线缆制造技术

技术编号:35533841 阅读:16 留言:0更新日期:2022-11-09 14:58
一种线缆,包括芯线、位于所述芯线的外围的屏蔽层以及至少部分位于所述屏蔽层的外围的绝缘皮,所述屏蔽层至少包括第一金属层与第二金属层,所述第一金属层与所述第二金属层分别具有不同的金属材料,所述第一金属层与所述第二金属层复合为一体。如此设置,改善了所述线缆的屏蔽效果。线缆的屏蔽效果。线缆的屏蔽效果。

【技术实现步骤摘要】
线缆


[0001]本专利技术涉及一种线缆,属于线缆连接器


技术介绍

[0002]随着电子科技产品的发展普及,信号线缆作为一种传输信号的工具广泛应用于家电、仪器仪表、自动化设备、数据中心、伺服器、交换机、云计算及5G等领域。然而在信号传输过程中,线缆极易受外界电磁信号的干扰,因而常需采用屏蔽结构设计以消除或减少外部电磁场的干扰,同时可以防止传输信号的泄漏。
[0003]因此,有必要提供一种屏蔽效果好、信号传输稳定的线缆以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种线缆,其屏蔽效果好,信号传输稳定。
[0005]本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:
[0006]一种线缆,包括芯线、位于所述芯线的外围的屏蔽层以及至少部分位于所述屏蔽层的外围的绝缘皮,所述屏蔽层至少包括第一金属层与第二金属层,所述第一金属层与所述第二金属层分别具有不同的金属材料,所述第一金属层与所述第二金属层复合为一体。
[0007]作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述屏蔽层为所述第一金属层与所述第二金属层彼此通过高温高压直接复合为一体的高温高压复合层。
[0008]作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述屏蔽层包括基膜,所述第一金属层与所述第二金属层复合在所述基膜的两面。
[0009]作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述第一金属层与所述第二金属层通过粘合剂与所述基膜的两面复合为一体。
[0010]作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述线缆不具有接地线,所述第一金属层位于所述屏蔽层远离所述芯线的外层,所述第二金属层位于所述屏蔽层邻近所述芯线的内层,所述第一金属层的至少一部分被配置为所述线缆的接地元件。
[0011]作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述第一金属层位于所述屏蔽层远离所述芯线的外层,所述第二金属层位于所述屏蔽层邻近所述芯线的内层,所述第一金属层包括铜箔,所述第二金属层包括铝箔。
[0012]作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述屏蔽层包括第一接头、第二接头以及重叠区,其中所述重叠区由所述屏蔽层的所述第一接头和所述屏蔽层的所述第二接头叠加而成,所述第一接头的铜箔与所述第二接头的铝箔彼此接触。
[0013]作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述第一接头相对所述第二接头邻近所述芯线,所述第一接头的所述第一金属层相对所述第二接头的所述第二金属层邻近所述芯线,所述第一接头的所述第一金属层与所述第二接头的所述第二金属层彼此接触。
[0014]作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述屏蔽层包括第一弧形部、与所述第一弧形部相对的第二弧形部、连接所述第一弧形部的一侧与所述第二弧形部的一侧的第一平直
部、以及与所述第一平直部相对的连接区域,所述连接区域包括所述重叠区和第二平直部,所述第一接头与所述第一弧形部连接,所述第二平直部的相对两侧分别连接所述第二弧形部与所述第二接头。
[0015]作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述连接区域还包括抬升部,所述抬升部的相对两侧分别连接所述第二接头和所述第二平直部,所述抬升部自所述第二平直部朝所述第二接头逐渐远离所述芯线。
[0016]作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述芯线包括第一金属导体、至少部分包裹在所述第一金属导体上的第一绝缘体、第二金属导体、以及至少部分包裹在所述第二金属导体上的第二绝缘体。
[0017]作为本专利技术进一步改进的技术方案,所述第一金属导体的中轴线与所述第二金属导体的中轴线之间的距离为S,所述第一接头具有第一端面,所述第二接头具有第二端面,所述第一端面与所述第二端面沿宽度方向W

