【技术实现步骤摘要】
摄像头模组及电子设备
[0001]本专利技术涉及电子设备
，具体涉及一种摄像头模组及电子设备。
技术介绍
[0002]随着用户对电子设备的拍摄功能的要求越来越高，摄像头模组中的感光芯片的尺寸随之增加，使得摄像头模组整体高度也会随之增加，为了使得摄像头模组的厚度较薄，在摄像头模组封装过程中，感光芯片通过胶粘的方式连接在印刷电路板上。
[0003]相关技术中，当摄像头模组背部受压后，压力容易通过电路板、胶水传到感光芯片上，使得感光芯片破裂损伤或者感光芯片内部出现微裂纹等，影响感光芯片的功能和性能。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例提供了一种摄像头模组及电子设备，以解决相关技术中摄像头模组背部受压时压力会传递至感光芯片，影响感光芯片的功能和性能的问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术是这样实现的：
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种摄像头模组，所述摄像头模组包括感光芯片以及电路板，所述感光芯片与所述电路板之间连接有缓冲结构，且所述缓冲结构分别与所述...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括感光芯片以及电路板，所述感光芯片与所述电路板之间连接有缓冲结构，且所述缓冲结构分别与所述感光芯片以及所述电路板连接，所述缓冲结构可变形，以抵消至少部分所述电路板传递至所述感光芯片的力。2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述缓冲结构包括电致变形件，所述电致变形件的一端与所述感光芯片连接，所述电致变形件的另一端与所述电路板连接；在所述电路板受力的情况下，所述电致变形件变形以抵消至少部分所述电路板传递至所述感光芯片的力。3.根据权利要求2所述的摄像头模组，其特征在于，所述缓冲结构还包括检测单元以及控制模块，所述检测单元连接在所述感光芯片上设置有所述电致变形件的一侧，所述检测单元与所述电致变形件均与所述控制模块电连接，所述检测单元检测所述电路板受到的压力信号，并将检测到的所述压力信号传递至所述控制模块，所述控制模块根据所述压力信号控制所述电致变形件变形。4.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片与所述电路板电连接，所述控制模块集成在所述感光芯片内，所述感光芯片包括第一接触点以及第二接触点，所述检测单元与所述第一接触点电连接，所述电致变形件与所述第二接触点电连接，所述控制模块与所述第一接触点以及所述第二接触点电连接；或，所述控制模块设置在所述电路板上，所述检测单元与所述电致变形件通过所述电路板与所述控制模块电连接。5.根据权利要求3所述的摄像头模组，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱鹏程，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：
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