤干净，之后空气穿过网箱22，网箱22内的干燥剂23将空气中的湿气吸附干净，然后空气经过进气孔10流入安装套7内，再通过制冷片8冷却降温后被冷却风扇6 吹向元器件本体2，对元器件本体2进行冷却散热，最终，空气经过散热槽11 排出箱体1，在散热过程中，制冷片8散热端产生的热量传递到散热板12上，然后控制散热风扇17工作，将外界空气通过安装槽16吸入箱体1内，吹向散热板12，
对散热板12进行散热，散热后的空气经过排风槽18排出。
[0025]进一步的说，如图1所示，制冷片8远离安装板3的的一端固定有散热板 12，散热板12四周固定在箱体1上，制冷片8在制冷过程中散热端产生的热量传递到散热板12上，经过散热板12进行散热，可加快散热速度；
[0026]散热板12远离制冷片8一端等距安装有若干散热翅片13，通过散热翅片13 可增加散热板12的散热面积，进一步提高散热效果。
[0027]进一步的说，如图1所示，箱体1远离元器件本体2的一端开设有安装孔 14，安装孔14内置有安装座15，安装座15固在安装孔14内，且安装座15端部开设有安装槽16，安装槽16贯穿安装座15，在安装槽16的作用下，可使得箱体1靠近散热板12的一侧与外界接通，从而通过散热风扇17工作可将外界空气吹向散热板12，对散热板12进行降温；
[0028]安装槽16内置有散热风扇17，箱体1靠近散热风扇17的一侧等距开设有排风槽18，散热风扇17工作将外界空气经过安装槽16吹向散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的内部一端安装有元器件本体(2)，元器件本体(2)包括CPU和显卡，所述箱体(1)的内部靠近元器件本体(2)的一侧安装有安装板(3)，安装板(3)四周均固定在箱体(1)上，所述安装板(3)的端部开设有通孔(4)，通孔(4)内置有安装套筒(5)，安装套筒(5)固定在通孔(4)内，所述安装套筒(5)内一端安装有冷却风扇(6)；所述安装板(3)远离元器件本体(2)的一端安装有安装套(7)，安装套(7)内远离安装板(3)的一端安装有制冷片(8)，制冷片(8)为半导体材料制成；所述箱体(1)的靠近安装套(7)的一侧开设有进风口(9)，所述安装套(7)的顶部开设有若干进气孔(10)，进气孔(10)贯穿安装套(7)，所述箱体(1)靠近元器件本体(2)的一侧开设有散热槽(11)。2.根据权利要求1所述的一种CPU芯片和显卡用一体化散热模组，其特征在于，所述制冷片(8)远离安装板(3)的一端固定有散热板(12)，散热板(12)四周固定在箱体(1)上；所述散热板(12)远离制冷片(8)一端等距...

【专利技术属性】
技术研发人员：许晋维，
申请(专利权)人：苏州永腾电子制品有限公司，
类型：新型
国别省市：