一种真空低温烹饪设备的主机制造技术

一种真空低温烹饪设备的主机，包括主机壳体和加热组件，主机壳体设有接合结构，接合结构包括设置于主机壳体的周侧壁和/或顶面壁的吸附件，加热组件设置在主机壳体内与吸附件相对的一侧，吸附件用于将功能附件以可拆卸的方式固定在主机壳体的外侧。利用设置在主机上的接合结构，可将烹饪设备中与主机相搭配或者配合使用的相关附件，例如食物探针、抽真空装置等以可拆卸或可分离的方式组装在主机上，从而能够在结构上增强烹饪设备的各装置附件之间的整体性，提升烹饪设备收纳存放以及操作使用的便利性。的便利性。的便利性。

【技术实现步骤摘要】
一种真空低温烹饪设备的主机


[0001]本技术涉及烹饪设备领域，具体涉及一种真空低温烹饪设备的主机。

技术介绍

[0002]真空低温烹饪通常是先将食物装入真空袋内进行真空密封，然后再将装有食物的真空袋整体放置于盛装有液体的烹饪容器内，利用烹饪主机对液体进行加热，即可完成对食物的真空低温烹调。
[0003]在实现本专利技术创造的过程中，专利技术人发现至少存在如下问题：现有的烹饪设备中，烹饪主机以及与其搭配使用的相关功能装置大多是以独立个体的形式存在的，并且是单独使用的，由于相互间在结构上缺乏整体性，致使烹饪设备的功能装置在收纳、使用等方面存在诸多不便。

