面板驱动架构及显示屏制造技术

本实用新型专利技术涉及显示屏技术领域，公开一种面板驱动架构及显示屏。在本实用新型专利技术中，面板驱动架构包括主电源模块和从电源模块；本实用新型专利技术先通过从电源模块为主电源模块和液晶面板提供模拟电压；然后通过主电源模块在接收到模拟电压时，为液晶面板提供GM电压和GOA信号，以使液晶面板在接收到模拟电压时根据GM电压和GOA信号进行显示。本实用新型专利技术通过从电源模块提供模拟电压，主电源模块提供GM电压和GOA信号，相较于现有的通过多合一PMIC同时提供模拟电压、GM电压以及GOA信号，本实用新型专利技术上述方式能够将多合一PMIC进行拆分，减少PMIC的下载量，从而能够有效降低TCON板中的PMIC的温度。从而能够有效降低TCON板中的PMIC的温度。从而能够有效降低TCON板中的PMIC的温度。

【技术实现步骤摘要】
面板驱动架构及显示屏


[0001]本技术涉及显示屏
，尤其涉及一种面板驱动架构及显示屏。

技术介绍

[0002]随着晶圆的缺货，PMIC朝着多合一的方向发展。并且，发展多合一PMIC具有显著的成本优势。多合一PMIC主要是将原分离的PMIC、Gamma IC以及Level shifter IC集成在一颗IC里面。目前，发展多合一PMIC时遇到的一个非常重要的挑战就是IC的温升问题，由于相对于分离方案，其集成度相对比较高，所以其温升明显比分离的要高。PMIC温升过高可能产生的影响主要是：1.需要增加散热贴，增加成本；2.超过IC温度规格(比如常见的PMIC温度规格是常温下85℃8，无法使用；3.超过IC结温，PMIC无法正常工作，甚至将IC烧毁。尤其随着显示面板朝着更高阶(8K/120HZ8方向发展，PMIC loading变大，其温度问题变得更为突出。因此，如何有效降低TCON板中的PMIC的温度，成为一个亟待解决的技术问题。
[0003]上述内容仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路
<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种面板驱动架构，其特征在于，所述面板驱动架构包括：主电源模块和从电源模块；所述从电源模块的输入端与主板连接，所述从电源模块的输出端分别与所述主电源模块的输入端和液晶面板连接，所述主电源模块的输出端与所述液晶面板连接，所述主电源模块和所述从电源模块设置在TCON板内部；所述从电源模块，用于为所述主电源模块和所述液晶面板提供模拟电压；所述主电源模块，用于在接收到所述模拟电压时，为所述液晶面板提供GM电压和GOA信号，以使所述液晶面板在接收到所述模拟电压时根据所述GM电压和所述GOA信号进行显示。2.如权利要求1所述的面板驱动架构，其特征在于，所述从电源模块包括：Sub_PMIC；所述Sub_PMIC的输入端与所述主板连接，所述Sub_PMIC的输出端分别与所述主电源模块的输入端和所述液晶面板连接；所述Sub_PMIC，用于对所述主板提供的输入电压进行电压转换，得到模拟电压，并为所述主电源模块和所述液晶面板提供所述模拟电压。3.如权利要求2所述的面板驱动架构，其特征在于，所述主电源模块包括：Main_PMIC；所述Main_PMIC的输入端与所述Sub_PMIC的输出端连接，所述Main_PMIC的输出端与所述液晶面板连接；所述Main_PMIC，用于在接收到所述模拟电压时，为所述液晶面板中的覆晶薄膜单元提供GM电压和GOA信号，以使所述液晶面板在接收到所述模拟电压时根据所述GM电压和所述GOA信号进行显示。4.如权利要求1所述的面板驱动架构，其特征在于，所述从电源模块包括：第一Sub_PMIC和第二Sub_PMIC；所述第一Sub_PMIC的输入端和所述第二Sub_PMIC的输入端与所述主板连接，所述第一Sub_PMIC的输出端和所述第二Sub_PMIC的输出端分别与所述主电源模块的输入端和所述液晶面板连接；所述第一Sub_PMIC，用于对所述主板提供的输入电压进行电压转换，得到第一模拟电压并为所述主电源模块和所述液晶面板中的第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅晓立，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：