压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开压力传感器。压力传感器包括：壳体，形成有安装室和用于容纳流体的内腔；压力检测芯片，固定在所述壳体的安装室中，用于检测所述内腔中的流体压力；电路板，固定在所述壳体的安装室中并与所述压力检测芯片电连接；盖子，安装在所述壳体的安装室的开口中，以封盖所述安装室的开口；和端子，穿过并固定到所述盖子上。在所述电路板上形成有导电孔，所述压力传感器还包括设置在所述导电孔中的弹性导电件，所述弹性导电件与所述端子弹性电接触，以将所述端子电连接至所述导电孔。在本实用新型专利技术中，弹性导电件能够提供足够的弹性电接触力，保证端子能够可靠地电连接至电路板，提高了压力传感器的信号传输性能。提高了压力传感器的信号传输性能。提高了压力传感器的信号传输性能。

【技术实现步骤摘要】
压力传感器


[0001]本技术涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]在现有技术中，压力传感器通常包括壳体、电路板、压力检测芯片、盖子和端子。电路板和压力检测芯片安装在壳体的安装室中。盖子安装在安装室的开口中。端子穿过并固定到盖子上。端子的一端与电路板上的导电孔或导电槽直接电接触。但是，这种电接触方式的接触力较小，不能保证可靠电接触，而且接触电阻较大，降低了传感器的信号传输性能。

