一种飞腾处理器的性能检测装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种性能检测领域的一种飞腾处理器的性能检测装置，性能检测装置包括第一输送带底架，所述第一输送带底架上方设有第一输送带，第一输送带上方设有限位架，第一输送带底架的一侧设有操作台，操作台上方设有测试主板，测试主板内设有处理器检测口，测试主板上设有第一安装板，第一安装板的一侧设有电机，第一安装架上设有阵列分布的第二支撑柱，第二支撑柱上均设有安装垫，安装垫上方设有第三安装板，第三安装板上设有第一轴承座与第二轴承座。本发明专利技术新检测装置采用同步上下料装置，减少上料时间，且机器在给芯片进行性能检测时可同步给机器与芯片降温，确保机器可一直不间断运行进行性能检测，大大提高了性能检测的工作效率。的工作效率。的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种飞腾处理器的性能检测装置及方法


[0001]本专利技术涉及一种性能检测领域，具体是一种飞腾处理器的性能检测装置及方法。

技术介绍

[0002]目前国产飞腾同型号处理器在性能上存在个体差异，且飞腾处理器都为BGA封装(Ball Grid Array Package，即球栅阵列封装)，整机厂商在PCB(Printed CircuitBoard，即印制电路板)装焊时直接将处理器装焊在主板上，一旦装焊上就无法取下。CPU装焊以后，只能以整机的形态来测试，如果要筛选出高性能的整机，就要做重复的测试验证。这样无论从时间上还是人力上都是难以接受。由于没有检验处理器性能，就无法区分哪些处理器可以稳定运行在较高主频2.0GHz，整机厂商为了保证产品稳定性，将所有机器主频都按1.5GHz来测试出货。如果所有机器主频都按1.5GHz来测试出货，那么不能发挥飞腾处理器的最高性能。
[0003]现有的处理器性能检测装置需要人工检测，步骤繁琐，且上料下料使用两个机构，可能导致上下料不同步，检测装置在检测时芯片温度容易过高，无法连续不间断进行检测，为此我们提出一种飞腾处理器的性能检测装置及方法用于解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种飞腾处理器的性能检测装置及方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]一种飞腾处理器的性能检测装置，性能检测装置包括第一输送带底架，所述第一输送带底架上方设有第一输送带，第一输送带上方设有对称分布的限位架，第一输送带底架的一侧设有第一安装架与操作台，操作台上方设有固定连接的测试主板，测试主板内设有处理器检测口，测试主板上设有固定连接的第一安装板与固定连接的第二安装板，第一安装板的一侧设有固定连接的电机；
[0007]第一安装架上设有阵列分布的第二支撑柱，第二支撑柱上均设有固定连接的安装垫，安装垫上方设有固定连接的第三安装板，第三安装板上设有固定连接的第一轴承座与固定连接的第二轴承座，第一轴承座的一端设有固定连接的丝杆电机，丝杆电机的一侧设有丝杆，丝杆上设有螺纹配合的第一丝杆滑块与螺纹配合的第二丝杆滑块。
[0008]优选地，所述限位架与第一输送带底架固定连接，第一输送带底架下方设有阵列分布的第一支撑柱，第一支撑柱与第一输送带底架固定连接，第一支撑柱下方均设有固定连接的第一垫片。
[0009]优选地，所述第二支撑柱与第一安装架固定连接，操作台上设有固定连接的操作面板与连接的操作旋钮，操作面板内设有固定连接的操作屏幕，操作台内设有第一开槽与第二开槽，第一安装架从第一开槽与第二开槽中穿过，电机的传动轴设有第一锥齿轮，第一锥齿轮的一侧设有啮合的第二锥齿轮，第二锥齿轮的一端设有固定连接的安装轴与第一齿
轮，安装轴的一侧设有转动配合的第二齿轮，第二齿轮与第一齿轮啮合，第二齿轮的一端设有固定连接的安装块，安装块下方设有固定连接的半导体制冷器。
