一种金属基体保护涂层腐蚀试验试样加速线的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种金属基体保护涂层腐蚀试验试样加速线的加工方法，包括以下步骤：S1、采用非金属涂层测厚仪测量待加工试样保护涂层不同点的厚度并取最小值D

【技术实现步骤摘要】
一种金属基体保护涂层腐蚀试验试样加速线的加工方法


[0001]本专利技术涉及机械加工
，具体涉及一种金属基体保护涂层腐蚀试验试样加速线的加工方法。

技术介绍

[0002]根据《色漆和清漆
‑
海上平台及相关结构用防护涂料体系的性能要求》（ISO20340：2009）要求，只有通过该性能要求中所有测试的涂料体系才有可能作为海工涂料并提供高的耐久防护性。测试时需要在每一个150mm*75mm的待测矩形试样的保护涂层1上划一条露出所有涂层的加速线2，加速线应该有50mm长，2mm宽，距离两长边12.5mm和一边短边25mm。加速线应该完全划透保护涂层露出金属基体3（如图1和图2所示）。
[0003]由于保护涂层与金属基体的附着力较好，保护涂层的厚度较厚、硬度较高，采用手工划线的方法不易掌控力度，存在加速线宽度不一致、易破坏金属基体、加工难度大、效率低等问题。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术的不足，本专利技术所要解决的技术问题是：如何提供一种金属基体保护涂层腐蚀试验试样加速线的加工方法，解决现有加速线宽度不一致、易破坏金属基体、加工难度大的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用了如下的技术方案：一种金属基体保护涂层腐蚀试验试样加速线的加工方法，包括以下步骤：S1、采用非金属涂层测厚仪测量待加工试样保护涂层不同点的厚度并取最小值D
min
μm；S2、通过加工设备在待加工试样保护涂层上规定位置初加工深度为D
min/>μm
‑
50μm，长度为50 mm，宽度为2 mm的加速线；S3、在步骤S2初加工得到的加速线基础上，通过雕刻刀刮去剩余50μm厚度及以上的保护涂层，使金属基体完全露出，从而完成加速线的加工。
[0006]进一步地，步骤S1的具体操作为，在待加工试样保护涂层表面靠近四角及中部五个位置分别测量厚度，得到五个厚度值并从中取最小值D
min
μm。
[0007]进一步地，所述加工设备为卧式铣床，卧式铣床铣刀为圆盘锯片且厚度为2 mm。
[0008]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：1、采用本方法在金属基体保护涂层上加工的加速线不仅尺寸能够达到要求，而且不会破坏金属基体，不影响保护涂层耐久防护性测试。
[0009]2、本方法适用于加工保护涂层与金属基体的附着力较好，厚度较厚、硬度较高的保护涂层且加工效率高。
附图说明
[0010]为了使专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步的详细描述，其中：图1为现有金属基体保护涂层腐蚀试验试样加速线位置的示意图；图2为图1中A
‑
A向剖视图。
[0011]图中： 1、保护涂层；2、加速线；3、金属基体。
具体实施方式
[0012]下面结合附图对本专利技术作进一步的详细说明。
[0013]本具体实施方式中的一种金属基体保护涂层腐蚀试验试样加速线的加工方法，包括以下步骤：S1、采用非金属涂层测厚仪测量待加工试样保护涂层不同点的厚度并取最小值D
min
μm；S2、通过加工设备在待加工试样保护涂层上规定位置初加工深度为D
min
μm
‑
50μm，长度为50 mm，宽度为2 mm的加速线；S3、在步骤S2初加工得到的加速线基础上，通过雕刻刀刮去剩余50μm厚度及以上的保护涂层，使金属基体完全露出，从而完成加速线的加工。
[0014]本方案中以待加工试样保护涂层厚度的最小值D
min
μm
‑
50μm作为待加工试样加速线采用设备加工的初步加工深度，为预留一定厚度，不破坏金属基体；采用2 mm厚圆盘锯片铣刀通过卧式铣床加工加速线，以保证加速线宽度一致、降低加工难度，提高加工效率；最后通过雕刻刀刮去设备加工后剩余50μm及以上的保护涂层，使金属基体完全露出，从而完成加速线的加工。
[0015]具体实施时，在步骤S1中，测量试样保护涂层的厚度并取最小值D
min
μm，具体包括，在待加工试样保护涂层表面靠近四角及中部五个位置分别测量厚度Dμm，得到五个厚度值并从中取最小值D
min
μm作为机械加工确定加工深度的依据。
[0016]这样，最小值D
min
μm作为机械加工确定加工深度的依据，实际初加工时，在最小值基础上再留下50μm，避免通过加工设备加工时对金属基体造成损害。最小值D
min
μm选取待试样加速线矩形加工区域5个测量点的最小值，以进一步保证数据准确性，避免对金属基体造成损害。
[0017]具体实施时，所述加工设备为卧式铣床，卧式铣床铣刀为圆盘锯片状且厚度为2 mm。
[0018]采用卧式铣床作为加工设备，操作方便，便于精准控制加工深度；采用2 mm厚圆盘锯片铣刀，避免铣刀对刀，这样一次加工后便可获得宽2mm的加速线并保证宽度一致。
[0019]为便于理解本专利技术，下面通过环氧底漆加富碳保护涂层对本专利技术作进一步说明：实施例一1）用非金属涂层测厚仪测量环氧底漆加富碳保护涂层的厚度，测量靠近四角位置和中心位置共5个点，分别为768μm、752μm、765μm、760μm、755μm，最小厚度为752μm。
[0020]2）用卧式铣床加工，选用2mm厚度的圆盘锯片铣刀加工长50mm、宽2mm的加速线，不能划透露出金属基体，加工深度D
min
μm
‑
50μm（即702μm）。
[0021]3）用雕刻刀刮去剩余50μm厚度及以上的保护涂层，由于厚度不完全一样，需完全划透露出金属基体，从而完成加速线的加工。
[0022]本专利技术因为试样涂层存在50μm的波动范围，非金属涂层相对于金属更软，铣刀对刀困难。采用2mm厚度的圆盘锯片铣刀加工长50mm、宽2mm的加速线，不能划透露出金属基体，留加工50μm的保护涂层用雕刻刀刮除，确保不破坏金属基体。
[0023]最后说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，尽管通过参照本专利技术的优选实施例已经对本专利技术进行了描述，但本领域的普通技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变。凡是属于本专利技术的技术方案所引申出的显而易见的改变仍处于本专利技术的保护范围之列。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属基体保护涂层腐蚀试验试样加速线的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、采用非金属涂层测厚仪测量待加工试样保护涂层不同点的厚度并取最小值D
min
μm；S2、通过加工设备在待加工试样保护涂层上规定位置初加工深度为D
min
μm
‑
50μm，长度为50 mm，宽度为2 mm的加速线；S3、在步骤S2初加工得到的加速线基础上，通过雕刻刀刮去剩余50μm厚度及以上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗宏，卢建红，曾宪光，
申请(专利权)人：四川轻化工大学，
类型：发明
国别省市：