一种兼容双传输方案的QSFP-DD光模块结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种兼容双传输方案的QSFP

【技术实现步骤摘要】
一种兼容双传输方案的QSFP
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DD光模块结构


[0001]本技术涉及光通信领域，尤其涉及一种兼容双传输方案的QSFP
‑
DD光模块结构。

技术介绍

[0002]随着科技的发展和数据通信需求的不断升级，通信骨干网的传输容量不断增大，传输速率不断加快，这就对通信网络中用于实现光电信号转换的光收发一体模块的传输速率要求不断加大，200G QSFP
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DD 光收发一体模块是为了满足通信市场对更高模块密度和更高传输速率的可插拔解决方案的需求诞生的产品。传输速率可以达到212.5Gb/s，中心波长分别为1295.56 nm、 1300.05 nm、 1304.58 nm 和1309.14 nm，满足IEEE802.3和QSFP
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DD MSA标准与规范。
[0003]通常情况下，光模块的结构不仅需满足模块和光纤跳线的光接口连接标准，同时还需要满足模块金手指和通信设备的电信号连接标准。QSFP
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DD系列光模块的光接口需确保LC光跳线插拔顺畅并且多次插拔模块性能稳定；金手指端与通信设备接口内插座需精准对接，避免高频信号串扰。为此，国际标准组织制定了光模块结构协议，光模块PCB金手指尺寸与位置及光模块外形尺寸均制定了严格的标准。
[0004]当前的光通信模块壳体虽然可以实现模块EMI屏蔽，并且拉环结构简单，成本低廉，可以实现自动回复，但是该模块存在散热不良的问题，使得模块无法实现长时间在常温和高温环境下工作，可靠性无法保证，且只能匹配一种传输方案。