W的距离为H,其中S>H。
[0018]相较于现有技术,本专利技术的线缆的有益效果在于:双层金属层使得高速信号线缆的屏蔽效果得到改善,提高信号传输的可靠性。
附图说明
[0019]图1为本专利技术线缆的主视图;
[0020]图2为图1的仰视图;
[0021]图3为图1的俯视图;
[0022]图4为图1中屏蔽层的结构示意图;
[0023]图5为本专利技术线缆的屏蔽层在一种实施方式中的剖面结构示意图;
[0024]图6为本专利技术线缆的屏蔽层在另一种实施方式中的剖面结构示意图;
[0025]图7为本专利技术一种实施方式下图4中A区域的剖面结构示意图;
[0026]图8为本专利技术另一种实施方式下图4中A区域的剖面结构示意图。
具体实施方式
[0027]下面将结合附图详细地对本专利技术示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式,在不冲突的情况下,这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时,除非另有说明,不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式;相反,它们仅是与本专利技术的权利要求书中所记载的、与本专利技术的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。
[0028]在本专利技术中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的,而非旨在限制本专利技术的保护范围。在本专利技术的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。
[0029]应当理解,本专利技术的说明书以及权利要求书中所使用的,例如“第一”、“第二”以及类似的词语,并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分特征的命名。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。除非另行指出,本专利技术中出现的“前”、“后”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明,而并非限于某一特定位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式,意指出现
在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等同物,这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本专利技术中如果出现“若干”,其含义是指两个以及两个以上。
[0030]请参照图1,本实施例揭示了一种线缆100,包括芯线、至少部分位于所述芯线外围的中间层材料3、至少部分位于所述中间层材料3的外围的屏蔽层4、以及至少部分位于所述屏蔽层4的外围的绝缘皮5。
[0031]在本专利技术的一种实施方式中,所述芯线包括第一金属导体11、至少部分包裹在所述第一金属导体11上的第一绝缘体21、第二金属导体12、以及至少部分包裹在所述第二金属导体12上的第二绝缘体22,所述中间层材料3至少部分缠绕在所述第一绝缘体21和所述第二绝缘体22上。当然,在另一实施方式中,所述第一绝缘体21与所述第二绝缘体22也可以成型为一个整体的绝缘体,例如所述绝缘体2呈椭圆形。
[0032]在本专利技术图示的实施方式中,所述第一金属导体11和所述第二金属导体12均呈圆柱状。所述第一金属导体11用以传输第一信号,所述第二金属导体12用以传输第二信号。在本专利技术的一种实施方式中,所述第一信号与所述第二信号组成差分高速信号对。在本专利技术的一本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线缆,包括芯线、位于所述芯线的外围的屏蔽层(4)以及至少部分位于所述屏蔽层(4)的外围的绝缘皮(5),其特征在于,所述屏蔽层(4)至少包括第一金属层(421)与第二金属层(422),所述第一金属层(421)与所述第二金属层(422)分别具有不同的金属材料,所述第一金属层(421)与所述第二金属层(422)复合为一体。2.根据权利要求1所述的线缆,其特征在于,所述屏蔽层(4)为所述第一金属层(421)与所述第二金属层(422)彼此通过高温高压直接复合为一体的高温高压复合层。3.根据权利要求1所述的线缆,其特征在于,所述屏蔽层(4)包括基膜(41),所述第一金属层(421)与所述第二金属层(422)复合在所述基膜(41)的两面。4.根据权利要求3所述的线缆,其特征在于,所述第一金属层(421)与所述第二金属层(422)通过粘合剂与所述基膜(41)的两面复合为一体。5.根据权利要求1所述的线缆,其特征在于,所述线缆不具有接地线,所述第一金属层(421)位于所述屏蔽层(4)远离所述芯线的外层,所述第二金属层(422)位于所述屏蔽层(4)邻近所述芯线的内层,所述第一金属层(421)的至少一部分被配置为所述线缆的接地元件。6.根据权利要求1所述的线缆,其特征在于,所述第一金属层(421)位于所述屏蔽层(4)远离所述芯线的外层,所述第二金属层(422)位于所述屏蔽层(4)邻近所述芯线的内层,所述第一金属层(421)包括铜箔,所述第二金属层(422)包括铝箔。7.根据权利要求6所述的线缆,其特征在于,所述屏蔽层(4)包括第一接头(431)、第二接头(432)以及重叠区(43),其中所述重叠区(43)由所述屏蔽层(4)的所述第一接头(431)和所述屏蔽层(4)的所述第二接头(432)叠加而成,所述第一接头(431)的铜箔与所述第二接头(432)的铝箔彼此接触。8.根据权利要求7所述的线缆,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭中朝戴进昌胡本涛晏欢忠查尔斯
申请(专利权)人:东莞立讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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