[0010]优选地，所述半导体制冷器包括制冷器外壳，制冷器外壳内设有第三开槽，第三开槽内设有固定连接的半导体制冷片，半导体制冷片与第三开槽之间涂有散热硅脂，半导体制冷片上方设有连接的导热铜片，导热铜片与半导体制冷片之间涂有散热硅脂，导热铜片上设有阵列分布的导热铜柱。
[0011]优选地，所述导热铜柱与导热铜片固定连接，导热铜片上方还设有固定连接的风扇架体，风扇架体内设有连接的散热风扇，风扇架体上方设有固定连接的制冷器外壳盖，制冷器外壳盖内设有阵列分布的散热孔。
[0012]优选地，所述第一轴承座与第二轴承座之间设有对称分布的第一限位板，安装垫上方还设有第四安装板，第四安装板上设有固定连接的第五安装板与固定连接的第六安装板，第五安装板与第六安装板之间设有固定连接的导向柱，导向柱上设有滑动配合的第一滑块与滑动配合的第二滑块，第一滑块与第二丝杆滑块上方设有固定连接的第二安装架，第二滑块与第一丝杆滑块上方设有固定连接的第三安装架，第三安装架上方设有固定连接的气泵，
[0013]优选地，所述第三安装架与第二安装架上方之间设有固定连接的第一气管与固定连接的第七安装板，第一气管与气泵连接，第七安装板上设有固定连接的电缸，电缸的伸缩端设有固定连接的第八安装板，第八安装板下方设有固定连接的第一吸盘与固定连接的第二吸盘，第一吸盘与气泵之间连接有第二气管，第二吸盘与第一气管之间连接有第三气管。
[0014]优选地，所述第一安装架上方设有透明罩，透明罩内有开孔，透明罩的一端设有固定连接的除湿器。
[0015]优选地，所述第一安装架的一端设有出料组件，出料组件包括第二输送带底架，第二输送带底架上方设有连接的第二输送带，第二输送带底架下方设有阵列分布的第三支撑柱，第三支撑柱与第二输送带底架固定连接，第三支撑柱下方均设有固定连接的第二垫片。
[0016]优选地，所述使用方法包括以下步骤：
[0017]步骤一：首先打开除湿器，开启除湿制冷功能，然后由入料装置将飞腾处理器放至第一输送带上，随后第一输送带启动，将芯片带到限位架尾端时停止运行，此时丝杆电机启动，带动第一丝杆滑块与第二丝杆滑块移动，至第一吸盘到达芯片上方时停止运行；
[0018]步骤二：第一吸盘到达芯片上方后，电缸启动，带动第一吸盘下压至芯片上方，此时气泵启动开始吸气，使第一吸盘吸住芯片，随后电缸启动，带动第一吸盘抓取芯片，随后丝杆电机反转，使第一吸盘到达处理器检测口上方，随后电缸启动，带动第一吸盘下压至芯片到达处理器检测口内后停止；
[0019]步骤三：将芯片压到处理器检测口内之后，开启气泵开始吹气，随后电缸启动，带动第一吸盘上移，此时电机启动，带动半导体制冷器平行下压至芯片上后停止运行，此时启动半导体制冷器进行制冷，随后在操作屏幕与操作旋钮处打开性能测试；
[0020]步骤四：测试完成后电机启动，带动半导体制冷器向上运动，随后丝杆电机启动，带动第二吸盘到达已测试芯片上方后停止，此时电缸开始运行，带动第一吸盘下压至未测试芯片上，同时带动第二吸盘下压至已完成测试的芯片上，此时气泵启动，同时吸起已测试芯片与未测试芯片，随后电缸再次运行，带动第一吸盘与第二吸盘向上运行；
[0021]步骤五：抓取芯片后丝杆电机再次运行，将第一吸盘上的芯片带到处理器检测口上方，同时将第二吸盘上的芯片带至第二输送带上方，随后电缸启动，带动第一吸盘与第二吸盘下压，再次重复测试过程。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：
[0023]1.本专利技术新检测装置采用同步上下料装置，减少上料时间，且机器在给芯片进行性能检测时可同步给机器与芯片降温，确保机器可一直不间断运行进行性能检测，大大提高了性能检测的工作效率。
附图说明
