一种电流路径调控型应力探测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及应力探测技术领域，具体涉及一种电流路径调控型应力探测装置，包括基底、弹性层、二维材料层、电极等。应用时，将基底粘附在待测物体上，待测物体中的应力通过基底、弹性层，带动二维材料层产生形变，改变二维材料层的导电特性，通过二维材料层导电特性的变化实现应力探测。在本实用新型专利技术中，二维材料层导电特性较少地受到基底温度的影响，测量结果准确。另外，待测物体应力不仅改变了二维材料层中的应力，而且改变了孔洞附近的介电分布，导致孔洞附近的电流路径发生变化，从而更多地改变了二维材料层的导电特性。因此，本实用新型专利技术能够实现更高灵敏度的应力探测，在应力探测领域具有良好的应用前景。探测领域具有良好的应用前景。探测领域具有良好的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种电流路径调控型应力探测装置


[0001]本技术涉及应力探测
，具体涉及一种电流路径调控型应力探测装置。

技术介绍

[0002]在外因作用下，物体内部各部分之间会产生相互作用的内力。应力和应力的集中分布是压力容器、管道、叶片、飞行机构等承载结构失效的主要原因之一。研究材料或结构的应力分布及应力状态下材料的物理、化学方面的性质，能够预防工程应用中的损坏或失效。
[0003]应变贴片是常见的应力探测装置。应用时，将应变贴片贴在被探测的物体上，应变贴片随着被探测的物体一起伸缩，应变贴片中敏感金属随之产生伸长或收缩，导致敏感金属的导电特性变化，通过导体特性变化实现应变探测。
[0004]现有应变贴片的尺寸大、灵敏度低，难以准确测量微米级区域的应力。技术专利CN209166685U公开了一种应力探测装置：电极置于硅衬底上凹槽的两侧，二维层状材料片设置在电极上，二维层状材料片贴附在柔性衬底上。由于电极设置在硅衬底上，硅衬底的导电特性严重地依赖于其温度，被测物体的温度将严重影响应力探测的准确性；另外，由于二维层状材料片贴附在柔性衬底上本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电流路径调控型应力探测装置，其特征在于，包括基底、弹性层、二维材料层、电极，所述基底的表面设有凹槽，所述弹性层固定在所述基底的表面上，所述弹性层覆盖所述凹槽，所述二维材料层设置在所述弹性层上，所述二维材料层的宽度大于所述凹槽的长度，所述电极有两个，两个所述电极设置在所述二维材料层上所述凹槽的相对两侧，在所述凹槽的顶部，所述弹性层和所述二维材料层中设有贯穿的孔洞。2.如权利要求1所述的电流路径调控型应力探测装置，其特征在于：所述基底的材料为硅。3.如权利要求1所述的电流路径调控型应力探测装置，其特征在于：所述二维材料层为过渡金属硫属化合物。4.如权利要求3所述的电流路径调控...

【专利技术属性】
技术研发人员：庞凝，黄洁，向志丹，温若澜，杨俊，王梦茹，解宜原，
申请(专利权)人：西南大学，
类型：新型
国别省市：