一种用于电子元器件壳体的弹性密封件制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电子元器件壳体的弹性密封件，包括壳体，壳体的顶部外壁上通过螺栓安装有顶盖，且顶盖的底部内壁上粘接有密封垫，密封垫的底部外壁上一体成型有密封圈，且密封圈的一侧外壁上一体成型有呈等距离分布的密封唇，密封圈的一远离密封唇的一侧外壁上开有嵌入槽，且嵌入槽位于相邻的两个密封唇之间。本发明专利技术的密封垫采用耐高温的碳纤维材质，能够有效地防止密封垫在高温环境下老化，而气囊的内部填充有惰性气体，在电子元器件工作过程中产生的热量会使得惰性气体膨胀，从而将密封圈的一侧挤压产生形变，进而使得另一侧的密封唇与壳体之间的接触更加紧密，不仅解决了老化的问题，也使得密封性能进一步提高。也使得密封性能进一步提高。也使得密封性能进一步提高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件壳体的弹性密封件


[0001]本专利技术属于电子元器件
，具体涉及一种用于电子元器件壳体的弹性密封件。

技术介绍

[0002]密封件是防止流体或固体微粒从相邻结合面间泄漏以及防止外界杂质如灰尘与水分等侵入机器设备内部的零部件的材料或零件；按作用分为：轴用密封、孔用密封、防尘密封、导向环、固定密封、回转密封。
[0003]中国专利号CN 106195456 B公开一种弹性密封件，形成有允许线缆穿过的线缆孔。所述弹性密封件包括位于其一侧的第一表面，并且在所述第一表面上形成有与所述线缆孔对应的、沿所述线缆孔的轴向凸出的柱状凸起部，并且所述线缆孔贯穿对应的柱状凸起部。
[0004]现有的电子元器件弹性密封件通常为橡胶材质，但是在电子元器件的工作过程中通常会产生上百度的高温，这样会加速橡胶的老化，使得橡胶表面粗糙、硬脆龟裂，导致失去密封效果，而耐高温的材料通常又弹性不足，密封性能较差，为此我们提出一种用于电子元器件壳体的弹性密封件。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于电子元器件壳体的弹性密封件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于电子元器件壳体的弹性密封件，包括壳体，所述壳体的顶部外壁上通过螺栓安装有顶盖，且顶盖的底部内壁上粘接有密封垫，所述密封垫的底部外壁上一体成型有密封圈，且密封圈的一侧外壁上一体成型有呈等距离分布的密封唇，所述密封圈的一远离密封唇的一侧外壁上开有嵌入槽，且嵌入槽位于相邻的两个密封唇之间，所述嵌入槽的内部粘接有气囊，且气囊的内部填充有惰性气体。
[0007]优选的，所述顶盖的底部外壁上开有定位槽，且密封垫和密封环粘接在定位槽的内部。
[0008]优选的，所述密封垫的一侧内壁上一体成型有密封环，且密封环的顶部外壁与顶盖的底部外壁相互粘接。
[0009]优选的，所述密封垫的内部插接有呈等距离分布的导热丝，且导热丝的一端焊接有导热网，所述导热网位于密封圈的内部。
[0010]优选的，所述顶盖的内部卡接有固定块，且固定块的顶端贯穿至顶盖的外部，所述固定块的底端设置有导热片，且导热片的底部外壁与导热网的顶部外壁相互接触。
[0011]优选的，所述固定块的侧面外壁上开有卡槽，且固定块通过卡槽固定在顶盖的内部。
[0012]优选的，所述固定块的底部外壁上一体成型有连接套，且连接套的内部卡接有导热套，所述导热片的顶部外壁上一体成型有插杆，且插杆插接在导热套的内部，所述导热套的内部焊接有弹簧，且弹簧远离导热套的一端通过螺钉固定在插杆的内部。
[0013]优选的，所述固定块的内部开有转动槽，且转动槽的内部转动连接有转动珠，所述转动珠的顶端一体成型有接触片。
[0014]优选的，所述导热套的顶端一体成型有导热杆，且导热杆插接在固定块的内部，所述导热杆的顶端与转动珠相互接触。
[0015]优选的，所述顶盖的顶部外壁上开有安装槽，且安装槽的底部内壁上开有呈等距离分布的固定孔。
[0016]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0017]1.通过设置的密封垫和气囊，密封垫采用耐高温的碳纤维材质，能够有效地防止密封垫在高温环境下老化，而气囊的内部填充有惰性气体，在电子元器件工作过程中产生的热量会使得惰性气体膨胀，从而将密封圈的一侧挤压产生形变，进而使得另一侧的密封唇与壳体之间的接触更加紧密，不仅解决了老化的问题，也使得密封性能进一步提高。
[0018]2.通过设置的导热网和导热丝，导热网能够将电子元器件在运行时产生的热量吸收，之后热量便能够通过导热丝散发至外部环境中，从而为电子元器件进行散热。
