【技术实现步骤摘要】
一种集成电路专用高效封装测试装置
[0001]本专利技术涉及到电路封装
，特别涉及一种集成电路专用高效封装测试装置。
技术介绍
[0002]集成电路封装测试设备是一种应用于对集成电路设备进行安装的设备，在使用时将集成电路板放置于加工平台，通过挤压的方式，将暴露在集成电路设备上端的电线向内挤压夯实的设备，多应用于对集成电路的安装与固定领域。
[0003]在公开号为CN113447796A一种集成电路封装测试设备,包括拼装机构、控制按钮、机体，拼装机构镶嵌设于机体的上方，控制按钮固定安装在拼装机构的外侧，机体上端贴合连接着控制按钮，由于固定板的左右两端设有回弹装置，使得在固定板被拉扯时，可通过固定条拉扯弹性绳，逐渐向外延伸其长度，将其表面的矩形凹槽与卡齿轮的相卡合，使弹性绳在与卡合轴的转动下，对固定板的伸缩长度进行调整，随后松开把手，使固定板再次随着弹性绳的弹性而向内滑动，将金属块贴合在固定槽内，保持电路盒的安装的精准度。
[0004]1、现有的移动件无法在移动的同时无法作为支撑架，且无法自动进行下料；
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：包括封装工作台板(1)，所述封装工作台板(1)上方的工作面板上安装有定位移动装置(2)；所述定位移动装置(2)包括驱动电机(21)、移动轨道(22)、安装支架(23)、封装定位板(24)和下料组件(25)，驱动电机(21)固定在安装支架(23)的侧端，移动轨道(22)固定在封装工作台板(1)上，安装支架(23)包覆设置在移动轨道(22)上，安装支架(23)的上方通过下料组件(25)与封装定位板(24)连接，所述封装工作台板(1)的侧端安装有封装组件(3)；所述封装组件(3)包括支撑测板(31)、移动驱动组件(32)、安装板(33)和封装压合装置(34)，支撑测板(31)固定在封装工作台板(1)侧端，支撑测板(31)上端安装有移动驱动组件(32)，移动驱动组件(32)的下方连接有安装板(33)，安装板(33)的内部安装有封装压合装置(34)，所述封装工作台板(1)上安装有烘干组件(4)和测试装置(5)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：所述移动轨道(22)的两侧开设有滑轨(221)，安装支架(23)内端面上设置有与滑轨(221)对应的滑块(231)，滑块(231)与滑轨(221)滑动连接，移动轨道(22)的上方设置有移动齿槽(222)，驱动电机(21)的输出端延伸安装有轴杆，驱动电机(21)前端的轴杆上套接有驱动齿轮(211)，驱动齿轮(211)与移动齿槽(222)啮合。3.根据权利要求1所述的一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：所述下料组件(25)包括底接板(251)、旋转电机(252)、内轴杆(253)、收卷线绳(254)，底接板(251)固定在安装支架(23)上，底接板(251)的上端设置有封装定位板(24)，底接板(251)的侧端开设有安装槽，封装定位板(24)的侧端设置有与安装槽交错的安装块，安装槽与安装块交错处贯穿安装有内轴杆(253)，内轴杆(253)的一端与旋转电机(252)连接，内轴杆(253)上缠绕有收卷线绳(254)，收卷线绳(254)一端穿透底接板(251)与封装定位板(24)连接；所述安装支架(23)的两侧分别安装有斜形支架(232)，斜形支架(232)一端与底接板(251)底端连接；所述封装定位板(24)的两侧设置有挡板(241)。4.根据权利要求1所述的一种集成电路专用高效封装测试装置，其特征在于：所述移动驱动组件(32)包括侧接电机(321)、第一丝杆(322)、第二丝杆(323)、移动座(324)和竖向驱动气缸(325)，侧接电机(321)通过支架固定在支撑测板(31)上，侧接电机(321)的输出端与第一丝杆(322)连接，第一丝杆(322)和第二丝杆(323)均...
【专利技术属性】
技术研发人员：翟腾，高宏玲，艾文思，郭青帅，马子扬，申武鑫，张国杰，
申请(专利权)人：中国软件评测中心工业和信息化部软件与集成电路促进中心，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。