【技术实现步骤摘要】
一种超精密刨削减薄机床
[0001]本专利技术涉及机械加工
,具体涉及一种超精密刨削减薄机床。
技术介绍
[0002]目前,针对有色金属材料的超精密平面加工成型,主要由超精密端面车或超精密铣削实现;对于有色金属中的高粘塑性材料,如纯铝1060等,在进行超精密铣削时,切屑易在铣刀上发生缠绕,随着缠绕切屑的增多,由于高粘塑性材料较软,容易划伤易加工表面,影响最终加工质量;而采用超精密端面车时,其连续切削的工作方式易在切削高粘塑性材料时形成难断长切屑,也会划伤易加工表面。
[0003]综上所述,现有的超精密机床在加工有色金属时,切屑易在铣刀上发生缠绕,容易划伤易加工表面,进而导致加工表面的光洁度较差,从而导致加工精度较差的问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术为解决现有的超精密机床在加工有色金属时,切屑易在铣刀上发生缠绕,容易划伤易加工表面,进而导致加工表面的光洁度较差,从而导致加工精度较差的问题,而提出一种超精密刨削减薄机床。
[0005]本专利技术的一种超精密刨削减薄机床,其组成包括Y轴运动组件1、X轴运动组件2、冷却喷头3、触发侧头无线收发单元4、切削深度微量控制系统5、工业显微系统6、Z轴运动组件7、光谱共焦传感器8、触发侧头9、刚性刀架10、底座11和纵向支撑板12;
[0006]底座11的上表面一端设有纵向支撑板12,纵向支撑板12的正面中部设有X轴运动组件2,X轴运动组件2的移动输出端中部设有Y轴运动组件1,Y轴运动组件1的移动输出端中部设有切削深度微量控制 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种超精密刨削减薄机床,其特征在于:它包括Y轴运动组件(1)、X轴运动组件(2)、冷却喷头(3)、触发侧头无线收发单元(4)、切削深度微量控制系统(5)、工业显微系统(6)、Z轴运动组件(7)、光谱共焦传感器(8)、触发侧头(9)、刚性刀架(10)、底座(11)和纵向支撑板(12);底座(11)的上表面一端设有纵向支撑板(12),纵向支撑板(12)的正面中部设有X轴运动组件(2),X轴运动组件(2)的移动输出端中部设有Y轴运动组件(1),Y轴运动组件(1)的移动输出端中部设有切削深度微量控制系统(5),Y轴运动组件(1)的移动输出端一侧设有冷却喷头(3),纵向支撑板(12)的正面一端挂设有一个触发侧头无线收发单元(4),底座(11)的上表面中部设有Z轴运动组件(7),底座(11)的上表面一端由上到下依次设有工业显微系统(6)和刚性刀架(10),底座(11)的上表面另一端由上到下依次设有光谱共焦传感器(8)和触发侧头(9)。2.根据权利要求1所述的一种超精密刨削减薄机床,其特征在于:所述的X轴运动组件(2)包括滑板(2
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1)、X轴硬限位器(2
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2)、制动器(2
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3)、X轴驱动电机(2
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4)、X轴读数头(2
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5)、X轴光栅尺(2
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6)、X轴滑轨(2
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7)、支撑杆(2
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8)和X轴电限位器(2
‑
9);两个支撑杆(2
‑
8)平行相对设有,且每个支撑杆(2
‑
8)通过螺栓与纵向支撑板(12)的正面固定连接,两个支撑杆(2
‑
8)之间设有一个X轴滑轨(2
‑
7),且X轴滑轨(2
‑
7)通过螺栓与纵向支撑板(12)的正面固定连接,X轴滑轨(2
‑
7)的两端分别设有一个X轴硬限位器(2
‑
2),X轴滑轨(2
‑
7)上滑板(2
‑
1),其中一个支撑杆(2
‑
8)上表面的两端分别设有一个X轴电限位器(2
‑
9),X轴滑轨(2
‑
7)的一端外部设有一个X轴驱动电机(2
‑
4),X轴驱动电机(2
‑
4)用于驱动滑板(2
‑
1)在X轴滑轨(2
‑
7)上滑动连接,其中一个支撑杆(2
‑
8)的上表面中部设有制动器(2
‑
3),制动器(2
‑
3)用于对滑板(2
‑
1)进行制动,另一个支撑杆(2
‑
8)的上表面中部设有一个X轴读数头(2
‑
5),且X轴读数头(2
‑
5)的两侧分别设有一个X轴光栅尺(2
‑
6),且每个X轴光栅尺(2
‑
6)的底部与支撑杆(2
‑
8)的上表面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种超精密刨削减薄机床,其特征在于:所述的Y轴运动组件(1)包括Y轴伺服电机(1
‑
1)、滚珠丝杠(1
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2)、Y轴限位器(1
‑
3)、丝杠螺母(1
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4)、Y轴滑板(1
‑
5)、联轴器(1
‑
6)、Y轴导轨(1
‑
7)、导轨滑块(1
‑
8)、Y轴光栅尺(1
‑
9)、Y轴读数头(1
‑
10)和Y轴支撑板(1
‑
11);两个Y轴支撑板(1
‑
11)相对平行设有,且每个Y轴支撑板(1
‑
11)通过螺栓与X轴运动组件(2)上的滑板(2
‑
1)正面固定连接,每个Y轴支撑板(1
‑
11)的中部设有Y轴导轨(1
‑
7),Y轴导轨(1
‑
7)上设有导轨滑块(1
‑
8),Y轴滑板(1
‑
5)的下表面一端与其中一个Y轴导轨(1
‑
7)上导轨滑块(1
‑
8)的上表面连接,Y轴滑板(1
‑
5)的下表面另一端与另一个Y轴导轨(1
技术研发人员:高强,漆力子,高思煜,朱敏,卢礼华,崔奇,王宝瑞,刘进,
申请(专利权)人:中国工程物理研究院材料研究所,
类型:发明
国别省市:
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