红外感应组件和智能门铃制造技术

技术编号:35541388 阅读:15 留言:0更新日期:2022-11-09 15:10
本实用新型专利技术公开一种红外感应组件和智能门铃,其中,红外感应组件包括被动红外探测器、电路板以及接头,被动红外探测器设于电路板,并与电路板电性连接;接头通过导线与电路板电性连接,接头用于插接在主板的接口中。本实用新型专利技术技术方案能够简化被动红外探测器的装配。新型技术方案能够简化被动红外探测器的装配。新型技术方案能够简化被动红外探测器的装配。

【技术实现步骤摘要】
红外感应组件和智能门铃


[0001]本技术涉及感应
,特别涉及一种红外感应组件和智能门铃。

技术介绍

[0002]被动红外探测器(Passive infrared detectors),简称PIR,用于感应人体红外线。一般被动红外探测器直接焊接主板上面,即被动红外探测器与主板为集成式设计,这种设计虽然简单方便,但是,当被动红外探测器需要更换或者主板需要更换时,需要加热被动红外探测器与主板的连接处,以让被动红外探测器与主板分离,更换相应部件后,又需要重新焊接连接,较为麻烦。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的是提供一种红外感应组件,旨在简化被动红外探测器的装配。
[0004]为实现上述目的,本技术提出的红外感应组件包括:
[0005]被动红外探测器;
[0006]电路板,所述被动红外探测器设于所述电路板,并与所述电路板电性连接;以及
[0007]接头,所述接头通过导线与所述电路板电性连接,所述接头用于插接在主板的接口中。
[0008]可选地,所述被动红外探测器焊接于所述电路板的一表面,所述导线远离所述接头的一端焊接于所述电路板的另一表面。
[0009]可选地,所述电路板设有两个安装孔,两所述安装孔分别位于所述被动红外探测器的两侧。
[0010]本技术还提出一种智能门铃,包括壳体、主板以及红外感应组件,所述壳体的正面开设有连通至所述壳体内部空间的通孔,所述主板固定于所述壳体中,所述红外感应组件的电路板固定于所述壳体中,所述红外感应组件的被动红外探测器插设于所述通孔中,所述红外感应组件的接头插接于所述主板的接口中;
[0011]所述红外感应组件包括:
[0012]被动红外探测器;
[0013]电路板,所述被动红外探测器设于所述电路板,并与所述电路板电性连接;以及
[0014]接头,所述接头通过导线与所述电路板电性连接,所述接头用于插接在主板的接口中。
[0015]可选地,所述智能门铃还包括透镜,所述透镜罩盖在所述被动红外探测器的前方。
[0016]可选地,所述智能门铃还包括胶圈,所述胶圈设有装配孔,所述装配孔与所述通孔连通,所述透镜过盈装配于所述装配孔中;
[0017]其中,所述被动红外探测器抵顶所述透镜,所述透镜带动所述胶圈的端面抵顶在所述通孔四周,以密封所述通孔。
[0018]可选地,所述壳体还设有安装槽,所述安装槽的槽底开设有所述通孔,所述胶圈收容于所述安装槽内,所述胶圈的端面抵顶在所述安装槽的槽底。
[0019]可选地,所述胶圈的材质为硅胶。
[0020]可选地,所述透镜包括:
[0021]入光部;和
[0022]导光部,所述导光部的一端与所述入光部连接,所述导光部的另一端与所述被动红外探测器抵顶,所述导光部的外侧壁与所述装配孔过盈配合;
[0023]其中,所述入光部的背离所述导光部的一侧形成有弧面。
[0024]可选地,所述导光部为锥台结构,所述导光部横截面积小的一端,插设于所述装配孔中。
[0025]本技术技术方案红外感应组件包括被动红外探测器、电路板以及接头,通过被动红外探测器设于电路板,并与电路板电性连接,接头经由导线与电路板电性连接,接头用于插接在主板的接口中,从而装配被动红外探测器时,只需将接头插接到主板的接口中,即可完成被动红外探测器与主板的装配,从而可以简化被动红外探测器的装配。相比较于焊接连接的方式,本技术可以便于拆装,提高装配效率和装配的灵活性。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0027]图1为本技术红外感应组件一实施例的结构示意图;
[0028]图2为本技术智能门铃一实施例的结构爆炸图;
[0029]图3为图2中A处的局部放大图;
[0030]图4为壳体装配红外感应组件的剖视图;
[0031]图5为本实施例中透镜的结构示意图。
[0032]附图标号说明:
[0033]标号名称标号名称1000智能门铃100红外感应组件10被动红外探测器30电路板30a安装孔50接头60导线200壳体200a通孔200b安装槽300透镜301入光部303导光部500胶圈500a装配孔
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[0034]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0035]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0036]需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。
[0037]另外,在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。
[0038]PIR(Passive infrared detectors)被动红外探测器,一般直接焊接主板上面,即被动红外探测器与主板为集成式设计,这种设计虽然简单方便,但是,当被动红外探测器需要更换或者主板需要更换时,需要加热被动红外探测器与主板的连接处,以让被动红外探测器与主板分离,更换相应部件后,又需要重新焊接连接,较为麻烦。另一方面,被动红外探测器往往需要显露于壳体外,且安装位置通常会根据不同需求灵活设计,这时,被动红外探测器与主板集成式设计,会限制被动红外探测器的灵活性,特别是对于需要安装被动红外探测器的位置空间较小时,被动红外探测器与主板集成式设计难以安装。
[0039]本技术提出一种红外感应组件。
[0040]如图1所示,在本技术一实施例中,该红外感应组件100包括被动红外探测器10、电路板30以及接头50,被动红外探测器10设于电路板30,并与电路板30电性连接;接头50通过导线60与电路板30电性连接,接头50用于插接在主板的接口中。
[本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外感应组件,其特征在于,包括:被动红外探测器;电路板,所述被动红外探测器设于所述电路板,并与所述电路板电性连接;以及接头,所述接头通过导线与所述电路板电性连接,所述接头用于插接在主板的接口中。2.如权利要求1所述的红外感应组件,其特征在于,所述被动红外探测器焊接于所述电路板的一表面,所述导线远离所述接头的一端焊接于所述电路板的另一表面。3.如权利要求2所述的红外感应组件,其特征在于,所述电路板设有两个安装孔,两所述安装孔分别位于所述被动红外探测器的两侧。4.一种智能门铃,其特征在于,包括壳体、主板以及如权利要求1至3任一项所述的红外感应组件,所述壳体的正面开设有连通至所述壳体内部空间的通孔,所述主板固定于所述壳体中,所述红外感应组件的电路板固定于所述壳体中,所述红外感应组件的被动红外探测器插设于所述通孔中,所述红外感应组件的接头插接于所述主板的接口中。5.如权利要求4所述的智能门铃,其特征在于,所述智能门铃还包括透镜,所述透镜罩盖在所述被动红...

【专利技术属性】
技术研发人员:李建
申请(专利权)人:深圳逸安科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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