电子部件制造技术

电子部件(100)具备安装基板(200)、以及分别包括功能元件的第一装置(101)及第二装置(102)。第一装置(101)与安装基板(200)分离，并且与安装基板(200)对置地配置。第二装置(102)在安装基板(200)上与第一装置(101)对置地配置。第一装置(101)的功能元件(120)在第一装置(101)中配置在与第二装置(102)对置的第一面(112)。第二装置(102)的功能元件(125)在第二装置(102)中配置在与第一装置(101)对置的第二面(116)。二面(116)。二面(116)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件


[0001]本公开涉及电子部件，更具体而言，涉及用于实现具有WLP(Wafer Level Package：晶片级封装)构造的器件的小型化的技术。

技术介绍

[0002]近年来，在以便携电话和智能手机为代表的便携终端等通信装置中，进行使用了多个频带的高频信号的通信。在对多个频带的信号进行处理的情况下，使用用于使各频带的信号选择性地通过的滤波器。
[0003]在如上所述的便携终端中，进一步的小型化和薄型化的要求依然高，与此相伴，针对配置在设备内部的滤波器等高频器件也要求进一步的低背化。
[0004]在美国专利9660609号(专利文献1)中，公开了一种将具有WLP构造的两个高频器件(滤波器)堆叠化的双工器。在美国专利9660609号(专利文献1)所公开的堆叠型的双工器中，由于能够降低用于形成滤波器的基板面积，因此能够实现设备的小型化。
[0005]在先技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：美国专利9660609号

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件，具备：安装基板；第一装置，其与所述安装基板分离，并且与所述安装基板对置地配置；以及第二装置，其在所述安装基板上与所述第一装置对置地配置，所述第一装置及所述第二装置分别包括功能元件，所述第一装置的功能元件在所述第一装置中配置在与所述第二装置对置的第一面，所述第二装置的功能元件在所述第二装置中配置在与所述第一装置对置的第二面。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述第一装置经由第一接合构件而与所述安装基板上的第一电极连接，所述第二装置经由第二接合构件而与所述安装基板上的第二电极连接，在所述安装基板的法线方向上，所述第二电极的至少一部分距所述第一装置的所述第一面的距离比从所述第一电极到所述第一装置的所述第一面的距离远。3.根据权利要求2所述的电子部件，其中，所述第一接合构件经由柱状电极而与形成于所述第一装置的所述第一面的布线图案连接。4.根据权利要求2或3所述的电子部件，其中，所述第二接合构件与形成于所述第二装置的侧面的电极连接。5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子部件，其中，在所述安装基板上，在与所述第一装置对置的面形成有凹部，所述第二装置配置在所述安装基板的所述凹部内。6.根据权利要求5所述的电子部件，其中，所述第二电极的至少一部分形成于所述凹部。7.根据权利要求2至6中任一项所述的电子部件，其中，在所述安装基板上，在与所述第一装置对置的面形成有凸部，所述第二装置配置在所述安装基板上的由所述凸部包围的区域内。8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，所述第一电极形成在所述凸部上。9.根据权利要求2至4中任一项所述的电子部件，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：山路彻，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：