一种用于物质递送的微流控芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种用于物质递送的微流控芯片，包括：芯片主体，芯片主体具有内腔，以盛放待导入液体，芯片主体的第一端开设有与内腔连通的加样口，以注入待导入液体；封堵加样口的加样盖；安装在芯片主体上的电极，电极的一端延伸至内腔；纳米孔膜，芯片主体的第二端开设有连通内腔的连通孔，纳米孔膜封装在芯片主体的第二端，用于与待导入部接触，且当电极通电时，能够与微流控芯片及待导入部形成闭合回路，以驱动待导入液体内的带电物质经过连通孔及纳米孔膜递送至待导入部内，瞬时电压打开了皮肤内的细胞磷脂双分子层的细胞膜，待导入液体内的带电的分子从外部输送到细胞内部，无需刺穿皮肤即可实现将待导入液体的导入，提高了导入效率。导入效率。导入效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于物质递送的微流控芯片


[0001]本专利技术涉及医疗器械
，尤其是涉及一种用于物质递送的微流控芯片。

技术介绍

[0002]美容仪因其能修改和改善皮肤状态而深受欢迎，美容仪的主要目的和原理是通过将特定的美容精华分子导入皮肤及细胞而达到效果。
[0003]目前，常用的导入方法通常为微针，通过尺寸细小的针状结构损伤破坏皮肤结构和细胞组织，然后再将美容精华通过涂抹的方法渗透到皮肤和细胞内部。然而，该种方法需要以破坏皮肤为前提，可能导致肌肤的损伤而无法修复，或者引起伤口感染等风险，同时，美容精华的渗透效率也相对比较有限，效率也比较低，无法定量输入的美容精华。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种用于物质递送的微流控芯片，旨在避免对皮肤造成损伤的基础上，提高导入效率。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
[0006]一种用于物质递送的微流控芯片，包括：
[0007]芯片主体，所述芯片主体具有内腔，以盛放待导入液体，所述芯片主体的第一端开设有与所述内腔连通的加样口，以注入所述待导入液体；
[0008]封堵所述加样口的加样盖；
[0009]电极，所述电极安装在所述芯片主体上，且所述电极的一端延伸至所述内腔；
[0010]纳米孔膜，所述芯片主体的第二端开设有连通所述内腔的连通孔，所述纳米孔膜封装在所述芯片主体的第二端，用于与待导入部接触，且当所述电极通电时，能够与所述微流控芯片及所述待导入部形成闭合回路，以驱动所述待导入液体内的带电物质经过所述连通孔及所述纳米孔膜递送至所述待导入部内。
[0011]在一个具体的实施方案中，所述芯片主体的第一端还开设有与所述内腔连通的排气口，所述排气口上封装有防水透气膜。
[0012]在另一个具体的实施方案中，所述芯片主体包括腔体及支撑板；
[0013]所述腔体的一端封闭设置，为所述芯片主体的第一端；
[0014]所述腔体的另一端开放设置，为所述芯片主体的第二端，所述支撑板封堵所述腔体的开放端，所述连通孔开设在所述支撑板上；
[0015]所述纳米孔膜固定在所述腔体的开放端的端面上，且与所述支撑板之间具有预设的间隙。
[0016]在另一个具体的实施方案中，所述连通孔的个数为多个，且均布在所述支撑板上。
[0017]在另一个具体的实施方案中，所述腔体的第二端的内壁设置有用于与所述支撑板的端面限位并抵接的限位台阶；
[0018]所述支撑板面向所述腔体的那端设置有连接部，以与所述腔体的内壁可拆卸连
接；或者，所述支撑板与所述限位台阶通过激光焊接。
[0019]在另一个具体的实施方案中，所述连接部包括连接板及设置在所述连接板上的卡接凸起，所述连接板固定在所述支撑板上，所述腔体的内壁开设有与所述卡接凸起卡接的卡接槽；
