一种柔性金属导体插脚及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种柔性金属导体插脚，柔性金属导体为导电高分子材料和多孔金属的复合物。还包括镀层，所述镀层采用化学镀，所述导电高分子材料为聚苯胺，所述多孔金属为多孔金属Cu基板，所述镀层为Ni镀层，柔性金属导体插脚由于体系具有镍图层以及镍纳米颗粒的改性，使得其氧指数性能较高，最高接近40；常温下的硬度也最高可接近90，在耐热性方面，其硬度变化较少，完全具有应用前景。完全具有应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性金属导体插脚及其制备方法


[0001]本专利技术属插脚制备领域，特别涉及一种柔性金属导体插脚及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息的发展，插脚是生活中非常重要的组成部分。本专利技术团队也申请了一些列有关插脚相关的专利技术创造，例如在CN112701513A中，公开了一种石墨烯铜合金化学镀镍的插脚，插脚的合金为石墨烯铜合金，采用化学镀镍的方式形成镍镀层，镍镀层的厚度为1.6μm至3.2μm，硬度≥970Hv，不含磷。在CN112701552A中，公开了实心插脚及其制备方法，其中实心插脚的制备方法包括以下步骤：a、制备实心插脚预制件：提供一种实心插脚预制件，实心插脚预制件的一端压制形成导电插片部，另一端打孔形成铆压接线部，其中铆压接线部内开设有接线孔；b、变径扩孔处理：将铆压接线部上接线孔的孔口边沿进行扩孔翻边，以使铆压接线部上接线孔的孔口外翻成喇叭状结构。本专利技术的实心插脚中铆压接线部上喇叭状孔口孔径较大，以便于后续电源导线插入至该铆压接线部的接线孔内，具有防割线的作用；另一方面，减小制备该实心插脚所需要的用料，降低该铆压接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性金属导体插脚，其特征在于：柔性金属导体为导电高分子材料和多孔金属的复合物。2.一种如权利要求1所述的柔性金属导体插脚，其特征在于：所述导电高分子材料为聚吡咯、聚对苯撑、聚苯硫醚、聚苯胺中的一种或几种。3.一种如权利要求1或2所述的柔性金属导体插脚，其特征在于：所述多孔金属为Cu，Ni，Au，Ag中的一种或几种。4.一种如权利要求1或2所述的柔性金属导体插脚，其特征在于：插脚还包括镀层，所述镀层采用化学镀，所述导电高分子材料为聚苯胺，所述多孔金属为多孔金属Cu基板，所述镀层为Ni镀层。5.一种如权利要求5所述的柔性金属导体插脚的制备方法，其特征在于：包括如下制备步骤：(1)柔性金属导体的制备：选择多孔金属作为基底，将其浸入含有盐酸苯胺的水溶液中，并添加激发剂过硫酸铵，硫酸亚铁以及樟脑磺酸，在低温条件下反应，获得柔性金属导体；(2)柔性金属导体的改性：将步骤(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚敏，
申请(专利权)人：宁波大学，
类型：发明
国别省市：