技术实现思路

[0005]本技术提供一种兼容双传输方案的QSFP
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DD光模块结构，旨在解决现有的光模块结构散热性不足，且只能匹配一种传输方案的问题。
[0006]本技术提供一种兼容双传输方案的QSFP
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DD光模块结构，包括底座、上盖及拉环，所述上盖与所述底座配合卡接，所述拉环插接于所述底座的两侧，所述底座两侧的侧壁顶部上设有楔形槽，所述楔形槽与设于所述上盖两侧的楔形件配合卡接，所述底座的一端设有光口连接块，所述底座的另一端设有用于放置电路板的第一凹槽，所述光口连接块与所述第一凹槽之间设有用于放置光器件的第二凹槽，所述第一凹槽内设有用于限制10km传输方案所需要的所述电路板的第一限位柱及用于限制40km传输方案所需要的所述电路板的第二限位柱。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述第一凹槽内设有用于避开所述电路板中高度较高的元器件的凹坑，所述第一凹槽内还设有用于支撑导热垫片和发热元器件的凸台。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述光口连接块的一端设有对称设置的两个圆弧槽，所述圆弧槽与所述光器件的卡环配合连接，所述光口连接块的一端两侧设有第一安装孔，所述光口连接块的另一端设有两个对称设置的用于放置弹簧的弹簧槽。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述底座的背部设有凸起件，所述凸起件上设有
第一散热齿。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述上盖的一端设有与所述光口连接块配合卡接的盖板，所述盖板的底部设有与所述圆弧槽配合连接的U型槽，所述上盖的另一端设有浅槽，所述浅槽盖设于所述光器件及电路板的顶部。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述盖板的顶部设有第二散热齿，所述第二散热齿的两侧设有两个用于安装螺丝的第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔相对设置。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述底座的尾部设有卡钩槽，所述卡钩槽与设于所述上盖尾部的卡构件配合连接。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述拉环包括牵拉部及解锁片，所述解锁片的一端与所述牵拉部通过包胶连接，所述牵拉部的前端为圆弧形，所述牵拉部的一端设有半圆板，所述半圆板上设有用于防止打滑的条状凸起。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述底座的侧壁设有解锁槽，所述解锁片与所述解锁槽配合连接，所述解锁槽的末端设有卡槽，所述卡槽与所述解锁片的另一端的卡片配合卡接。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述牵拉部的另一端设有与所述弹簧槽配合连接的矩形孔。
[0016]本技术的有益效果是：该模块结构可以兼容10km和40km传输方案所需要的电路板和光器件，同时解决在模块结构符合国际标准的情况下，LC跳线与模块拉环干涉与光接口对接存在的问题，以及提供模块结构电磁屏蔽和模块散热的方案。该方案结构设计简单，能兼容两种不同的传输方案所需电路板和器件，模块各项性能稳定，便于实现。
附图说明
[0017]图1是本技术的整体图；
[0018]图2是本技术的爆炸图。
具体实施方式
[0019]附图说明：1
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底座，2
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上盖，3
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拉环，4
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光器件，5
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电路板，10
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第一凹槽，11
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第二凹槽，12
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光口连接块，13
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楔形槽，14
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第一限位柱，15
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第二限位柱，16
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凹坑，17
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凸台，18
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弹簧槽，19
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解锁槽，20
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楔形件，21
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盖板，22
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第二散热齿，23
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第二安装孔，24
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U型槽，25
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卡钩件，26
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卡钩槽，30
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牵拉部，31
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解锁片，32
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半圆板，33
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条状凸起，34
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卡片。
[0020]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0021]如图1
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2所示，本技术提供了一种兼容双传输方案的QSFP
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DD光模块结构，包括底座1、上盖2及拉环3，所述上盖2与所述底座1配合卡接，所述拉环3插接于所述底座1的两侧，所述底座1两侧的侧壁顶部上设有楔形槽13，所述楔形槽13与设于所述上盖2两侧的楔形件20配合卡接，所述底座1的一端设有光口连接块12，所述底座1的另一端设有用于放
置电路板5的第一凹槽10，所述光口连接块12与所述第一凹槽10之间设有用于放置光器件4的第二凹槽11，所述第一凹槽10内设有用于限制10km传输方案所需要的所述电路板5的第一限位柱14及用于限制40km传输方案所需要本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容双传输方案的QSFP
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DD光模块结构，其特征在于，包括底座、上盖及拉环，所述上盖与所述底座配合卡接，所述拉环插接于所述底座的两侧，所述底座两侧的侧壁顶部上设有楔形槽，所述楔形槽与设于所述上盖两侧的楔形件配合卡接，所述底座的一端设有光口连接块，所述底座的另一端设有用于放置电路板的第一凹槽，所述光口连接块与所述第一凹槽之间设有用于放置光器件的第二凹槽，所述第一凹槽内设有用于限制10km传输方案所需要的所述电路板的第一限位柱及用于限制40km传输方案所需要的所述电路板的第二限位柱。2.根据权利要求1所述的一种兼容双传输方案的QSFP
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DD光模块结构，其特征在于，所述第一凹槽内设有用于避开所述电路板中高度较高的元器件的凹坑，所述第一凹槽内还设有用于支撑导热垫片和发热元器件的凸台。3.根据权利要求2所述的一种兼容双传输方案的QSFP
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DD光模块结构，其特征在于，所述光口连接块的一端设有对称设置的两个圆弧槽，所述圆弧槽与所述光器件的卡环配合连接，所述光口连接块的一端两侧设有第一安装孔，所述光口连接块的另一端设有两个对称设置的用于放置弹簧的弹簧槽。4.根据权利要求3所述的一种兼容双传输方案的QSFP
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DD光模块结构，其特征在于，所述底座的背部设有凸起件，所述凸起件上设有第一散热齿。5.根据权利要求4所述的一种兼容双传输方案的QSFP
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DD...

【专利技术属性】
技术研发人员：马雁潮，
申请(专利权)人：深圳恒朴光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：