技术实现思路

[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种真空低温烹饪设备的主机，能够吸附固定相关功能装置，提升设备的整体性。
[0005]一种实施例中提供一种真空低温烹饪设备的主机，包括主机壳体和加热组件；所述主机壳体设有接合结构，所述接合结构被配置成：使得功能吸附件能够以可拆卸的方式固定于所述主机壳体；
[0006]所述主机壳体具有顶面壁、底面壁和周侧壁，所述周侧壁相接于所述顶面壁与所述底面壁之间，所述接合结构包括吸附件，所述吸附件设置于所述周侧壁和/或所述顶面壁，用于将功能附件吸附固定于所述主机壳体的外侧；
[0007]其中，所述加热组件设置在所述主机壳体内与所述吸附件相对的一侧。
[0008]一个实施例中，所述周侧壁和/或所述顶面壁设有固定结构，所述吸附件至少部分设置在所述固定结构内，所述吸附件的外表面不凸出于所述主机壳体的外表面。
[0009]一个实施例中，所述固定结构具有收容孔位，所述收容孔位设置于所述周侧壁的内侧和/或所述顶面壁的内侧，用以收容所述吸附件的至少部分。
[0010]一个实施例中，所述固定结构还具有多个应变凸起，多个所述应变凸起围绕所述收容孔位的轴心线间隔布置于所述收容孔位内，用以抵持所述吸附件，以将所述吸附件固定于所述收容孔位。
[0011]一个实施例中，所述周侧壁的外侧与所述吸附件对应的位置设有接合标识，和/或所述顶面壁的外侧与所述吸附件对应的位置设有接合标识。
[0012]一个实施例中，所述吸附件的数量设置为多个，多个所述吸附件间隔排布于所述周侧壁和/或所述顶面壁，以能够吸附固定功能附件的不同位置。
[0013]一个实施例中，还包括无线充电模组，所述无线充电模组设置于所述主机壳体内，所述无线充电模组具有第一线圈；
[0014]当所述吸附件吸附固定功能附件时，所述第一线圈与设置于功能附件的第二线圈
对位，以使得所述无线充电模组能够为功能附件充电。
[0015]一个实施例中，所述主机壳体内还设有屏蔽结构，所述屏蔽结构罩盖所述无线充电模组布置，用以屏蔽电磁。
[0016]一个实施例中，所述屏蔽结构包括盖板部和围壁部，所述围壁部围绕所述无线充电模组布置于所述周侧壁或所述顶面壁；所述盖板部面对所述围壁部布置，并与所述主机壳体固定。
[0017]一个实施例中，所述主机壳体和/或所述盖板部还设有支撑结构，所述支撑结构位于所述围壁部的轮廓范围内，所述支撑结构贯穿所述第一线圈布置，以将所述第一线圈固定于所述屏蔽结构内。
[0018]依据上述实施例的真空低温烹饪设备的主机，包括主机壳体和加热组件，主机壳体设有接合结构，接合结构包括设置于主机壳体的周侧壁和/或顶面壁的吸附件，加热组件设置在主机壳体内与吸附件相对的一侧，吸附件用于将功能附件以可拆卸的方式固定在主机壳体的外侧。利用设置在主机上的接合结构，可将烹饪设备中与主机相搭配或者配合使用的相关附件，例如食物探针、抽真空装置等以可拆卸或可分离的方式组装在主机上，从而能够在结构上增强烹饪设备的各装置附件之间的整体性，提升烹饪设备收纳存放以及操作使用的便利性。
附图说明
[0019]图1为一种实施例的真空低温烹饪设备在分解状态下的立体结构示意图。
[0020]图2为一种实施例的真空低温烹饪设备中主机壳体的内部结构示意图。
[0021]图3为一种实施例的真空低温烹饪设备中主机壳体的内部布局结构示意图。
[0022]图4为一种实施例的真空低温烹饪设备在组合状态下的平面结构示意图。
[0023]图中：
[0024]10、主机壳体；10a、周侧壁；11、吸附件；12、固定结构；12a、收容孔位；12b、应变凸起；13、屏蔽结构；13a、盖板部；13b、围壁部；13c、连接结构；14、支撑结构；14a、支撑柱；14b、定位孔；20、管路接头；30、无线充电模组；31、第一线圈；32、无线充电电路板；A、功能附件；a1、探针底座；a2、无线探针；B、主机。
具体实施方式
[0025]下面通过具体实施方式接合附图对本技术作进一步详细说明。其中不同实施方式中类似元件采用了相关联的类似的元件标号。在以下的实施方式中，很多细节描述是为了使得本申请能被更好的理解。然而，本领域技术人员可以毫不费力的认识到，其中部分特征在不同情况下是可以省略的，或者可以由其他元件、材料、方法所替代。在某些情况下，本申请相关的一些操作并没有在说明书中显示或者描述，这是为了避免本申请的核心部分被过多的描述所淹没，而对于本领域技术人员而言，详细描述这些相关操作并不是必要的，他们根据说明书中的描述以及本领域的一般技术知识即可完整了解相关操作。
[0026]另外，说明书中所描述的特点、操作或者特征可以以任意适当的方式接合形成各种实施方式。同时，方法描述中的各步骤或者动作也可以按照本领域技术人员所能显而易见的方式进行顺序调换或调整。因此，说明书和附图中的各种顺序只是为了清楚描述某一
个实施例，并不意味着是必须的顺序，除非另有说明其中某个顺序是必须遵循的。
[0027]本文中为部件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接（联接）。
[0028]本申请提供的真空低温烹饪设备，通过设置在主机上的接合结构，可将烹饪设备中与主机相搭配或者配合使用的相关附件，以可拆卸或可分离的方式组装在主机上，从而能够在结构上增强烹饪设备的各装置附件之间的整体性，提升烹饪设备收纳存放以及操作使用的便利性。
[0029]请参阅图1至图4，本申请实施例提供了一种真空低温烹饪设备，包括功能附件A、主机B以及因应需要而存在的其他部件；其中，主机B包括主机壳体10和加热组件；下面具体说明。
[0030]该功能附件A可以理解为是在结构上能够独立于主机B的个体部件或个体装置，在烹饪设备中，该功能附件A通常是与主机B搭配或者配合使用的；例如，该功能附件A可以是食物探针（又可称为食品温度计），在食物烹煮过程中，用户可借助食物探针适时地测量食物的温度，以便掌控食物烹煮的进程；又如，该功能附件A可以是抽真空装置，用户可借助抽真空装置将待烹煮的食物真空密封在真空袋等包本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空低温烹饪设备的主机，其特征在于，包括主机壳体和加热组件；所述主机壳体设有接合结构，所述接合结构被配置成：使得功能吸附件能够以可拆卸的方式固定于所述主机壳体；所述主机壳体具有顶面壁、底面壁和周侧壁，所述周侧壁相接于所述顶面壁与所述底面壁之间，所述接合结构包括吸附件，所述吸附件设置于所述周侧壁和/或所述顶面壁，用于将功能附件吸附固定于所述主机壳体的外侧；其中，所述加热组件设置在所述主机壳体内与所述吸附件相对的一侧。2.如权利要求1所述的主机，其特征在于，所述周侧壁和/或所述顶面壁设有固定结构，所述吸附件至少部分设置在所述固定结构内，所述吸附件的外表面不凸出于所述主机壳体的外表面。3.如权利要求2所述的主机，其特征在于，所述固定结构具有收容孔位，所述收容孔位设置于所述周侧壁的内侧和/或所述顶面壁的内侧，用以收容所述吸附件的至少部分。4.如权利要求3所述的主机，其特征在于，所述固定结构还具有多个应变凸起，多个所述应变凸起围绕所述收容孔位的轴心线间隔布置于所述收容孔位内，用以抵持所述吸附件，以将所述吸附件固定于所述收容孔位。5.如权利要求1所述的主机，其特征在于，所述周侧壁的外侧与所述吸...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯杰，张帆，
申请(专利权)人：深圳市虎一科技有限公司，
类型：新型
国别省市：