一种调光器件任意切割及封口的方法技术

本发明专利技术公开了一种调光器件任意切割及封口的方法，包括如下步骤：S1，在调光器件上标注出待切割边；S2，将所述调光器件放于切割工作台，使用机械定位夹紧所述调光器件；S3，使用切割工具沿所述待切割边切割所述调光器件；S4，切割后沿所述调光器件的切割方向进行裂片；S5，裂片后沿切割边缘用UV胶进行点胶，并光固化封口。本发明专利技术调光器件任意切割及封口的方法，实现了同一盒内任意尺寸的切割，可根据市场客户需求切割成客户需求的产品，缩短了交货周期。并且，本发明专利技术的方法可以切除不良区域，其它区域正常使用，提升了良率。提升了良率。提升了良率。

【技术实现步骤摘要】
一种调光器件任意切割及封口的方法


[0001]本专利技术涉及调光器件切割
，特别涉及一种调光器件任意切割及封口的方法。

技术介绍

[0002]在薄膜晶体管液晶显示(TFT
‑
LCD)的成盒(cell)制造工艺中，根据客户需求如果成品需要做两个或者两个以上的面板时，在器件成盒工艺中需要在两大张玻璃上做出两个或者多个图案，最后沿每个图案的虚设(Dummy)区域进行切割成两个或者多个图案。
[0003]上述技术只有在接到客户订单后，按照客户尺寸设计制作，在同盒以外的Dummy区域切割。且如果同一盒内有一个区域出现不良(NG)整个盒就定义为NG。该方法交货周期长，工艺便捷性差，良率低。
[0004]为了解决上述问题，有必要提出一种调光器件任意切割及封口的方法，实现大张基板不用在滴注液晶成盒前做不同的图案，成盒后根据市场客户需求做任意尺寸的切割成客户需求的产品。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于针对现有技术中存在的以上技术问题，提出一种调光器件任意切割及封口的方法，实现器件成盒前不用预留虚设区域，成盒后在同一盒内做任意切割及封口的方法。
[0006]本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种调光器件任意切割及封口的方法，包括如下步骤：
[0008]S1，在调光器件上标注出待切割边；
[0009]S2，将所述调光器件放于切割工作台，使用机械定位夹紧所述调光器件；
[0010]S3，使用切割工具沿所述待切割边切割所述调光器件；
[0011]S4，切割后沿所述调光器件的切割方向进行裂片；
[0012]S5，裂片后沿切割边缘用UV胶进行点胶，并光固化封口。
[0013]优选地，所述调光器件包括一条或多条待切割边。
[0014]优选地，所述调光器件包括多条待切割边时，使用切割工具沿所述多条待切割边依次切割，待全部切割后沿切割方向进行裂片。
[0015]优选地，所述待切割边包括标注在所述调光器件上基板上的上切割线和标注在所述调光器件下基板上的下切割线。
[0016]优选地，所述上切割线与下切割线重合时，裂片后的上基板和下基板的断口呈平齐状；所述上切割线与下切割线不重合时，裂片后的上基板和下基板的断口呈台阶状。
[0017]优选地，所述台阶的宽度为4～6mm。
[0018]优选地，所述切割工具沿所述上切割线和所述下切割线同时切割或不同时切割。
[0019]优选地，所述切割工具为激光或刀轮。
[0020]优选地，所述UV胶在所述调光器件内的流平时间为5～10min，所述光固化的时间2～10min。
[0021]优选地，所述UV胶渗入所述调光器件盒内1～2mm。
[0022]本专利技术调光器件任意切割及封口的方法，可以实现大张基板不用在成盒前做不同的图案，成盒后可根据市场客户需求做任意尺寸的切割成客户需求的产品，缩短了交货周期，实现同一盒内任意尺寸的切割。并且，本专利技术的方法可以切除不良区域，其它区域正常使用，提升了良率。
附图说明
[0023]通过参照本专利技术的实施方案的图示说明可以更好地理解本专利技术，在附图中：
[0024]图1是本专利技术一种调光器件的结构示意图；
[0025]图2是本专利技术实施例1的调光器件切割的结构示意图；
[0026]图3是本专利技术实施例2的调光器件切割的结构示意图；
[0027]图4是本专利技术实施例3的调光器件切割的结构示意图；
[0028]图5是本专利技术实施例4的调光器件切割的结构示意图。
具体实施方式
