【技术实现步骤摘要】
一种芯片引脚在线剪切、整形及收料装置
[0001]本专利技术属于芯片引脚加工
,具体涉及一种芯片引脚在线剪切、整形及收料装置。
技术介绍
[0002]参见图1,为专利技术人生产的一种芯片PIN脚间距1.27mm的料带,由于芯片PIN脚间距过小,使该芯片的PIN脚与PCBA板焊接难度增加,出现连焊短路的风险大大增加,为此需将该芯片PIN脚通过整形将PIN脚间距增加以解决焊接连焊短路的问题。
[0003]上述芯片来料的特殊之处在于:料卷含包装带,且芯片PIN脚与包装带相连,需要先去除包装带,才能进行整形。现有技术中是人工去除包装带以及整形的,专利技术人认为存在不易控制人为因素大、易增加损坏芯片的风险、处理效率过低、浪费人力物力等缺陷。
技术实现思路
[0004]本专利技术针对现有技术中存在的技术问题,提供一种芯片引脚在线剪切、整形及收料装置,以改善现有技术中人工去除包装带以及整形方式存在的不易控制人为因素大、易增加损坏芯片的风险、处理效率过低、浪费人力物力等缺陷中的至少一个。
[0005]本 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚在线剪切、整形及收料装置,其特征在于,包括料架(10)以及依次设置在料架(10)上的芯片料盘(11)、料带轨道(13)、料带移料机构(30)、芯片剪切机构(50)、废料排出口(14)、芯片整形机构、芯片取料机构(80)和芯片储存盒(16);所述芯片料盘(11)可拆卸的转动连接于料架(10),且其上卷绕有料带(20);所述料带移料机构(30)包括第一固定座(31)、用于使第一固定座(31)沿料带轨道(13)轴向移动的第一气缸(32)、第二固定座(33)以及用于升降第二固定座(33)的第二气缸(34),所述第二气缸(32)固定在第一固定座(31)上,所述第二固定座(33)上设置有多个配合料带(20)上的料带定位孔(21)使用的料带插销(35);所述芯片剪切机构(50)包括切刀(53)和用于升降切刀(53)的第四气缸(52);所述芯片整形机构包括压紧组件(60)和整形组件(70),所述压紧组件(60)包括芯片压紧块(63)和用于升降芯片压紧块(63)的第五气缸(62),所述整形组件(70)包括配合芯片(90)使用的整形块(73)以及用于使整形块(73)沿垂直于料带轨道(13)轴线的方向水平移动的第六气缸(72);所述芯片取料机构(80)包括芯片吸取组件、用于使芯片吸取组件沿料带轨道(13)轴向移动的直线滑组(82)以及用于升降芯片吸取组件的第七气缸(84);所述第一气缸(32)、第四气缸(52)、第五气缸(62)、第六气缸(72)和直线滑组(82)均固定在料架(10)上。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述芯片料盘(11)与料带轨道(13)之间设置有与料带(20)相适配的料带托板(12)。3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述芯片储存盒(16)采用抽拉式结构安装在料架(10)的内部,所述料架(10)上开设有配合芯片储存盒(16)使用的芯片入口(15)。4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述料带移料机构(30)还包括滑动连接于第一固定座(31)的第一滑轨(36)和滑动连接于第二固...
【专利技术属性】
技术研发人员:成海鹏,王惠芬,刘欢,
申请(专利权)人:艾圣特传感系统武汉有限公司,
类型:发明
国别省市:
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