电气连接装置和用于安装电气连接装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电气连接装置(1)，所述电气连接装置包括至少一个接触部(3；4)和载体(2)，其中所述载体(2)包括至少一个容纳部(6；7)并且所述接触部(3；4)插入所述容纳部(6；7)中，其中所述载体(2)包括印制电路板(10)和至少一个温度传感器，其中所述温度传感器在所述接触部(3；4)附近布置印制电路板(10)上。本发明专利技术此外涉及一种用于安装电气连接装置(1)的方法。法。法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电气连接装置和用于安装电气连接装置的方法


[0001]本专利技术涉及根据权利要求1的前序部分所述的电气连接装置以及根据权利要求16所述的用于安装电气连接装置的方法。

技术介绍

[0002]从DE 10 2016 211 876 A1中已知被实施为电气连接装置的充电插头，所述充电插头包括至少一个接触部、至少一个温度传感器和至少一个印制电路板，其中接触部被引导穿过印制电路板中的凹口，并且其中温度传感器在接触部附近布置在印制电路板上。

技术实现思路

[0003]本专利技术所基于的任务是开发一种电气连接装置或一种用于安装电气连接装置的方法，所述电气连接装置或所述方法可以成本低地和简单地被制造或实施，借助于所述电气连接装置可以特别可靠地监控至少一个接触部的当前温度并且借助于所述方法可以建立接触部与温度监控装置的可靠连接。
[0004]从权利要求1或16的前序部分的特征出发，通过权利要求1或16的特征性特征来解决该任务。在从属权利要求2至15中，说明对权利要求1的有利和适宜的改进方案。
[0005]根据本专利技术的电气连接装置包括至少一个接触部和载体，
[0006]‑
其中所述载体包括至少一个容纳部并且所述接触部插入所述容纳部中，
[0007]‑
其中所述载体包括印制电路板和至少一个温度传感器，
[0008]‑
其中所述温度传感器在所述接触部附近布置印制电路板上，
[0009]‑
所述印制电路板包括电绝缘层和通过所述电绝缘层与支承板分离的导电上层，
[0010]‑
其中所述导电上层布置在所述电绝缘层的凹口的区域中，并且包括外部连接区域和内部接触区域,
[0011]‑
其中所述内部接触区域通过所述接触部穿过所述支承板的凹口被成形，使得所述导电上层贴靠在所述接触部的侧面上。
[0012]可以通过简单地将导电上层安放到侧面上来制造电气连接装置。
[0013]此外规定，将导电上层围绕所述电绝缘层的凹口与所述电绝缘层连接。由此有效地预防导电上层滑动。
[0014]还规定，支承板被构造为刚性的，并且印制电路板与所述支承板相比被构造为柔性的。由此柔性印制电路板通过支承板获得稳定性。
[0015]此外规定，印制电路板包括导电下层作为第三层，其中所述导电下层通过电绝缘层与导电上层电流分离，其中温度传感器布置在所述导电下层上并且连接到通过所述导电下层构造的接触部位上，其中温度传感器被定位为使得所述温度传感器与所述导电上层的分段相对，其中绝缘层尤其是由聚酰亚胺制造。通过这种结构可以可靠地监控各个接触部的温度，因为导热构件仅具有低热容并且为了进行电绝缘仅最小地彼此间隔开。因此，各个接触部的温度变化可以分别以小的延迟由温度传感器识别。通过为绝缘层使用聚酰亚胺，
所述绝缘层具有传热特性，使得导电上层和导电下层彼此热耦合。导电上层和导电下层以蓄热方式被实施为铜层，但是相对于由接触部构成的热源具有在温度变化方面低的惯性。
[0016]此外规定，在支承板中设置至少一个凹处，其中所述凹处朝向支承板的面向印制电路板的上侧是敞开的，并且其中所述凹处被定位和确定尺寸为使得所述温度传感器容纳在凹处中。由此，温度传感器在机械上受保护，并且也相对于所述一个或多个接触部电绝缘，使得保证无干扰运行。
[0017]还规定，
[0018]‑
将温度传感器与之连接的接触部位连接到线路上，
[0019]‑
