相控阵天线的封装组件制造技术

本发明专利技术涉及一种相控阵天线的封装组件，所述相控阵天线的封装组件包括天线层、射频层、子阵网络层和母板网络层；所述天线层通过馈电端口与所述射频层的阵元端口电连接；所述射频层分别通过第一射频端口、第一控制端口和第一电源端口与所述子阵网络层的第二射频端口、第二控制端口和第二电源端口电连接；所述子阵网络层分别通过第三射频端口、第三控制端口和第三电源端口与所述母板网络层的第四射频端口、第四控制端口和第四电源端口电连接，采用该标准架构与接口实现低成本、小型化的高集成一体化天线封装组件，解决了多波束布板难度高、多波束扩展应用情况下的设计制造难度高、优化升级难度高的问题，提升设计、制造灵活性和通用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
相控阵天线的封装组件


[0001]本专利技术涉及毫米波天线领域，具体涉及一种相控阵天线的封装组件。

技术介绍

[0002]随着卫星通信毫米波技术的迅速发展，毫米波相控阵作为终端的重要组成部分，其批量化、低成本、通用化、小型化是亟待解决的问题。
[0003]通信用相控阵天线逐渐从传统砖式架构向瓦式架构发展。瓦式相控阵天线架构由于采用器件电路布局平行于与天线面的方式，具有剖面低、易于与平台集成共形等特点，具有广泛的应用前景。
[0004]目前采用较多的瓦式架构是采用PCB工艺将天线阵列、网络以及射频有源电路进行一体化压合，然后将硅基多功能芯片在底面进行贴片。首先，这种架构在多波束扩展方面存在限制，主要因为多波束应用情况下，底层多功能芯片馈电孔需穿过网络层，布板难度高，同时PCB压合层数、压合次数、压合厚度大幅增加，因此成品率低、成本极高，也造成产品可靠性降低。第二，这种架构由于天线与网络、电路部分进行一次性压合，造成天线阵列和射频无法解耦，要变更天线必须进行整体改版再投产，影响了产品的优化升级。第三，由于需求的不同，用户可能对阵列的规模和布局存在不同的要求，传统的一体化子阵扩展重构不灵活，无法满足用户快速定制开发的需求。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术提出一种相控阵天线的封装组件，实现低成本、小型化的高集成一体化天线封装组件，解决了多波束布板难度高、多波束扩展应用情况下的设计制造难度高、优化升级难度高的问题，提升设计、制造灵活性和通用性。
[0006]本专利技术实施例的一种相控阵天线的封装组件，所述相控阵天线的封装组件包括天线层、射频层、子阵网络层和母板网络层；所述天线层通过馈电端口与所述射频层的阵元端口电连接；所述射频层分别通过第一射频端口、第一控制端口和第一电源端口与所述子阵网络层的第二射频端口、第二控制端口和第二电源端口电连接；所述子阵网络层分别通过第三射频端口、第三控制端口和第三电源端口与所述母板网络层的第四射频端口、第四控制端口和第四电源端口电连接。
[0007]根据本专利技术的一个优选实施例，所述射频层一侧表面引出与所述天线层电连接的焊点，所述射频层另一侧表面引出与所述子阵网络层电连接的焊点。
[0008]根据本专利技术的一个优选实施例，所述射频层上设有至少一个散热金属柱。
[0009]根据本专利技术的一个优选实施例，一个所述母板网络层上集成多个所述子阵网络层，每个所述子阵网络层上集成多个所述射频层，每个所述射频层上电连接一个所述天线层。
[0010]根据本专利技术的一个优选实施例，所述天线层包括至少两个天线阵元。
[0011]根据本专利技术的一个优选实施例，所述子阵网络层包括第一射频网络层、第一电源
网络层和第一控制网络层。
[0012]根据本专利技术的一个优选实施例，所述母板网络层包括第二射频网络层、第二电源网络层和第二控制网络层。
[0013]根据本专利技术的一个优选实施例，所述子阵网络层和所述母板网络层通过植球贴片焊接或接插件对插垂直互联。
[0014]根据本专利技术的一个优选实施例，所述射频层采用陶瓷或晶圆级封装。
[0015]根据本专利技术的一个优选实施例，所述天线层、所述射频层、所述子阵网络层和所述母板网络层一体化集成，并连接在结构冷板上。
