一种耳机降风噪结构制造技术

本发明专利技术涉及耳机结构领域，具体公开了一种耳机降风噪结构，其通过在麦克风支架上设置两个与导音槽连通的导音管道，当外界的气流进入麦克风支架时，气流从一个导音管道流入，从另一个导音管道流出，进而形成气流导通的通道。与现有技术相比，该耳机降风噪结构减少了气流通过拾音孔对麦克风进行冲击的力度，平衡了耳机内部的压力，进而实现更好的降噪和抗风噪效果，改善通话质量。改善通话质量。改善通话质量。

【技术实现步骤摘要】
一种耳机降风噪结构


[0001]本专利技术涉及耳机结构领域，具体涉及一种耳机降风噪结构。

技术介绍

[0002]随着人们生活水平的提高，越来越多的人开始购买TWS真无线蓝牙耳机聆听高质量的音乐及用于通话，而带降噪和抗风噪的耳机对于音乐享受或通话音质尤为重要。然而，由于目前的耳机在降噪和抗风噪方面效果不佳，并不能起到良好的抗风噪效果，在外界风级较大时候，耳机整体的降噪能力十分受限，使得一些消费者在户外使用这类耳机时，耳机麦克风会受到风的影响，在听音乐或通话时会产生很大的风噪，使对方难以听清声音内容，严重影响用户体验。耳机风噪的产生通常是因为外界的气流进入耳机的内部后，气流对耳机内部的麦克风组件造成了冲击。
[0003]因此，现有技术还存在缺陷，有待于进一步发展。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种耳机降风噪结构，以解决气流冲击麦克风而产生风噪的问题，进而提高耳机的降风噪性能。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：
[0006]本专利技术提供的一种耳机降风噪结构，包括耳机壳及麦克风支架，所述耳机壳内设置有容纳腔，所述耳机壳上开设有连通所述容纳腔与外界的支架口，所述麦克风支架的一端位于所述容纳腔内，且所述麦克风支架的另一端安装于所述支架口，所述麦克风支架上远离所述支架口的一端设有麦克风；所述麦克风支架内设置有降噪部，所述降噪部包括两个导音管道、导音槽以及拾音孔；两个所述导音管道间隔地设置在所述麦克风支架靠近所述支架口的一端上，所述导音槽连通两个所述导音管道，所述拾音孔设置于所述麦克风支架远离所述支架口的一侧上，所述拾音孔连通所述导音槽与所述麦克风。
[0007]在一个优选的实施方式中，所述麦克风支架上设置有嵌合凸台，所述嵌合凸台安装在所述支架口内；所述麦克风支架上远离所述嵌合凸台一侧设置有限位槽，所述麦克风设置在所述限位槽内。
[0008]在一个优选的实施方式中，两个所述导音管道间隔设置在所述嵌合凸台上，所述拾音孔连通所述限位槽与所述导音槽。
[0009]在一个优选的实施方式中，所述容纳腔内靠近所述支架口的一侧设置有第一定位结构，所述麦克风支架上靠近所述第一定位结构的一侧设置有第二定位结构。
[0010]在一个优选的实施方式中，所述第一定位结构为定位凸块，所述第二定位结构为定位槽，所述麦克风支架通过所述定位凸块与所述定位槽的装配定位以安装于所述容纳腔内。
[0011]在一个优选的实施方式中，所述定位槽与所述导音槽连通。
[0012]在一个优选的实施方式中，所述定位凸块靠近所述导音槽的面上设置有凹陷结
构。
[0013]在一个优选的实施方式中，所述导音管道的端面呈长条形。
[0014]在一个优选的实施方式中，所述容纳腔内还设置有主板，所述麦克风与所述麦克风支架之间还设置有FPC件，所述麦克风电性连接于所述FPC件，所述FPC件电性连接于所述主板。
[0015]在一个优选的实施方式中，所述拾音孔靠近所述麦克风的一侧设置有缓冲件，所述缓冲件位于所述麦克风与所述麦克风支架之间并覆盖住所述拾音孔。
[0016]与现有技术相比，本专利技术提供的耳机降风噪结构，其通过在麦克风支架上设置两个与导音槽连通的导音管道，当外界的气流进入麦克风支架时，气流从一个导音管道流入导音槽，气流经导音槽，从另一个导音管流出，以此形成气流导通的通道，进而降低了气流的流速，减少了气流通过拾音孔时对麦克风进行冲击的力度，平衡了耳机壳内部的压力，进而实现更好的降噪和抗风噪效果，改善通话的质量。
附图说明
[0017]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本申请的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0018]图1是本专利技术耳机降风噪结构的剖视结构图
