一种用于移动设备的驱动芯片结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于移动设备的驱动芯片结构，包括定位螺孔设备底座、设备外壳和芯片主体、所述设备外壳内位于芯片主体上方固定安装有散热机构，所述散热机构包括固定螺丝、定位架体、半导体制冷片、安装螺孔、散热翅片和定位凹槽，所所述定位架体安装于芯片主体上表面，所述定位架体四角位置开设有安装螺孔，所述安装螺孔内设有固定螺丝，所述定位架体中间位置固定安装有半导体制冷片，所述半导体制冷片上面设有散热翅片，所述散热翅片处安装有送气机构，所述送气机构包括送气管道、单向出气阀、出气管、密封罩体和进气管，所述密封罩体罩在散热翅片上，属于驱动芯片领域，能提高芯片的散热效率。的散热效率。的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于移动设备的驱动芯片结构


[0001]本专利技术涉及驱动芯片领域，特别涉及一种用于移动设备的驱动芯片结构。

技术介绍

[0002]驱动芯片是集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，利用它可以 与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统。驱动芯片 采用标准的TTL逻辑电平信号控制，具有两个使能控制端，在不受输入信号 影响的情况下允许或禁止器件工作，有一个逻辑电源输入端，使内部逻辑电 路部分在低电压下工作；可以外接检测电阻，将变化量反馈给控制电路。使 用过过程中驱动芯片高负荷工作会产生大量的热量，现有技术在中通采用风 冷的方式散热，采用风冷的方式散热效率较低，且会有大量灰尘掉落到芯片 的电路板上。

技术实现思路

[0003]本专利技术的主要目的在于提供一种用于移动设备的驱动芯片结构，可以有 效解决
技术介绍
中提到的问题。
[0004]为实现上述目的，本专利技术采取的技术方案为：
[0005]一种用于移动设备的驱动芯片结构，包括定位螺孔设备底座、设备外壳 和芯片主体、所述设备外壳内位于芯片主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于移动设备的驱动芯片结构，包括定位螺孔(1)设备底座(2)、设备外壳(3)和芯片主体(4)、其特征在于：所述设备外壳(3)内位于芯片主体(4)上方固定安装有散热机构(8)，所述散热机构(8)包括固定螺丝(801)、定位架体(802)、半导体制冷片(803)、安装螺孔(804)、散热翅片(805)和定位凹槽(806)，所所述定位架体(802)安装于芯片主体(4)上表面，所述定位架体(802)四角位置开设有安装螺孔(804)，所述安装螺孔(804)内设有固定螺丝(801)，所述定位架体(802)中间位置固定安装有半导体制冷片(803)，所述半导体制冷片(803)上面设有散热翅片(805)，所述散热翅片(805)处安装有送气机构(7)，所述送气机构(7)包括送气管道(701)、单向出气阀(702)、出气管(703)、密封罩体(704)和进气管(705)，所述密封罩体(704)罩在散热翅片(805)上，所述密封罩体(704)一侧设有出气管(703)，所述密封罩体(704)另一侧设有进气管(705)，所述进气管(705)上连接有送气管道(701)，所述设备外壳(3)顶端固定安装有泵气机构(5)，所述泵气机构(5)包括定位支架(501)、单向进气阀(502)、气缸活塞(503)、连接块(504)、泵气气缸(505)和气嘴(506)，所述泵气气缸(505)固定安装于设备外壳(3)上表面，所述泵气气缸(505)一侧设有气嘴(506)，所述泵气气缸(505)内活动安装有气缸活塞(503)，所述气缸活塞(503)中间位置固定安装有连接块(504)，所述气缸活塞(503)边缘处设有单向进气阀(502)，所述设备外壳(3)表面位于泵气机构(5)一侧固定安装有驱动机构(6)，所述驱动机构(6)包括驱动转盘(601)、驱动电机(602)、曲柄(603)、活动滑块(604)、推动杆(605)、活动滑槽(606)和支撑支架(607)，所述支撑支架(607)固定安装于是设备外壳(3)上表面，所述支撑支架(607)一侧固定安装有驱动电机(602)，所述驱动电机(602)的输出末端固定安装有驱动转盘(601)，所述支撑支架(607)另一侧固定安装有活动滑槽(606)，所述活动滑槽(606)内活动安装有活动滑块(604)，所述活动滑槽(606)内位于活动滑块(604)一侧活动安装有推动杆(605)。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秋英，许云波，耿明，
申请(专利权)人：深圳市奥盛通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：