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射频(RF)接口和模块化板制造技术

技术编号:35549302 阅读:40 留言:0更新日期:2022-11-12 15:29
提供了一种RAMP射频(RAMP

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】射频(RF)接口和模块化板
[0001]交叉引用相关申请
[0002]本申请要求2020年3月18日提交的美国申请号16/822399的权益,该申请通过引用整体结合于此。


[0003]本公开涉及一种用于提供板对板射频(RF)连接的设备和方法,尤其涉及一种RF接口和模块化板,其中,结构板和热板用于与印刷电路板(PCB)进行RF 和直流(DC)连接。通过将背板、RF分配、热和结构设计集成到一个组件中,实现了薄型RF面板架构。

技术介绍

[0004]波束形成器和功率分配器在历史上使用了阵列背板上的大量空间,难以与热解决方案集成,并且使用了大量的RF连接器,这增加了成本。
[0005]RF连接器目前用于在印刷电路板(PCB)之间进行连接,传统上由耐腐蚀材料精密加工而成。因此,RF连接器往往是RF PCB上最大的成本驱动因素之一。此外,有时需要电缆接口,这进一步增加了成本,并且RF连接器通常通过回流焊接工艺或手动安装,这导致不必要的处理时间和组装成本。此外,RF连接器通常附接在PCB的顶面或侧面,并且不是薄型的(通常高于3mm),这使得这些PCB 不能以空间高效的方式堆叠。
[0006]目前,雷达模块化组件(RMA)通过相位匹配电缆连接在一起,以分离或合并信号。这种方法是稳健的,但是使用昂贵的相位匹配电缆,实现最终系统的设计是复杂的,并且经常需要大量的接触劳动来将系统集成在一起。最近,SNAP

RF 已经证明,仅使用两个不同的电介质板就可以实现板到板互连,然而,例如,尽管SNAP

RF可以比传统波束形成系统更薄,但是SNAP

RF仍然提供相对较厚的组件。

技术实现思路

[0007]根据本公开的一个方面,提供了一种RAMP射频(RAMP

RF)组件,包括: RF面板,所述RF面板包括微带接口;板,所述板包括带状线接口;以及微带至带状线转换元件,所述微带至带状线转换元件可操作地连接到所述微带接口和所述带状线接口。
[0008]根据额外的或替代的实施例,RF面板与频率无关。
[0009]根据额外的或替代的实施例,所述RAMP

RF组件还包括印刷电路板(PCB),所述RF面板设置在所述印刷电路板上。
[0010]根据额外的或替代的实施例,所述板包括结构板和热板中的至少一个。
[0011]根据额外的或替代的实施例,所述微带接口包括接地

信号配置,所述带状线接口包括接地

信号

接地配置,并且所述微带至带状线转换元件包括接地

信号

接地配置。
[0012]根据额外的或替代的实施例,所述RAMP

RF组件还包括所述微带接口处的芯片元件和介于所述RF面板和所述板之间的额外芯片元件中的至少一个。
[0013]根据额外的或替代的实施例,所述RAMP

RF组件还包括以下至少一个:紧固元件,
所述紧固元件耦合到所述RF面板和所述板,以向所述微带至带状线转换元件施加压缩力;以及焊料,所述焊料施加到所述RF面板和所述微带至带状线转换元件的至少一个机械接口。
[0014]根据额外的或替代的实施例,所述微带至带状线转换元件至少部分呈曲线形或至少部分呈角度形。
[0015]根据本公开的一个方面,提供了一种RAMP射频(RAMP

RF)组件,包括: RF面板,所述RF面板具有上表面,并且在所述上表面包括微带接口;板,所述板具有下表面并在所述下表面包括带状线接口;以及微带至带状线转换元件,所述微带至带状线转换元件具有第一和第二端,并且在其第一端可操作地连接到所述RF面板的上表面处的微带接口,并且在其第二端可操作地连接到所述板的下表面处的带状线接口。
[0016]根据额外的或替代的实施例,RF面板与频率无关。
[0017]根据额外的或替代的实施例,所述RAMP

RF组件还包括印刷电路板(PCB),所述RF面板设置在所述印刷电路板上。
[0018]根据额外的或替代的实施例,所述板包括结构板和热板中的至少一个。
[0019]根据额外的或替代的实施例,所述微带接口包括接地