所述线路以印制导线的形式通过导电下层构成，其中所述线路朝向所述温度传感器具有曲折走向，并且
[0020]‑
其中尤其是规定，所述电气连接装置包括调节装置并且至少一个温度传感器经由线路连接到所述调节装置上，
[0021]‑
其中尤其是还规定，印制电路板包括覆盖印制导线的聚酰亚胺薄膜。
[0022]通过印制导线的曲折走向减少不期望的散热，并且从而预防测量结果的歪曲。印制导线附加地通过聚酰亚胺薄膜电绝缘和保护。
[0023]此外规定，给电气连接装置装备放置在所述印制电路板上的上盖板和/或给电气连接装置装备放置在所述支承板上的下盖板。通过盖板进一步稳定支承板，使得所述支承板能够可靠地保持至少一个接触销。此外，通过下盖板优化地将导电上层安放在所述一个或多个接触部上。
[0024]还规定，将支承板的上侧邻接地朝向其凹口构造为初级弯曲边缘，所述印制电路板的导电上层通过所述初级弯曲边缘弯曲5
°
至90
°
并且尤其是弯曲至少15
°
。由此，支承板本身变为安装工具，使得简化了电气连接装置的制造。
[0025]此外还规定，给电气连接装置装备上盖板，其中所述上盖板包括对准所述印制电路板的凹口的上通孔，其中所述上盖板遮盖所述印制电路板的上侧，和/或其中给所述电气连接装置装备下盖板，其中所述下盖板包括对准所述印制电路板的凹口的下通孔，其中所述下盖板遮盖所述支承板的下侧。由此，在三种结构形状中的每一种情况下构成稳定化的载体，所述载体可以可靠地保持所述一个或多个接触部。
[0026]此外规定，下盖板的环绕式边缘构成次级弯曲边缘，所述下盖板的上侧在所述环绕式边缘处转入下通孔，通过所述次级弯曲边缘在所述接触部的侧面上模制(angeformt)印制电路板的导电上层，使得所述导电上层被夹紧在所述下通孔的内侧面与所述接触部的侧面之间。由此，下盖板本身变为另一安装工具，使得简化了电气连接装置的制造并且建立与导电上层的可靠接触。
[0027]还规定，给电气连接装置装备两个接触部和所述载体，其中所述载体包括所述支承板和所述印制电路板和尤其是上盖板以及尤其是下盖板，其中这些板相互连接并且分别包括布置在所述接触部之间的槽，其中所述接触部以相对于所述槽镜像的方式布置。由此实现接触部的电和热绝缘，使得测量结果可能不太受分别另一接触部影响。尤其是通过增大爬电距离来实现更好的电绝缘。
[0028]此外还规定，将支承板中的凹口构造为多边形凹口，并且将下盖板中的下通孔构造为圆形的，其中尤其是规定，所述下通孔在沿所述接触部的纵向轴线方向的投影中构成
多边形凹口的内切圆。由此，在安装时，当将所述一个或多个接触部推入其容纳部中时，载体对印制电路板的导电上层的成形发生随着前进的插入路径而逐渐增强的影响，使得避免突然的并且可能伤害导电上层的成形。
[0029]还规定，导电上层的导体区域的外部连接区域环状地围绕所述印制电路板的凹口，并且所述导电上层的内部接触区域由从所述外部连接区域出发的接触凸起部构成，其中尤其是规定，所述接触凸起部的数目对应于所述支承板的多边形凹口的角的数目。由此进一步使作为印制电路板的一部分而构成接触凸起部的导电上层的成形变得容易，并且因此保证电气连接装置的无差错制造。
[0030]此外规定，给接触部装备在其侧面上突出的环绕式套环，并且使以其套环的圆环形下侧安放在印制电路板的导电上层的外部连接区域上。由此，进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电气连接装置(1)，所述电气连接装置包括
‑
至少一个接触部(3；4)和载体(2)，
‑
其中所述载体(2)包括至少一个容纳部(6；7)并且所述接触部(3；4)插入所述容纳部(6；7)中，
‑
其中所述载体(2)包括印制电路板(10)和至少一个温度传感器(17；18)，
‑
其中所述温度传感器(17；18)在所述接触部(3；4)附近布置印制电路板(10)上，其特征在于，
‑
所述印制电路板(10)包括电绝缘层(14)和通过所述电绝缘层(14)与支承板(12)分离的导电上层(15)，
‑
