一种激光加工装置，具备：照射部，其用于对对象物照射激光；摄像部，其用于对所述对象物进行摄像；以及控制部，其至少控制所述照射部及所述摄像部，在所述对象物，设定有多个线，所述控制部执行：第1处理，其通过所述照射部的控制，沿着所述多个线的各个对所述对象物照射所述激光，以不到达所述对象物的外表面的方式在所述对象物形成改质点及从所述改质点延伸的龟裂；以及第2处理，其在所述第1处理之后，通过所述摄像部的控制，利用相对于所述对象物具有透过性的光对所述对象物进行摄像，对于所述多个线的各个取得表示所述改质点及/或所述龟裂的形成状态的信息。的形成状态的信息。的形成状态的信息。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】激光加工装置及激光加工方法
[0001]本专利技术涉及激光加工装置及激光加工方法。
技术介绍
[0002]在专利文献1中记载有激光切割装置。该激光切割装置具备：使晶圆移动的载台、对晶圆照射激光的激光头、进行各部分的控制的控制部。激光头具有：出射用于在晶圆的内部形成改质区域的加工用激光的激光光源、依序配置于加工用激光的光路上的分色镜及聚光透镜、AF装置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第5743123号
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]然而，为了将相对于未掌握照射条件与加工结果的关联的未知的对象物的激光的照射条件调整为可获得所期望的加工结果的条件，考虑经过以下那样的工序。即，在彼此不同的多个照射条件下进行激光加工。接着，以使形成有改质区域等的截面露出的方式将对象物切断。然后，通过观察该切断面，掌握相对于彼此不同的多个照射条件的实际的加工结果。
[0008]另一方面，在这样的方法中，在调整照射条件时，不但耗时且需要有截面观察的丰富知识。因此，在上述
中，期望将照射条件的调整简易化。
[0009]本专利技术以提供一种能够将激光的照射条件的调整简易化的激光加工装置以及激光加工方法为目的。
[0010]解决问题的技术手段
[0011]本专利技术的激光加工装置，具备：照射部，其用于对对象物照射激光；摄像部，其用于对对象物进行摄像；以及控制部，其至少控制照射部及摄像部，在对象物，设定有多个线，控制部执行：第1处理，其通过照射部的控制，沿着多个线的各个对对象物照射激光，以不到达对象物的外表面的方式在对象物形成改质点及从改质点延伸的龟裂；以及第2处理，其在第1处理之后，通过摄像部的控制，利用相对于对象物具有透过性的光对对象物进行摄像，而对于多个线的各个取得表示改质点及/或龟裂的形成状态的信息，在第1处理中，在多个线的各个上，通过彼此不同的照射条件对对象物照射激光，在第2处理中，对于多个线的各个，将第1处理中的表示照射条件的信息与表示形成状态的信息彼此建立关联而取得。
[0012]本专利技术的激光加工方法，具备：第1工序，其沿着设定于对象物的多个线的各个对对象物照射激光，以不到达对象物的外表面的方式在对象物形成改质点及从改质点延伸的龟裂；以及第2工序，其在第1工序之后，利用相对于对象物具有透过性的光对对象物进行摄像，而对于多个线的各个取得表示改质点及/或龟裂的形成状态的信息，在第1工序中，在多
个线的各个上，通过彼此不同的照射条件对对象物照射激光，在第2工序中，对于多个线的各个，将第1工序中的表示照射条件的信息与表示形成状态的信息彼此建立关联而取得。
[0013]在这些装置及方法中，沿着多个线的各个对对象物照射激光而形成改质点等(改质点及从改质点延伸的龟裂)。此时，设为按每个线不同的照射条件。接着，利用透过对象物的光对对象物进行摄像，而对于多个线的各个取得改质点等的形成状态(加工结果)。再有，之后，对于多个线的各个将激光的照射条件与改质点等的形成状态彼此建立关联而取得。因此，在调整激光的照射条件之际，不需要切断对象物或进行截面观察。因此，根据该装置及方法，能够将激光的照射条件的调整简易化。
[0014]在本专利技术的激光加工装置中，也可以是控制部执行：第3处理，其在第1处理之前，进行照射条件是否为龟裂未到达外表面的条件、即未到达条件的判定，在第3处理的判定的结果是照射条件为未到达条件的情况下执行第1处理。在该情况下，能够可靠地以使龟裂不到达对象物的外表面的方式进行加工。
[0015]本专利技术的激光加工装置也可以具备：显示部，其用于显示信息；以及输入部，其用于受理输入。在该情况下，能够对用户提示信息，并且能够受理来自用户的信息的输入。
[0016]在本专利技术的激光加工装置中，也可以是控制部执行：第4处理，其在第2处理之后，通过显示部的控制，使由第2处理取得的信息显示于显示部。在该情况下，能够对用户提示各个激光的照射条件与改质点等的形成状态建立关联后的信息。
[0017]在本专利技术的激光加工装置中，也可以是控制部执行：第5处理，其在第2处理之后且第4处理之前，根据由第2处理取得的表示形成状态的信息，进行龟裂是否未到达外表面的判定，在第5处理的判定的结果是龟裂未到达外表面的情况下执行第4处理。在该情况下，能够可靠地在龟裂未到达对象物的外表面的状态下，将激光的照射条件与改质点等的形成状态建立关联而显示。
