使用桥接导体的低损耗导线制造技术

提出了用于设计和制造量子应用的量子电路的技术，该量子电路包括共面波导(CPW)。关于CPW，可以在介电基板上形成中心导体和两个返回导体线路，其中一个返回导体线路在中心导体的每一侧上并且通过间隔与中心导体分开。中心导体可具有可在基板上方升高期望距离的桥接部分和位于桥接部分之间且与基板的表面接触的基底导体部分；和/或在中心导体的桥接部分下面的基板部分可以被去除，使得无论是升高还是未升高的桥接部分都可以在剩余基板的表面上方期望的距离，并且基底导体部分可以与未被去除的基板表面的其他部分接触。去除的基板表面的其他部分接触。去除的基板表面的其他部分接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】使用桥接导体的低损耗导线

技术介绍

[0001]本主题公开涉及量子电路。量子计算采用量子物理技术而不是基于晶体管的二进制数字技术来编码和处理信息。量子计算设备采用根据量子物理定律操作并且可以展现诸如叠加和纠缠之类的现象的量子位(也称为量子位)。量子物理学的叠加原理允许量子位处于同时部分地表示“1”的值和“0”的值的状态。量子物理学的纠缠原理允许量子位彼此相关，使得量子位的组合状态不能分解为单个量子位状态。例如，第一量子位的状态可以取决于第二量子位的状态。这样，量子电路可以采用量子位来以可以显著不同于基于晶体管的二进制数字技术的方式编码和处理信息。
[0002]关于量子电路的制造，一些量子电路可以利用共面波导(CWP)作为用于量子应用的传输线。CWP可包括传输线和两个返回导体线路，所述传输线可为可形成于电介质基板上的中心导体(例如，导体线路)，所述两个返回导体线路可形成于所述电介质基板上，其中一个返回导体线路在所述中心导体的每一侧上且与所述中心导体分离相对小的空间。CWP可用于传输量子应用的微波频率信号。然而，CPW在介电基板中可能具有不期望的能量损失(例如，微波损失)。
[0003]解决电介质基板中的这种能量损失的传统方法是对CWP的中心导体和回路导体之间的空间附近的部分基板进行部分基板蚀刻。然而，即使对靠近空间的基板的那些部分进行侵蚀性或深度蚀刻，在介电基板中仍可能存在显著且不合需要的量的能量损失。量子电路的常规制造的这些和其他缺陷可以导致量子电路的低效和/或低效电路和/或低效性能。