[0019]3.通过设置的转动珠和接触片，在连接外部散热器时，散热器与接触片直接接触，此时由于安装问题或散热器形态问题导致散热器与接触片不平行时，接触片能够沿转动珠转动，从而自动调整至与散热器平行状态，进而加大接触面积，提升散热效果。
附图说明
[0020]图1为本专利技术的结构示意图；
[0021]图2为本专利技术的密封垫结构示意图；
[0022]图3为本专利技术的密封垫结构剖视图；
[0023]图4为本专利技术的顶盖结构示意图；
[0024]图5为本专利技术的固定块结构剖视图；
[0025]图中：1、壳体；2、顶盖；3、密封垫；4、安装槽；5、固定孔；6、密封环；7、导热网；8、密封圈；9、密封唇；10、导热丝；11、嵌入槽；12、气囊；13、定位槽；14、固定块；15、卡槽；16、转动槽；17、转动珠；18、接触片；19、连接套；20、导热套；21、导热杆；22、导热片；23、插杆；24、弹簧。
具体实施方式
[0026]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0027]实施例一：
[0028]请参阅图1至图5，本专利技术提供一种技术方案：一种用于电子元器件壳体的弹性密封件，包括壳体1，壳体1的顶部外壁上通过螺栓安装有顶盖2，且顶盖2的底部内壁上粘接有
密封垫3，密封垫3的底部外壁上一体成型有密封圈8，且密封圈8的一侧外壁上一体成型有呈等距离分布的密封唇9，密封唇9、密封圈8和密封垫3为碳纤维材质，具有一定的弹性，且耐高温，密封圈8的一远离密封唇9的一侧外壁上开有嵌入槽11，用于固定气囊12，且嵌入槽11位于相邻的两个密封唇9之间，嵌入槽11的内部粘接有气囊12，气囊12为弹性材料，能够在一定的范围内发生弹性形变，且气囊12的内部填充有惰性气体，顶盖2的底部外壁上开有定位槽13，且密封垫3和密封环6粘接在定位槽13的内部。
[0029]从上述描述可知，本专利技术具有以下有益效果：通过设置的密封垫3和气囊12，密封垫3采用耐高温的碳纤维材质，能够有效地防止密封垫3在高温环境下老化，而气囊12的内部填充有惰性气体，在电子元器件工作过程中产生的热量会使得惰性气体膨胀，从而将密封圈8的一侧挤压产生形变，进而使得另一侧的密封唇9与壳体1之间的接触更加紧密，不仅解决了老化的问题，也使得密封性能进一步提高。
[0030]进一步地，可参阅图2，密封垫3的一侧内壁上一体成型有密封环6，用于进一步提升密封效果，且密封环6的顶部外壁与顶盖2的底部外壁相互粘接。
[0031]实施例二：
[0032]请参阅图1至图5所示，在实施例一的基础上，本专利技术提供一种技术方案：密封垫3的内部插接有呈等距离分布的导热丝10，用于将热量传导至外部，且导热丝10的一端焊接有导热网7，用于吸收热量，导热网7位于密封圈8的内部，顶盖2的内部卡接有固定块14，且固定块14的顶端贯穿至顶盖2的外部，固定块14的底端设置有导热片22，用于传导热量，且导热片22的底部外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件壳体的弹性密封件，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)的顶部外壁上通过螺栓安装有顶盖(2)，且顶盖(2)的底部内壁上粘接有密封垫(3)，所述密封垫(3)的底部外壁上一体成型有密封圈(8)，且密封圈(8)的一侧外壁上一体成型有呈等距离分布的密封唇(9)，所述密封圈(8)的一远离密封唇(9)的一侧外壁上开有嵌入槽(11)，且嵌入槽(11)位于相邻的两个密封唇(9)之间，所述嵌入槽(11)的内部粘接有气囊(12)，且气囊(12)的内部填充有惰性气体。2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件，其特征在于：所述顶盖(2)的底部外壁上开有定位槽(13)，且密封垫(3)和密封环(6)粘接在定位槽(13)的内部。3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件，其特征在于：所述密封垫(3)的一侧内壁上一体成型有密封环(6)，且密封环(6)的顶部外壁与顶盖(2)的底部外壁相互粘接。4.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件，其特征在于：所述密封垫(3)的内部插接有呈等距离分布的导热丝(10)，且导热丝(10)的一端焊接有导热网(7)，所述导热网(7)位于密封圈(8)的内部。5.根据权利要求4所述的一种用于电子元器件壳体的弹性密封件，其特征在于：所述顶盖(2)的内部卡接有固定块(14)，且固定块(14)的顶端贯穿至顶盖(2)的外部，所述固定块(14)的底端设置有导热片(22...

【专利技术属性】
技术研发人员：施钧，
申请(专利权)人：施钧，
类型：发明
国别省市：