技术实现思路

[0003]本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。
[0004]根据本技术的一个方面，提供一种压力传感器，包括：壳体，形成有安装室和用于容纳流体的内腔；压力检测芯片，安装在所述壳体的安装室中，用于检测所述内腔中的流体压力；电路板，安装在所述壳体的安装室中并与所述压力检测芯片电连接；盖子，安装在所述壳体的安装室的开口中，以封盖所述安装室的开口；和端子，穿过并固定到所述盖子上。在所述电路板上形成有导电孔，所述压力传感器还包括设置在所述导电孔中的弹性导电件，所述弹性导电件与所述端子弹性电接触，以将所述端子电连接至所述导电孔。
[0005]根据本技术的一个实例性的实施例，所述导电孔为在所述电路板的厚度方向上贯穿所述电路板的导电通孔；所述弹性导电件为弹性夹，所述弹性夹安装在所述导电通孔中，所述端子插入所述弹性夹中，所述弹性夹夹持住所述端子。
[0006]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述弹性夹包括：筒状基部，嵌装在所述导电通孔中；和多个弹性爪，连接到所述筒状基部的一侧并在所述筒状基部的周向上间隔分布，所述多个弹性爪抓持住所述端子，以实现两者之间的电连接。
[0007]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述端子整体上呈柱状，所述端子的一端沿轴向穿过所述弹性夹和所述导电通孔。
[0008]根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述壳体的安装室的底面上形成有容纳盲孔，所述端子的一端和所述弹性爪的末端伸入所述容纳盲孔中。
[0009]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述导电孔为在所述电路板的厚度方向上未贯穿所述电路板的导电盲孔；所述弹性导电件为螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的一端容纳在所述导电盲孔中，另一端与所述端子弹性电接触。
[0010]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述螺旋弹簧的一端被支撑在所述导电盲孔的底壁上并被焊接到所述导电盲孔的底壁上，以实现两者之间的机械连接和电连接。
[0011]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述压力传感器包括多个端子和多个弹性导电件，所述电路板上形成有多个导电孔；所述多个弹性导电件分别设置所述多个导电孔中并与所述多个端子分别弹性电接触，以将所述多个端子分别电连接至所述多个导电
孔。
[0012]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述压力检测芯片和所述电路板都被粘结到所述壳体的安装室内的底面上；在所述电路板上形成有用于容纳所述压力检测芯片的容纳孔，所述压力检测芯片容纳在所述电路板的容纳孔中。
[0013]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述压力检测芯片通过导线电连接至所述电路板并经由所述电路板上的导电迹线电连接至所述导电孔。
[0014]根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述电路板上形成有焊接垫，所述导线的一端焊接到所述压力检测芯片上，另一端焊接到所述焊接垫上。
[0015]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述壳体的所述内腔包括：流体容纳室；和第一流体通路，与所述流体容纳室连通并具有位于所述安装室的底面上的出口，所述压力检测芯片密封所述第一流体通路的出口并经由所述第一流体通路的出口接触所述内腔中的流体，以检测所述内腔中的流体压力。
[0016]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述压力传感器还包括：膜片，附接到所述壳体上并密封所述流体容纳室的开口，用于将外部媒介压力传递给所述内腔中的流体。
[0017]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述壳体的所述内腔还包括第二流体通路，所述第二流体通路与所述流体容纳室连通并具有用于向所述内腔中填充流体的流体填充口；所述压力传感器还包括封堵件，所述封堵件附接到所述壳体上并密封所述第二流体通路的流体填充口。
[0018]根据本技术的另一个实例性的实施例，在所述壳体的安装室内的底面上形成有一个容纳凹部，所述第二流体通路的流体填充口位于所述容纳凹部的底面上，所述封堵件被容纳在所述容纳凹部中，以防止所述封堵件与所述电路板干涉。
[0019]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述封堵件为球体并被焊接到第二流体通路的流体填充口上。
[0020]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述壳体具有轴向相对的第一端和第二端，所述安装室位于所述壳体的第一端，所述流体容纳室位于所述壳体的第二端。
[0021]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述安装室的开口部的直径大于所述安装室的除所述开口部之外的其他部分的直径，从而在所述安装室中形成定位台阶；所述盖子容纳在所述安装室的开口部中并被支撑在所述定位台阶上。
[0022]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述盖子被密封地焊接到所述安装室的内壁面上并在所述盖子上形成有允许所述端子穿过的通孔；在所述端子上套装有密封套，所述密封套插装到所述盖子的通孔中，以实现所述端子和所述盖子之间的密封。
[0023]根据本技术的另一个实例性的实施例，所述压力传感器还包括：焊接环，设置在所述膜片的外侧并将所述膜片的周边部焊接到所述壳体的端面上。
[0024]在根据本技术的前述各个实例性的实施例中，端子通过弹性导电件与电路板电连接，弹性导电件能够提供足够的弹性电接触力，保证端子能够可靠地电连接至电路板，提高了压力传感器的信号传输性能。
[0025]通过下文中参照附图对本技术所作的描述，本技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本技术有全面的理解。
附图说明
[0026]图1显示根据本技术的一个实例性的实施例的压力传感器的立体示意图；
[0027]图2显示根据本技术的一个实例性的实施例的压力传感器的一个轴向剖视图，其中显示了用于容纳流体的内腔；
[0028]图3显示根据本技术的一个实例性的实施例的压力传感器的另一个轴向剖视图，其中显示了用于夹持端子的弹性夹；
[0029]图4显示根据本技术的一个实例性的实施例的压力传感器的分解示意图；
[0030]图5显示根据本技术的一个实例性的实施例的压力传感器的电路板和弹性夹的立体示意图；
[0031]图6显示根据本技术的一个实例性的实施例的压力传感器的电路板、弹性夹和端子的剖视图；
[0032]图7显示根据本技术的一个实例性的实施例的压力传感器的弹性夹的立体示意图。
具体实施方式
[0033]下面通过实施例，并结合附图，对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：壳体(1)，形成有安装室(11)和用于容纳流体的内腔(12a、12b、12c)；压力检测芯片(2)，安装在所述壳体(1)的安装室(11)中，用于检测所述内腔(12a、12b、12c)中的流体压力；电路板(3)，安装在所述壳体(1)的安装室(11)中并与所述压力检测芯片(2)电连接；盖子(4)，安装在所述壳体(1)的安装室(11)的开口中，以封盖所述安装室(11)的开口；和端子(5)，穿过并固定到所述盖子(4)上，在所述电路板(30)上形成有导电孔(31)，所述压力传感器还包括设置在所述导电孔(31)中的弹性导电件(6)，所述弹性导电件(6)与所述端子(5)弹性电接触，以将所述端子(5)电连接至所述导电孔(31)。2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述导电孔(31)为在所述电路板(30)的厚度方向上贯穿所述电路板(30)的导电通孔(31)；所述弹性导电件(6)为弹性夹，所述弹性夹(6)安装在所述导电通孔(31)中，所述端子(5)插入所述弹性夹(6)中，所述弹性夹(6)夹持住所述端子(5)。3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于：所述弹性夹(6)包括：筒状基部(61)，嵌装在所述导电通孔(31)中；和多个弹性爪(62)，连接到所述筒状基部(61)的一侧并在所述筒状基部(61)的周向上间隔分布，所述多个弹性爪(62)抓持住所述端子(5)，以实现两者之间的电连接。4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：所述端子(5)整体上呈柱状，所述端子(5)的一端沿轴向穿过所述弹性夹(6)和所述导电通孔(31)。5.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于：在所述壳体(1)的安装室(11)的底面上形成有容纳盲孔(101)，所述端子(5)的一端和所述弹性爪(62)的末端伸入所述容纳盲孔(101)中。6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述导电孔(31)为在所述电路板(30)的厚度方向上未贯穿所述电路板(30)的导电盲孔；所述弹性导电件(6)为螺旋弹簧，所述螺旋弹簧的一端容纳在所述导电盲孔中，另一端与所述端子(5)弹性电接触。7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于：所述螺旋弹簧的一端被支撑在所述导电盲孔的底壁上并被焊接到所述导电盲孔的底壁上，以实现两者之间的机械连接和电连接。8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述压力传感器包括多个端子(5)和多个弹性导电件(6)，所述电路板(30)上形成有多个导电孔(31)；
所述多个弹性导电件(6)分别设置所述多个导电孔(31)中并与所述多个端子(5)分别弹性电接触，以将所述多个端子(5)分别电连接至所述多个导电孔(31)。9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述压力检测芯片(2)和所述电路板(3)都被粘结到所述壳体(1)的安装室(11)内的底面上；在所述电路板(3)上形成有用于容纳所述压力检测芯片(2)的容纳孔(33)，所述压力检测芯片(2)容纳在所述电路板(3)的容纳孔(33)中。10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述压力检测芯片(2)通过导线(2a)电连接至所述电路板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：付廷辉，梁许，王龙，
申请(专利权)人：精量电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：