[0016]本专利技术实施例采用标准架构与接口实现低成本、小型化的高集成一体化天线封装组件。将天线层、射频层、子阵网络层和母板网络层模块化设计，实现了天线、组件、网络的解耦，射频组件封装双面引线植球，实现与天线、网络灵活集成，天线层与射频多功能芯片实现就近互联，减小连接损耗，同时实现芯片双向散热。基于子阵网络层和母板网络层两级网络架构，降低多波束布板难度，解决了多波束布板难度高、多波束扩展应用情况下的设计制造难度高、优化升级难度高的问题，提升设计、制造灵活性和通用性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本专利技术实施例的相控阵天线的封装组件的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术实施例的子阵网络层的结构示意图。
具体实施方式
[0020]此说明书实施方式的描述应与相应的附图相结合，附图应作为完整的说明书的一部分。在附图中，实施例的形状或是厚度可扩大，并以简化或是方便标示。再者，附图中各结构的部分将以分别描述进行说明，值得注意的是，图中未示出或未通过文字进行说明的元件，为所属
中的普通技术人员所知的形式。
[0021]此处实施例的描述，有关方向和方位的任何参考，均仅是为了便于描述，而不能理解为对本专利技术保护范围的任何限制。以下对于优选实施方式的说明会涉及到特征的组合，这些特征可能独立存在或者组合存在，本专利技术并不特别地限定于优选的实施方式。本专利技术的范围由权利要求书所界定。
[0022]如图1所示，是本专利技术实施例的相控阵天线的封装组件的结构示意图。所述相控阵天线的封装组件包括天线层1、射频层2、子阵网络层3和母板网络层4。
[0023]天线层1具有馈电端口。
[0024]射频层2具有阵元端口、第一射频端口、第一控制端口和第一电源端口。
[0025]子阵网络层3具有第二射频端口、第二控制端口和第二电源端口，以及第三射频端口、第三控制端口和第三电源端口。
[0026]母板网络层4具有第四射频端口、第四控制端口和第四电源端口。
temperature co
‑
fired ceramic，LTCC)进行整体压合，亦或是本领域其他的方式进行压合。
[0038]如图2所示，在本实施例中，母板网络层4可以采用与子阵网络层3相同的结构，为简洁起见，不再另起图示。也即，母板网络层4包括第二控制网络层、第二电源网络层和第二射频网络层等。母板网络层4可以采用微波PCB多层压合，还可以通过低温共烧陶瓷工艺(low temperature co
‑
fired ceramic，LTCC)进行整体压合，亦或是本领域其他的方式进行压合。
[0039]如图1所示，在本实施例中，子阵网络层3与母板网络层4通过植球贴片焊接垂直互联或通过接插件对插垂直互联，二者对应的射频端口、控制端口和电源端口分别互联。
[0040]如图1所示，在本实施例中，天线层1、射频层2、子阵网络层3和母板网络层4一体化集成，并连接在结构冷板5上。结构冷板5可以采用均热板、热管或是散热片等，既可以起到结构支撑作用，也可以起到组件散热作用。
[0041]本专利技术实施例主要解决卫星通信相控阵的集成方式，传统瓦式架构存在设计、制造优化升级不灵活，无法适用于用户快速定制需求以及无法适用于多波束设计与批量制造的缺点。本专利技术实施例基于多层解耦AIP组件架构，在较低成本及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种相控阵天线的封装组件，其特征在于，所述封装组件包括天线层(1)、射频层(2)、子阵网络层(3)和母板网络层(4)；所述天线层(1)通过馈电端口与所述射频层(2)的阵元端口电连接；所述射频层(2)分别通过第一射频端口、第一控制端口和第一电源端口与所述子阵网络层(3)的第二射频端口、第二控制端口和第二电源端口电连接；所述子阵网络层(3)分别通过第三射频端口、第三控制端口和第三电源端口与所述母板网络层(4)的第四射频端口、第四控制端口和第四电源端口电连接。2.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述射频层(2)一侧表面引出与所述天线层(1)电连接的焊点，所述射频层(2)另一侧表面引出与所述子阵网络层(3)电连接的焊点。3.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，所述射频层(2)上设有至少一个散热金属柱(20)。4.根据权利要求1所述的封装组件，其特征在于，一个所述母板网络层(4)上集成多个所述子阵网络层(3)，每个所述子阵网络层(3)上集成多个所述射频层(...

【专利技术属性】
技术研发人员：金世超，刘敦歌，杨钰茜，刘立朋，周波，黄俊，梅辰钰，费春娇，
申请(专利权)人：航天恒星科技有限公司，
类型：发明
国别省市：