一种基片集成波导功分器制造技术

本发明专利技术公开了一种基片集成波导功分器，包括：至少一个第一端口和至少两个第二端口，两个第二端口关于中线对称，沿着所述中线上设置有第一金属过孔队列，所述第一金属过孔队列包括多个第一金属过孔，靠近所述第二端口的第一金属过孔的直径大于远离所述第二端口的第一金属过孔的直径；该功分器基于基片集成波导设计，通过在两个端口的中线上设置直径渐变的金属过孔，从而对输出信号进行分流，减轻在信号分配中的带来的反射系数，提高工作带宽，经过实验得出此功分器的工作带宽≥15%，且便于进行组合，此功分器可通过改变相应的一些尺寸变量实现微波全频段的设计，通过工程应用证明模型可实现度高，可提高该类型功率分配器合成器的设计效率。的设计效率。的设计效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基片集成波导功分器


[0001]本专利技术涉及功率分配合成器领域，特别涉及一种基于基片集成波导的功分器。

技术介绍

[0002]小型化和高度平面集成设计是微波高频电路的一个重要发展趋势，传统金属波导功率分配器合成器损耗低、承受功率大，但尺寸体积大；传统微带功率分配器合成器损耗高、承受功率较低，且辐射干扰强。
[0003]基片集成波导是一种在介质基板上采用电路印刷工艺实现的新型微波波导结构，这种波导是一种平面波导，此种电路结构具有金属波导传输损耗小的特点，易于平面集成，消除了由于辐射引起的电路中不同部分的相互干扰。利用此种电路结构设计的功率分配器合成器损耗低、承受功率较大，无辐射干扰，易于平面集成，非常适合应用在高频、大功率产品中。
[0004]传统的T型结构集成波导功率分配器实现带宽较窄且不易紧凑的进行模型的拓展和组合。

技术实现思路

[0005]为了解决上述目的，本专利技术提供一种带宽大、而且方便拓展和组合的功分器。
[0006]为了实现上述目的，本专利技术提供的技术方案是：一种基片集成波导功分器，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基片集成波导功分器，其特征在于，包括：至少一个第一端口和至少两个第二端口，两个第二端口关于中线对称，沿着所述中线上设置有第一金属过孔队列，所述第一金属过孔队列包括多个第一金属过孔，靠近所述第二端口的第一金属过孔的直径大于远离所述第二端口的第一金属过孔的直径。2.根据权利要求1所述的基片集成波导功分器，其特征在于：所述第一金属过孔队列中的第一金属过孔的直径呈等差数列。3.根据权利要求1所述的基片集成波导功分器，其特征在于：所述第二端口处设置有第一通道，所述第一通道与所述第二端口连通，所述第一通道的侧边设置有第二金属过孔队列。4.根据权利要求3所述的基片集成波导功分器，其特征在于：所述第二金属过孔队列包括多个第二金属过孔，所述第二金属过孔队列呈三角形，所述三角形的底边平行于所述中线，所述三角形的斜边朝向所述第二端口。5.根据权利要求4所述的基片集成波导功分器，其特征在于：所述三角形呈等腰...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建波，梁云忠，
申请(专利权)人：南京正銮电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：