其中所述导电上层(15)布置在所述电绝缘层(14)的凹口(A14；B14)的区域中，并且包括外部连接区域(19a；20a)和内部接触区域(19b；20b),
‑
其中所述内部接触区域(19b；20b)通过所述接触部(3；4)穿过所述支承板(12)的凹口(A12；B12)被成形，使得所述导电上层(15)贴靠在所述接触部(3；4)的侧面(M3；M4)上。2.根据权利要求1所述的电气连接装置，其特征在于，所述导电上层(15)围绕所述电绝缘层(14)的凹口(A14；B14)与所述电绝缘层(14)连接。3.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，所述支承板(12)被构造为刚性的，并且所述印制电路板(10)与所述支承板(12)相比被构造为柔性的。4.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，所述印制电路板(10)包括导电下层(16)作为第三层，其中所述导电下层(16)通过所述电绝缘层(14)与所述导电上层(15)电流分离，其中所述温度传感器(17；18)布置在所述导电下层(16)上并且连接到通过所述导电下层(16)构造的接触部位(17a、17b；18a、18b)，其中所述温度传感器(17；18)被定位为使得所述温度传感器与所述导电上层(15)的分段(S19a；S20a)相对。5.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，所述支承板(12)包括至少一个凹处(21；22)，其中所述凹处(21；22)朝向所述支承板(12)的面向所述印制电路板(10)的上侧(12a)是敞开的，并且所述凹处(21、22)被定位和确定尺寸为使得所述温度传感器(17；18)容纳在所述凹处(21；22)中。6.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，
‑
所述温度传感器(17；18)与之连接的接触部位(17a，17b；18a，18b)连接到线路(23
‑
25)上，
‑
所述线路(23
‑
25)以印制导线(26
‑
28)的形式通过所述导电下层(16)构成并且朝向所述温度传感器(17；18)具有曲折走向，并且
‑
其中尤其是规定，所述电气连接装置(1)包括调节装置(5)并且所述至少一个温度传感器(17；18)经由所述线路连接到所述调节装置(5)上。7.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，
‑
所述电气连接装置(1)包括放置在所述印制电路板(10)上的上盖板(9)和/或
‑
所述电气连接装置(12)包括放置在所述支承板(12)上的下盖板(11)。8.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，所述支承板(12)的上侧(12a)朝向其凹口(A12；B12)邻接地被构造为初级弯曲边缘(31；32)，所述印制电路板(10)的导电上层(15)通过所述初级弯曲边缘弯曲5
°
至90
°
并且尤其是弯曲至少15
°
。
9.根据前述权利要求中至少一项所述的电气连接装置，其特征在于，
‑
所述电气连接装置(1)包括上盖板(9)，其中所述上盖板(9)包括对准所述印制电路板(10)的凹口(A12、A14；B12、B14)的上通孔(A9；B9)，其中所述上盖板(9)遮盖所述印制电路板(10)的上侧，和/或
‑
所述电气连接装置(1)包括下盖板(11)，其中所述下盖板(11)包括对准所述印制电路板(10)的凹口(A12、A14；B12、B14)的下通孔(A9；B9)，其中所述下盖板(9)遮盖所述支承板(12)的下侧。10.根据权利要求9所述的电气连接装置，其特征在于，所述下盖板(11)的环绕式边缘(33、34)构成次级弯曲边缘(35；36)，所述下盖...

【专利技术属性】
技术研发人员：简，
申请(专利权)人：阿拉克机电分销有限公司，
类型：发明
国别省市：