信号配置,所述带状线接口包括接地

信号

接地配置,并且所述微带至带状线转换元件包括接地

信号

接地配置。
[0020]根据额外的或替代的实施例,所述RAMP

RF组件还包括所述微带接口处的芯片元件和介于所述RF面板和所述板之间的额外芯片元件中的至少一个。
[0021]根据额外的或替代的实施例,所述RAMP

RF组件还包括以下至少一个:紧固元件,所述紧固元件耦合到所述RF面板和所述板,以向所述微带至带状线转换元件施加压缩力;以及焊料,所述焊料施加到所述RF面板和所述微带至带状线转换元件的至少一个机械接口。
[0022]根据额外的或替代的实施例,所述微带至带状线转换元件至少部分呈曲线形或至少部分呈角度形。
[0023]根据本公开的一个方面,提供了一种组装RAMP射频(RAMP

RF)组件的方法,所述方法包括:形成具有上表面的RF面板,以在所述上表面包括微带接口;形成具有下表面的板,以在所述下表面包括带状线接口;以及将具有第一和第二端的微带至带状线转换元件弯曲成在其第一端可操作地连接到所述RF面板的上表面处的微带接口,并且在其第二端可操作地连接到所述板的下表面处的带状线接口。
[0024]根据额外的或替代的实施例,所述微带接口包括接地

信号配置,所述带状线接口包括接地

信号

接地配置,并且所述微带至带状线转换元件包括接地

信号

接地配置。
[0025]根据额外的或替代的实施例,所述方法还包括以下至少一个:通过所述RF面板和所述板向所述微带至带状线转换元件施加压缩力;以及将焊料施加到所述RF 面板和所述微带至带状线转换元件的至少一个机械接口上。
[0026]根据额外的或替代的实施例,所述弯曲包括:将所述微带至带状线转换元件弯曲成至少部分呈曲线形,或者将微带至带状线转换元件弯曲成至少部分呈角度形。
[0027]通过本专利技术的技术实现了额外的特征和优点。本文详细描述了本专利技术的其他实施例和方面,并且被认为是所要求保护的专利技术的一部分。为了更好地理解本专利技术的优点和特征,参考说明书和附图。
附图说明
[0028]为了更完整地理解本公开,现在结合附图和详细描述参考以下简要描述,其中,相同的附图标记表示相同的部件:
[0029]图1是根据实施例的部件的透视图;
[0030]图2是根据实施例本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种RAMP射频(RAMP

RF)组件,包括:RF面板,所述RF面板包括微带接口;板,所述板包括带状线接口;以及微带至带状线转换元件,所述微带至带状线转换元件可操作地连接到所述微带接口和所述带状线接口。2.根据权利要求1所述的RAMP

RF组件,其中,所述RF面板与频率无关。3.根据权利要求1所述的RAMP

RF组件,还包括印刷电路板(PCB),所述RF面板设置在所述印刷电路板上。4.根据权利要求1所述的RAMP

RF组件,其中,所述板包括结构板和热板中的至少一个。5.根据权利要求1所述的RAMP

RF组件,其中:所述微带接口包括接地

信号配置,所述带状线接口包括接地

信号

接地配置,以及所述微带至带状线转换元件包括接地

信号

接地配置。6.根据权利要求1所述的RAMP

RF组件,还包括所述微带接口处的芯片元件和介于所述RF面板和所述板之间的额外芯片元件中的至少一个。7.根据权利要求1所述的RAMP

RF组件,还包括以下至少一个:紧固元件,所述紧固元件耦合到所述RF面板和所述板,以向所述微带至带状线转换元件施加压缩力;以及焊料,所述焊料施加到所述RF面板和所述微带至带状线转换元件的至少一个机械接口。8.根据权利要求1所述的RAMP

RF组件,其中,所述微带至带状线转换元件至少部分呈曲线形或至少部分呈角度形。9.一种RAMP射频(RAMP

RF)组件,包括:RF面板,所述RF面板具有上表面,并且在所述上表面包括微带接口;板,所述板具有下表面并在所述下表面包括带状线接口;以及微带至带状线转换元件,所述微带至带状线转换元件具有第一和第二端,并且在其第一端可操作地连接到所述RF面板的上表面处的微带接口,并且在其第二端可操作地连接到所述板的下表面处的带状线接口。10.根据权利要求9所述的RAMP

RF组件,其中,所述RF面板与频率无关。11.根据权利要求9所述的RAMP

RF组件,还包括印刷电路板(PCB),所述RF面板设置在...

【专利技术属性】
技术研发人员:詹姆斯
申请(专利权)人:雷神公司
类型:发明
国别省市:

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