[0018]在本专利技术的激光加工装置中，也可以是控制部执行：第6处理，其在第1处理之前，通过显示部的控制，使促进第1处理中的照射条件所包含的多个照射条件项目中的按每个线不同的可变项目的选择的信息显示于显示部，输入部受理可变项目的选择的输入，控制部通过照射部的控制，以输入部所受理的可变项目按每个线不同的方式执行第1处理。在该情况下，所期望的照射条件的调整变得容易。
[0019]在本专利技术的激光加工装置中，也可以是照射条件包含以下项目中的至少一个作为照射条件项目：激光的脉冲波形；激光的脉冲能量；激光的脉冲间距；激光的聚光状态；以及在第1处理中在与对象物的激光的入射面交叉的方向上彼此不同的位置上形成多个改质点的情况下的与入射面交叉的方向的改质点的间隔。
[0020]此时，本专利技术的激光加工装置也可以具备：空间光调制器，其显示用于修正激光的球面像差的球面像差修正图案；以及聚光透镜，其用于将在空间光调制器中通过球面像差修正图案调制了的激光聚光至对象物，聚光状态包含相对于聚光透镜的光瞳面的中心的球面像差修正图案的中心的偏移量。
[0021]在这些情况下，激光的照射条件中的上述项目的调整变得容易。
[0022]在本专利技术的激光加工装置中，也可以是控制部在由第2处理取得了形成状态的峰值的情况下，在第4处理中，通过显示部的控制，使对应于该峰值的照射条件显示于显示部。在该情况下，能够容易地将激光的照射条件调整为改质点等的形成状态成为峰的条件。
[0023]在本专利技术的激光加工装置中，也可以是对象物包含作为激光的入射面的第1表面、第1表面的相反侧的第2表面，龟裂包含从改质点向第1表面侧延伸的第1龟裂、从改质点向第2表面侧延伸的第2龟裂，形成状态包含以下项目中的至少一个作为形成状态项目：与第1表面交叉的第1方向上的第1龟裂的长度；第1方向上的第2龟裂的长度；第1方向上的龟裂的长度的总量；作为第1方向上的第1龟裂的第1表面侧的前端的第1端的位置；作为第1方向上的第2龟裂的第2表面侧的前端的第2端的位置；从第1方向观察时的第1端与第2端的偏离宽度；改质点的痕迹的有无；从第1方向观察时的第2端的蜿蜒量；以及在第1处理中在与第1表面交叉的方向上彼此不同的位置上形成了多个改质点的情况下的在与第1表面交叉的方向上排列的改质点间的区域的龟裂的前端的有无。在该情况下，改质点等的形成状态中的根据上述项目的激光的照射条件的调整变得容易。
[0024]专利技术的效果
[0025]根据本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种激光加工装置，其中，具备：照射部，其用于对对象物照射激光；摄像部，其用于对所述对象物进行摄像；以及控制部，其至少控制所述照射部及所述摄像部，在所述对象物，设定有多个线，所述控制部执行：第1处理，其通过所述照射部的控制，沿着所述多个线的各个对所述对象物照射所述激光，以不到达所述对象物的外表面的方式在所述对象物形成改质点及从所述改质点延伸的龟裂；以及第2处理，其在所述第1处理之后，通过所述摄像部的控制，利用相对于所述对象物具有透过性的光对所述对象物进行摄像，对于所述多个线的各个取得表示所述改质点及/或所述龟裂的形成状态的信息，在所述第1处理中，在所述多个线的各个上，通过彼此不同的照射条件对所述对象物照射所述激光，在所述第2处理中，对于所述多个线的各个，将所述第1处理中的表示所述激光的照射条件的信息与表示所述形成状态的信息彼此建立关联而取得。2.如权利要求1所述的激光加工装置，其中，所述控制部执行：第3处理，其在所述第1处理之前，进行所述照射条件是否为作为所述龟裂未到达所述外表面的条件的未到达条件的判定，在所述第3处理的判定的结果是所述照射条件为所述未到达条件的情况下执行所述第1处理。3.如权利要求1或2所述的激光加工装置，其中，具备：显示部，其用于显示信息；以及输入部，其用于受理输入。4.如权利要求3所述的激光加工装置，其中，所述控制部执行：第4处理，其在所述第2处理之后，通过所述显示部的控制，使由所述第2处理取得的信息显示于所述显示部。5.如权利要求4所述的激光加工装置，其中，所述控制部执行：第5处理，其在所述第2处理之后且所述第4处理之前，根据由所述第2处理取得的表示所述形成状态的信息，进行所述龟裂是否未到达所述外表面的判定，在所述第5处理的判定的结果是所述改质点及所述龟裂未到达所述外表面的情况下执行所述第4处理。6.如权利要求3～5中任一项所述的激光加工装置，其中，所述控制部执行：第6处理，其在所述第1处理之前，通过所述显示部的控制，使促进所述第1处理中的所述照射条件所包含的多个照射条件项目中的按每个所述线不同的可变项目的选择的信息显示于所述显示部，所述输入部受理所述可变项目的选择的输入，
所述控制部通过所述照射部的控制，以所述输入部所受理的所述可变项目按每个所述线不同的方式执行所述第1处理。7.如权利要求6所述的激光加工装置，其中，所述照射条件包含下述项目中的至少一个作为所述照射条件项目：所述激光的脉冲波形；所述激光的脉冲能量；所述激光的脉冲间距；所述激光的聚光状态；以及在所述第1处理中在与所述对象物的所述激光的入射面交叉的方向上彼此不同的位置上形成多个所述改质点的情况下的与所述入射面交叉的方向的所述改质点的间隔。8.如权利要求7所述的激光加工装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：坂本刚志，佐野育，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：
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