一种基于发泡水泥和石膏为基材的自流平材料及找平方法技术

技术编号:35575475 阅读:77 留言:0更新日期:2022-11-12 16:00
一种基于发泡水泥和石膏为基材的自流平材料及找平方法。本发明专利技术以水泥自流平材料和石膏自流平材料作为自流平地坪材料,相对于传统的水泥基地坪,在降低了材料整体重量的情况下,保证了优异的力学性能,进而可以降低房屋楼面的整体承重,避免不必要的安全隐患。本发明专利技术的自流平材料在隔音、防潮、保暖等方面都具有不俗的表现,能够达到日常使用的需求标准。另一方面,通过调整石膏自流平材料中减水剂(SM)和缓凝剂(柠檬酸三钠和酒石酸)的用量配比,可使其抗压强度大于28MPa且抗折强度大于6.5MPa。6.5MPa。

【技术实现步骤摘要】
一种基于发泡水泥和石膏为基材的自流平材料及找平方法


[0001]本专利技术涉及自流平材料领域,具体涉及一种基于发泡水泥和石膏为基材的自流平材料及找平方法。

技术介绍

[0002]自流平地坪是将加工好的特殊材料和水调和成具有一定流动性的液态物质,依靠重力自由扩散形成水平面,并自然凝结成型的地坪。根据原材料的不同,主要分为水泥基(无机)自流平地坪和环氧(有机)自流平地坪。其中,水泥基自流平地坪受到了市场的广泛认可。然而,由于水泥基地坪的密度大,加大了房屋的楼面承重。因此,有必要设计一种重量轻巧且力学性能优异的、且具有楼地面隔音效果极好的自流平地坪材料。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的问题,本专利技术旨在提供一种基于发泡水泥和石膏为基材的自流平找平方法。
[0004]本专利技术提供了一种基于发泡水泥和石膏为基材的自流平找平方法,具体工艺为:(1)清理基面、洒水润湿并刷涂界面剂;(2)标好基层的找平高度,要求标高比找平完成面低1

1.5cm,采用水泥砂浆定点,每个点距离不超过两米;(3)发泡水泥本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于发泡水泥和石膏为基材的自流平找平方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)清理基面、洒水润湿并刷涂界面剂;(2)标好基层的找平高度,要求标高比找平完成面低1

1.5cm,采用水泥砂浆定点;(3)发泡水泥找平基层施工,按材料配比搅拌好底层发泡水泥找平材料并铺平,高度与定点持平,然后在表面铺一层纤维网并摊平等待硬化;(4)正常硬化24

48h后在产品表面涂刷两遍界面剂,等待1h后进行石膏基面层施工;(5)按石膏基自流平材料配比制备面层材料,材料拌好倒入基面后用约两米长的铝合金条进行摊平,摊平后再用消泡滚筒滚一遍进行消泡处理即可,面层厚度为1

1.5cm;其中,基层发泡水泥找平材料的配方为:硅酸盐水泥 450

480重量份、十二烷基苯磺酸钠 1

2重量份、纤维素 0.1

0.2重量份、乳胶粉 2.5

3.0重量份、水350

370重量份;石膏基自流平材料的配方为:α

半水石膏粉 480

500重量份、硅酸盐水泥 50

55重量份、石膏减水剂SM 0.8

2.0重量份、纤维素 0.25

0.40重量份、柠檬酸三钠 0.3

1.0重量份、酒石酸0.3
‑...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋正国李江军陈自石
申请(专利权)人:湖南省富民乐建材科技发展有限公司
类型:发明
国别省市:

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