技术实现思路

[0004]以下呈现了概述以提供对所公开的主题的一个或多个实施例的基本理解。本概述不旨在标识关键或重要元素，或描绘特定实施例的任何范围或权利要求的任何范围。其唯一目的是以简化形式呈现概念，作为稍后呈现的更详细描述的序言。在本文描述的一个或多个实施例中，提供了可以有助于形成包括螺旋导电结构的电子器件的系统、器件、结构、计算机实现的方法、装置和/或计算机程序产品。
[0005]根据一个实施例，器件包括基板部件。该器件还包括导体部件，所述导体部件包括设置在所述基板部件的部分上方的桥接部分，其中在所述导体部件的所述桥接部分和所述基板部件的该部分的面向所述桥接部分的表面之间形成限定距离的间隙。器件可具有许多优点，包括器件可减少与基板部件相关联的能量损失量。
[0006]在一些实施例中，所述桥接部分可以是第一桥接部分，并且所述导体部件包括桥接部分组和基底导体部分，所述桥接部分组包括第一桥接部分和第二桥接部分，所述基底导体部分设置在基板部件上并且位于第一桥接部分和第二桥接部分之间。在某些实施例中，第一桥接部分和第二桥接部分可以在基底导体部分和基板部件的表面上方升高，以在基板部件与第一桥接部分和第二桥接部分之间形成包括所述间隙的多个间隙。在其它实施例中，所述基板部件的所述部分可以是所述基板部件的第一部分，所述间隙可以是第一间隙，并且所述基板部件的第一区段可以被移除以形成所述基板部件的第一部分和设置在所
述基板部件的第一部分上方的第一桥接部分之间的所述第一间隙，并且所述基板部件的第二区段可以被移除以形成所述基板部件的第二部分和设置在基板部件的第二部分上方的第二桥接部之间的第二间隙。该装置的这些实施例可以提供许多优点，包括该装置通过将第一桥接部分和第二桥接部分升高到基板部件的表面上方以形成间隙，可以减少与所述基板部件相关联的能量损失，和/或该装置通过将所述基板部件的第一区段移除以形成所述基板部件的第一部分和第一桥接部分之间的第一间隙，并且将所述基板部件的第二区段移除以形成所述基板部件的第二部分和第二桥接部分之间的第二间隙，可以减少与所述基板部件相关联的能量损失。
[0007]另一实施例涉及一种包括形成基板的方法。该方法还包括形成导体线路，所述导体线路包括设置在所述基板的部分上的桥接导体部分(bridge conductor portion)，其中在所述导体线路的所述桥接导体部分和所述基板的面对所述桥接导体部分的表面之间形成限定距离的间隙。该方法可具有许多优点，包括该方法可减少与基板相关的能量损失量。
[0008]在某些实施例中，所述桥接导体部分可以是第一桥接导体部分，并且该方法可以包括形成所述导体线路，所述导体线路包括桥接导体部组和基底导体部分(base conductor portion)，所述桥接导体部组包括第一桥接导体部分和第二桥接导体部分，所述基底导体部分被布置在所述基板上并且位于所述第一桥接导体部分与该第二桥接导体部分之间。在一些实施例中，该方法可以包括所述第一桥接导体部分和所述第二桥接导体部分可以在相对于所述基底导体部分和所述基底表面的升高的水平处形成，以便在所述基板与所述第一桥接导体部分和所述第二桥接导体部分之间形成包括所述间隙的多个间隙。在其他实施例中，所述基板的所述部分可以是所述基板的第一部分，所述间隙可以是第一间隙，并且所述方法可以进一步包括去除所述基板的第一区段以在所述基板的所述第一部分与布置在所述基板的所述第一部分上方的所述第一桥接导体部分之间形成该第一间隙；以及去除所述基板的第二区段以在所述基板的第二部分与布置在所述基板的第二部分上方的所述第二桥接导体部分之间形成第二间隙。该方法的这些实施例可以提供许多优点，包括该方法通过在相对于所述基板的表面的升高的水平处形成所述第一桥接导体部分和所述第二桥接导体部分以形成这些间隙，可以减少与所述基板相关联的能量损失量，和/或该方法通过去除所述基板的第一区段以在所述基板的第一部分与所述第一桥接导体部分之间形成所述第一间隙，并且去除所述基板的第二区段以在所述基板的第二部分与所述第二桥接导体部分之间形成所述第二间隙，可以减少与所述基板相关联的能量损失量。
[0009]另一实施例涉及一种便于形成量子计算电路的计算机程序产品，该计算机程序产品包括具有包含于其中的程序指令的计算机可读存储介质。程序指令可由处理器执行以使处理器形成包括电介质材料的基板，以使得能够创建量子计算电路的电路部件。程序指令还可由处理器执行以创建量子计算电路的导体线路，以使导体线路包括位于基板的部分上方的桥接导体部分，其中在所述导体线路的桥接导体部分和所述基板的面向桥接导体部分的表面之间形成限定距离的空间。计算机程序产品可以具有多个优点，包括计算机程序产品可以通过减少与所述基板相关联的能量损失量来增强量子计算电路的性能。
[0010]在一些实施例中，所述桥接导体部分可以是第一桥接导体部分，其中所述基板的所述部分可以是所述基板的第一部分，其中所述空间可以是第一空间，并且该程序指令可以由该处理器执行以使该处理器：创建包括桥接导体部分组和基底导体部分的导体线路，