[0029]在以下的描述中，为了达到解释说明的目的以对本专利技术有一个全面的认识，阐述了大量的具体细节，然而，很明显的，对本领域技术人员而言，无需这些具体细节也可以实现本专利技术。本专利技术所列举的说明性的示例实施方案仅为了说明，并不对本专利技术造成限制。因此，本专利技术的保护范围并不受具体实施方案所限，仅以所附的权利要求书的范围为准。
[0030]正如现有技术所述，在薄膜晶体管液晶显示(TFT
‑
LCD)的成盒(cell)制造工艺中，根据客户需求如果成品需要做两个或者两个以上的面板时，在器件成盒工艺中需要在两大张玻璃上做出两个或者多个图案，最后沿每个图案的虚设(Dummy)区域进行切割成两个或者多个图案。且如果同一盒内有一个区域出现不良，则整个盒就定义为不良。该方法交货周期长，工艺便捷性差，良率低。
[0031]为了有效解决上述问题，本专利技术提供了一种调光器件任意切割及封口的方法，包括如下步骤：
[0032]S1，在调光器件上标注出待切割边；
[0033]S2，将所述调光器件放于切割工作台，使用机械定位夹紧所述调光器件；
[0034]S3，使用切割工具沿所述待切割边切割所述调光器件；
[0035]S4，切割后沿所述调光器件的切割方向进行裂片；
[0036]S5，裂片后沿切割边缘用UV胶进行点胶，并光固化封口。
[0037]采用上述方法，本专利技术实现了调光器件在同一盒内做任意切割及封口，具有工艺便捷，生产周期短，良率高的优点。
[0038]本专利技术的调光器件结构如图1所示，包含上、下基板，形成在上、下基板上的配向层，液晶层，框胶等组件，其中，上、下基板为具有透明导电层的基板(例如玻璃)，上、下基板错层形成台阶边10。
[0039]在本专利技术中，调光器件包括一条或多条待切割边，具体切割边数依客户实际需求
而定，可实现任意切割。
[0040]在本专利技术的一种实施方式中，调光器件包括一条切割边，如图2所示，待切割边垂直于台阶边10，待切割边包括标注在调光器件上基板上的上切割线11和标注在下基板上的下切割线12，上切割线11与下切割线12重合，切割工具沿上切割线11和下切割线12进行切割，裂片后的上基板和下基板的断口呈平齐状，而调光器件的左右两边仍保留台阶。
[0041]如图3所示，待切割边平行于台阶边10，待切割边包括上切割线21和下切割线22，上切割线21与下切割线22不重合，切割工具沿上切割线21和下切割线22进行切割，裂片后的上基板和下基板的断口呈台阶状，台阶的宽度为4～6mm。
[0042]上述切割工具沿上切割线和下切割线可以同时切割或不同时切割。例如，调整好切割工具的位置，采用切割工具沿上切割线和下切割线同时半切割。或者，先沿上切割线半切割，将调光器件取出后先不裂片，进行翻面，再采用切割工具沿翻面后的下切割线进行半切割。上述切割工具可以为激光或刀轮等切割工具。
[0043]在本专利技术的另一种实施方式中，调光器件包括多条待切割边时，使用切割工具沿标注的多条待切割边依次切割，待全部切割完成后沿切割方向进行裂片。
[0044]如图4，调光器件包括两条切割边，使用切割工具沿上切割线11和下切割线12同时半切割，然后再沿上切割线21和下切割线22半切割，待全部切割完成后沿切割方向依序裂片，形成4本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，在调光器件上标注出待切割边；S2，将所述调光器件放于切割工作台，使用机械定位夹紧所述调光器件；S3，使用切割工具沿所述待切割边切割所述调光器件；S4，切割后沿所述调光器件的切割方向进行裂片；S5，裂片后沿切割边缘用UV胶进行点胶，并光固化封口。2.根据权利要求1所述的调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，所述调光器件包括一条或多条待切割边。3.根据权利要求1所述的调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，所述调光器件包括多条待切割边时，使用切割工具沿所述多条待切割边依次切割，待全部切割后沿切割方向进行裂片。4.根据权利要求1所述的调光器件任意切割及封口的方法，其特征在于，所述待切割边包括标注在所述调光器件上基板上的上切割线和标注在所述调光器件下基板上的下切割线。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄永辉，王飞，张宏伟，
申请(专利权)人：江苏集萃智能液晶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：