[0019]图2是本专利技术耳机降风噪结构的另一剖视结构图；
[0020]图3是本专利技术麦克风支架的结构图；
[0021]图4是本专利技术麦克风支架的另一视角结构图；
[0022]图5是本专利技术麦克风支架的另一视角结构图；
[0023]图6是本专利技术麦克风支架的剖视图；
[0024]图7是本专利技术耳机壳的结构图；
[0025]图8是本专利技术耳机手柄壳的结构图；
[0026]图9是本专利技术后壳的结构图。
具体实施方式
[0027]为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。
[0028]带降噪和抗风噪的耳机对于音乐享受或通话音质尤为重要。现有技术所采用的方案并不能起到良好的抗风噪效果，在外界风级较大时候，耳机整体的降噪能力十分受限，对拥有主动降噪功能的耳机处理环境噪声的能力有较大的影响。因此，本申请提供一种耳机降风噪结构，以解决气流冲击麦克风而产生风噪的问题，进而提高耳机的降风噪性能。
[0029]如图1至图6所示，本专利技术实施例提供的一种耳机降风噪结构，其包括耳机壳1及麦克风支架2，耳机壳1内设置有容纳腔，耳机壳1上开设有连通容纳腔与外界的支架口3，麦克风支架2的一端位于容纳腔内，且麦克风支架2的另一端安装于支架口3，麦克风支架2上远
离支架口3的一端设有麦克风4；麦克风支架2内设置有降噪部，降噪部包括两个导音管道7(即第一导音管道701与第二导音管道702)、导音槽6以及拾音孔5；两个导音管道7间隔地设置在麦克风支架2靠近支架口3的一端上，导音槽6连通两个导音管道7，拾音孔5设置于麦克风支架2远离支架口3的一侧上，拾音孔5连通导音槽6与麦克风4。
[0030]可以理解的是，间隔设置的两个导音管道7与连通两个导音管道7的导音槽6间构成了一个可缓冲气流的导流通道。当外界的气流从一个导音管道7进入麦克风支架2后，气流可沿着导音槽6从另一个导音管道7流出麦克风支架2。在气流流进与流出麦克风支架2的过程中，导音槽6起到了降低气流流速，减缓气流冲击力度的作用，可有效避免气流直接冲击麦克风4的情况发生，使耳机获得了相对更好的降噪和抗风噪效果；同时，气流从一个导音管道7流入，再从另一个导音管道7流出，也有利于平衡耳机内部的压力，改善麦克风4的工作环境，进而使耳机能获得更佳的听觉效果。
[0031]具体的，请参考图1，麦克风4通过导音管道7、导音槽6以及拾音孔5来与外界连通，以收集外界的音源。在麦克风4收集外界的音源的过程中，外界的气流会从第一导音管道701涌入到麦克风支架2中，气流沿着导音槽6流动，再从第二导音管道702流出麦克风支架2。通过导音槽6连通第一导音管道701与第二导音管道702，可有效地分散气流，降低流入拾音孔5的气流的流速以及冲击力度，避免气流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耳机降风噪结构，其特征在于，包括耳机壳及麦克风支架，所述耳机壳内设置有容纳腔，所述耳机壳上开设有连通所述容纳腔与外界的支架口，所述麦克风支架的一端位于所述容纳腔内，所述麦克风支架的另一端安装于所述支架口，所述麦克风支架上远离所述支架口的一端设有麦克风；所述麦克风支架内设置有降噪部，所述降噪部包括两个导音管道、导音槽以及拾音孔；两个所述导音管道间隔地设置在所述麦克风支架靠近所述支架口的一端上，所述导音槽连通两个所述导音管道，所述拾音孔设置于所述麦克风支架远离所述支架口的一端上，所述拾音孔连通所述导音槽与所述麦克风。2.根据权利要求1所述的耳机降风噪结构，其特征在于，所述麦克风支架上设置有嵌合凸台，所述嵌合凸台安装在所述支架口内；所述麦克风支架上远离所述嵌合凸台一端设置有限位槽，所述麦克风设置在所述限位槽内。3.根据权利要求2所述的耳机降风噪结构，其特征在于，两个所述导音管道间隔设置在所述嵌合凸台上，所述拾音孔连通所述限位槽与所述导音槽。4.根据权利要求2所述的耳机降风噪结构，其特征在于，所述容纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘熙民，熊义燕，
申请(专利权)人：深圳市睿耳电子有限公司，
类型：发明
国别省市：