所述桥接导体部分组包括所述第一桥接导体部分和第二桥接导体部分，所述基底导体部分设置在所述基板上并且位于所述第一桥接导体部分和所述第二桥接导体部分之间。在某些实施例中，所述第一桥接导体部分和所述第二桥接导体部分可以在所述基底导体部分和所述基板的表面上方升起，以在所述基板与所述第一桥接导体部分和所述第二桥接导体部分之间形成包括所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种器件，其包括：基板部件；以及导体部件，所述导体部件包括设置在所述基板部件的部分上方的桥接部分，其中，在所述导体部件的所述桥接部分和所述基板部件的所述部分的面对所述桥接部分的表面之间形成限定距离的间隙。2.根据权利要求1所述的器件，其中所述桥接部分是第一桥接部分，并且其中所述导体部件包括桥接部分组和基底导体部分，所述桥接部分组包括所述第一桥接部分和第二桥接部分，所述基底导体部分设置在所述基板部件上并且位于所述第一桥接部分和所述第二桥接部分之间。3.根据权利要求2所述的器件，其中所述第一桥接部分和所述第二桥接部分在所述基底导体部分和所述基板部件的表面上方升高，以在所述基板部件与所述第一桥接部分和所述第二桥接部分之间形成包括所述间隙的多个间隙。4.根据权利要求2至3中任一项所述的器件，其中所述基板部件的所述部分是所述基板部件的第一部分，其中所述间隙是第一间隙，并且其中所述基板部件的第一区段被移除以在所述基板部件的所述第一部分和设置在所述基板部件的所述第一部分上方的所述第一桥接部分之间形成所述第一间隙，并且所述基板部件的第二区段被移除以在所述基板部件的第二部分和设置在所述基板部件的所述第二部分上方的所述第二桥接部分之间形成第二间隙。5.根据前述权利要求中任一项所述的器件，其中导电层设置在所述基板部件上，其中所述导电层包括所述导电层的第一部分、所述导电层的第二部分，并且所述导体部件位于所述导电层的所述第一部分和所述导电层的所述第二部分之间，其中第一空间形成在所述导体部件和所述导电层的所述第一部分之间，并且第二空间形成在所述导体部件和所述导电层的所述第二部分之间。6.根据前述权利要求中任一项所述的器件，其中在所述导体部件的所述桥接部分与所述基板部件的面向所述桥接部分的所述部分的表面之间形成的所述限定距离的所述间隙使得能够减少与所述基板部件相关联的能量损失量。7.根据权利要求6所述的器件，其中根据定义的电路设计标准，在所述导体部件的所述桥接部分与所述基板部件的所述部分的所述表面之间形成的所述限定距离是足够的距离，以在不超过定义的距离阈值量的情况下减少与所述基板部件相关联的能量损失量。8.根据前述权利要求中任一项所述的器件，其中所述导体部件由超导材料形成。9.根据前述权利要求中任一项所述的器件，其中所述基板部件包括电介质材料并且具有满足定义的阈值传导率水平的热导率水平。10.根据前述权利要求中任一项所述的器件，其中所述基板部件和所述导体部件是包括量子位的量子计算电路的部分。11.一种方法，包括：形成基板；以及形成导体线路，所述导体线路包括设置在所述基板的部分上方的桥接导体部分，其中在所述导体线路的所述桥接导体部分和所述基板的面向所述桥接导体部分的所述部分的表面之间形成限定距离的间隙。
12.如权利要求11所述的方法，其中所述桥接导体部分是第一桥接导体部分，并且其中所述形成所述导体线路包括形成包括桥接导体部分组和基底导体部分的所述导体线路，所述桥接导体部分组包括所述第一桥接导体部分和第二桥接导体部分，所述基底导体部分设置在所述基板部件上并且位于所述第一桥接部分和所述第二桥接部分之间。13.如权利要求12所述的方法，其中所述第一桥接导体部分和所述第二桥接导体部分是在相对于所述基底导体部分和所述基板的所述表面的升高的水平处形成的，以在所述基板与所述第一桥接导体部分和所述第二桥接导体部分之间形成包括所述间隙的多个间隙。14.根据权利要求12至13中任一项所述的方法，其中所述基板的所述部分是所述基板的第一部分，其中所述间隙是第一间隙，并且其中所述方法还包括：去除所述基板的第一部分，以在所述基板的所述第一部分和设置在所述基板的所述第一部分上方的所述第一桥接导体部分之间形成所述第一间隙；以及去除所述基板的第二部分，以在所述基板的所述第二部分和设置在所述基板的所述第二部分上方的所述第二桥接导体部分之间形成第二间隙。15.根据权利要求11至14中任一项所述的方法，其中导电层设置在所述基板上，并且其中所述导电层包括所述导电层的第一部分、所述导电层的第二部分以及位于所述导电层的所述第一部分和所述导电层的所述第二部分之间的所述导体线路，其中第一空间形成在所述导体线路和所述导电层的所述第一部分之间，并且第二空间形成在所述导体线路和所述导电层的所述第二部分之间。16.根据权利要求11至15中任一项所述的方法，其中在所述导体线路的所述桥接导体部分和所述基板的面对所述桥接导体部分的所述部分的表面之间形成的所述限定距离的所述间隙能够减少与所述基板相关联的能量损失量。17.如权利要求11至16中任一项所述的方法，其中所述导体线路由超导材料形成，并且其中所述基板包括电介质材料并且具有满足定义的最小阈值传导率水平的热导率水平。18.根据权利要求11至17中任一项所述的方法，其中所述基板和所述导体线路是包括量子位的量子计算电路的一部分。19.一种促进形成量子计算电路的计算机程序产品，所述计算机程序产品包括计算机可读存储介...

【专利技术属性】
技术研发人员：S，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：