一种双层SIM卡座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双层SIM卡座，包括壳体、卡托和卡芯，壳体一侧为开放式，卡芯共设有两个，其中一个卡芯与壳体的侧壁通过注塑连接，另一个卡芯设于壳体靠近开口一侧，壳体边缘侧壁均匀固定连接有四个固定插脚，两个卡芯向内一侧均设有弧形的接触弹片，卡托与壳体和卡芯之间的内槽啮合且插拔连接，本实用新型专利技术具有以下优点：该双层分体式SIM卡座由卡芯和壳体两部分组成，组装时先由卡芯贴在PCB主板上，然后再把壳体叠放在一起，采用分体式结构可以减少材料，降低模具的复杂程度，减少维护成本，此款双层分体式SIM卡座有利于PCB往小、精、巧方面发展，与传统卡座相比比较经济，顺应了手机的发展趋势。机的发展趋势。机的发展趋势。

【技术实现步骤摘要】
一种双层SIM卡座


[0001]本技术涉及连接器
，具体涉及一种双层SIM卡座。

技术介绍

[0002]目前手机往尺寸大、厚度薄、双卡待机的趋势发展，且对电池容量要求越来越大，这样的趋势必然压缩主板PCB的尺寸，而用常规的SIM卡座占用PCB的面积较大，不符合手机的发展趋势。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种双层SIM卡座，用于解决上述
技术介绍
中所提出的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：一种双层SIM卡座，包括壳体、卡托和卡芯，所述壳体一侧为开放式，所述卡芯共设有两个，其中一个所述卡芯与壳体的侧壁通过注塑连接，另一个所述卡芯设于壳体靠近开口一侧，所述壳体边缘侧壁均匀固定连接有四个固定插脚，两个所述卡芯向内一侧均设有弧形的接触弹片，所述卡托与壳体和卡芯之间的内槽啮合且插拔连接。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，所述壳体靠近固定插脚的两侧均向内设有弧形的卡托夹。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述壳体的一侧贯穿且滑动连接有顶杆，所述顶杆靠近壳体内侧的一端卡接连接有顶出块，所述顶出块与壳体的内槽壁转动连接。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述壳体远离卡托插接口的一侧设有卡芯定义脚。
[0008]本技术所达到的有益效果是：
[0009]该双层分体式SIM卡座由卡芯和壳体两部分组成，组装时先由卡芯贴在PCB主板上，然后再把壳体叠放在一起，采用分体式结构可以减少材料，降低模具的复杂程度，减少维护成本，此款双层分体式SIM卡座有利于PCB往小、精、巧方面发展，与传统卡座相比比较经济，顺应了手机的发展趋势。
附图说明
[0010]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0011]在附图中：
[0012]图1是本技术背面的立体结构示意图；
[0013]图2是本技术正面的立体结构示意图；
[0014]图3是本技术壳体背面的立体结构示意图；
[0015]图4是本技术壳体正面的立体结构示意图；
[0016]图5是本技术卡芯的立体结构示意图。
[0017]图中：1、壳体；2、卡托；3、卡芯；4、固定插脚；5、接触弹片；6、卡托夹；7、顶杆；8、顶出块；9、卡芯定义脚。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]实施例：如图1
‑
5所示，本技术一种双层SIM卡座，包括壳体1、卡托2和卡芯3，壳体1一侧为开放式，卡芯3共设有两个，其中一个卡芯3与壳体1的侧壁通过注塑连接，另一个卡芯3设于壳体1靠近开口一侧，壳体1边缘侧壁均匀固定连接有四个固定插脚4，两个卡芯3向内一侧均设有弧形的接触弹片5，卡托2与壳体1和卡芯3之间的内槽啮合且插拔连接，SIM卡座的接触弹片5为弧形上弹，接触可靠的同时保证插取SIM顺畅。
[0020]其中，壳体1相对两侧均向内设有弧形的卡托夹6，壳体1上设计上留有2个卡托夹紧机构卡托夹6，确保卡托2在装配状态下可靠接触，壳体1的内槽壁转动连接有顶出块8，顶出块8卡接连接有顶杆7，顶杆7与壳体1相对的一侧贯穿且滑动连接，SIM卡座设计上留有顶出机构顶杆7和顶出块8，当终端用户要取出卡座时，用一枚顶针顶住这个机构即可完成卡托2的取卡动作，方便快捷，壳体1远离插接口的一侧设有卡芯定义脚9，SIM卡座共设有两个卡芯3，其中一侧设于壳体1的开槽一侧，另一个跟前壳注塑在一起，通过卡芯定义脚9，焊在主板上确保接触。
[0021]具体的，本技术使用时，首先通过将SIM卡放到卡托2的相反两侧，然后将其插接到壳体1和卡芯3内槽，通过卡托夹6将卡托2两侧进行简单的抵住，防止脱落，之后通过壳体1内部注塑内嵌的卡芯3和另一个靠近开口一侧的卡芯3上的接触弹片5与SIM卡上的接触铜片进行接触读卡即可，在拆卸时通过顶针向内推动顶杆7带动顶出块8转动将卡托2推出即可完成拆卸即可。
[0022]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层SIM卡座，包括壳体(1)、卡托(2)和卡芯(3)，其特征在于：所述壳体(1)一侧为开放式，所述卡芯(3)共设有两个，其中一个所述卡芯(3)与壳体(1)的侧壁通过注塑连接，另一个所述卡芯(3)设于壳体(1)靠近开口一侧，所述壳体(1)边缘侧壁均匀固定连接有四个固定插脚(4)，两个所述卡芯(3)向内一侧均设有弧形的接触弹片(5)，所述卡托(2)与壳体(1)和卡芯(3)之间的内槽啮合且插拔连接。2.如权利要求1所述的一种双...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶本书，何欣，
申请(专利权)人：无锡创宇物联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：