[0024]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种飞腾处理器的性能检测装置，性能检测装置包括第一输送带底架(1)，其特征在于，所述第一输送带底架(1)上方设有第一输送带(13)，第一输送带(13)上方设有对称分布的限位架(14)，第一输送带底架(1)的一侧设有第一安装架(3)与操作台(2)，操作台(2)上方设有固定连接的测试主板(23)，测试主板(23)内设有处理器检测口(28)，测试主板(23)上设有固定连接的第一安装板(231)与固定连接的第二安装板(232)，第一安装板(231)的一侧设有固定连接的电机(24)；第一安装架(3)上设有阵列分布的第二支撑柱(301)，第二支撑柱(301)上均设有固定连接的安装垫(302)，安装垫(302)上方设有固定连接的第三安装板(31)，第三安装板(31)上设有固定连接的第一轴承座(311)与固定连接的第二轴承座(312)，第一轴承座(311)的一端设有固定连接的丝杆电机(32)，丝杆电机(32)的一侧设有丝杆(323)，丝杆(323)上设有螺纹配合的第一丝杆滑块(321)与螺纹配合的第二丝杆滑块(322)。2.根据权利要求1所述的一种飞腾处理器的性能检测装置,其特征在于，所述限位架(14)与第一输送带底架(1)固定连接，第一输送带底架(1)下方设有阵列分布的第一支撑柱(11)，第一支撑柱(11)与第一输送带底架(1)固定连接，第一支撑柱(11)下方均设有固定连接的第一垫片(12)。3.根据权利要求2所述的一种飞腾处理器的性能检测装置,其特征在于，所述第二支撑柱(301)与第一安装架(3)固定连接，操作台(2)上设有固定连接的操作面板(21)与连接的操作旋钮(22)，操作面板(21)内设有固定连接的操作屏幕(211)，操作台(2)内设有第一开槽(201)与第二开槽(202)，第一安装架(3)从第一开槽(201)与第二开槽(202)中穿过，电机(24)的传动轴设有第一锥齿轮(241)，第一锥齿轮(241)的一侧设有啮合的第二锥齿轮(25)，第二锥齿轮(25)的一端设有固定连接的安装轴(251)与第一齿轮(252)，安装轴(251)的一侧设有转动配合的第二齿轮(26)，第二齿轮(26)与第一齿轮(252)啮合，第二齿轮(26)的一端设有固定连接的安装块(261)，安装块(261)下方设有固定连接的半导体制冷器(27)。4.根据权利要求3所述的一种飞腾处理器的性能检测装置,其特征在于，所述半导体制冷器(27)包括制冷器外壳(271)，制冷器外壳(271)内设有第三开槽(2711)，第三开槽(2711)内设有固定连接的半导体制冷片(272)，半导体制冷片(272)与第三开槽(2711)之间涂有散热硅脂，半导体制冷片(272)上方设有连接的导热铜片(273)，导热铜片(273)与半导体制冷片(272)之间涂有散热硅脂，导热铜片(273)上设有阵列分布的导热铜柱(274)。5.根据权利要求4所述的一种飞腾处理器的性能检测装置,其特征在于，所述导热铜柱(274)与导热铜片(273)固定连接，导热铜片(273)上方还设有固定连接的风扇架体(275)，风扇架体(275)内设有连接的散热风扇(276)，风扇架体(275)上方设有固定连接的制冷器外壳盖(277)，制冷器外壳盖(277)内设有阵列分布的散热孔(2771)。6.根据权利要求5所述的一种飞腾处理器的性能检测装置,其特征在于，所述第一轴承座(311)与第二轴承座(312)之间设有对称分布的第一限位板(313)，安装垫(302)上方还设有第四安装板(35)，第四安装板(35)上设有固定连接的第五安装板(351)与固定连接的第六安装板(352)，第五安装板(351)与第六安装板(352)之间设有固定连接的导向柱(36)，导向柱(...

【专利技术属性】
技术研发人员：方亮，
申请(专利权)人：浙江沐泽电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：