[0020]或者
[0021]所述连接部包括连接板及开设在所述连接板上的卡接槽，所述腔体的内壁设置有用于与所述卡接槽卡接的卡接凸起；
[0022]或者
[0023]所述连接部为固定在所述支撑板上的圆环板，且所述圆环板上开设有外螺纹，所述内腔为圆筒腔，且所述内腔开设有与所述外螺纹螺纹配合的内螺纹。
[0024]在另一个具体的实施方案中，所述支撑板的侧壁开设有限转导向槽，所述腔体的内壁设置有限位于所述限转导向槽内的限转导向凸起。
[0025]在另一个具体的实施方案中，所述支撑板面向所述内腔的那端还设置有导向板，所述导向板面向所述内腔的侧面与所述导向槽的槽底平齐，且与所述导向凸起贴合滑动。
[0026]在另一个具体的实施方案中，所述腔体的外壁设置有与待安装件滑动配合的滑槽，所述腔体的侧壁向所述腔体的内壁凹陷，外侧形成所述滑槽，内壁形成所述导向凸起；
[0027]所述腔体上还设置有与所述待安装件卡接的卡槽。
[0028]在另一个具体的实施方案中，所述加样盖包括紧固盖体、弹性盖体及连接件，所述连接件的两端分别连接所述紧固盖体及所述弹性盖体，所述芯片主体上开设有紧固孔，所述紧固盖体安装在所述紧固孔内，所述弹性盖体可拆卸密封安装在所述加样口内；
[0029]和/或
[0030]所述电极为惰性金属电极；
[0031]和/或
[0032]所述芯片主体的第一端设置有容纳凹槽，所述容纳凹槽的底端开设有连通所述内腔的容纳孔，且所述容纳孔的轴心线与所述芯片主体的中心重合，所述电极包括电极台及电极柱，所述电极柱与所述电极台垂直连接，且所述电极台面向所述电极柱的端面与所述容纳凹槽密封连接，所述电极柱穿过所述容纳孔并延伸出所述容纳孔预设的长度；
[0033]和/或
[0034]所述排气口为沉孔，且所述防水透气膜与所述芯片主体之间通过超声波键合连接；
[0035]和/或
[0036]所述纳米孔膜与所述芯片主体通过激光焊接。
[0037]根据本专利技术的各个实施方案可以根据需要任意组合，这些组合之后所得的实施方案也在本专利技术范围内，是本专利技术具体实施方式的一部分。
[0038]以待导入部为人体皮肤为例，本专利技术提供的微流控芯片使用时，打开加样盖，通过加样口向芯片主体的内腔注入待导入液体，加样结束后，将加样盖盖上，并将微流控芯片的纳米孔膜贴合人体皮肤，通过供电件给电极通电，使得微流控芯片与皮肤及细胞形成闭合回路，瞬时电压打开了皮肤内的细胞磷脂双分子层的细胞膜，待导入液体内的带电的分子从外部输送到细胞内部，无需刺穿皮肤即可实现将待导入液体导入至皮肤及细胞内，提高
了导入效率。即本专利技术实现了避免对皮肤造成损伤的基础上，提高导入效率。
附图说明
[0039]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出新颖性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0040]图1为本专利技术提供的微流控芯片一个角度方向的三维结构示意图；
[0041]图2为本专利技术提供的微流控芯片另一个角度方向的三维结构示意图；
[0042]图3为本专利技术提供的微流控芯片未安装纳米孔膜的三维结构示意图；
[0043]图4为本专利技术提供的微流控芯片的爆炸结构示意图；
[0044]图5为本专利技术提供的微流控芯片的剖视结构示意图；
[0045]图6为本专利技术提供的微流控芯片的另一剖视结构示意图；
[0046]图7为本专利技术提供的微流控芯片内部电压趋势分布的模拟结果图；
[0047]图8为本专利技术提供的微流控芯片内部电流密度分布的模拟结果图。
[0048]其中，图1
‑
图8中：
[0049]微流控芯片1000、芯片主体100、内腔101、加样口102、加样盖200、电极300、纳米孔膜400、缺口401、连通孔1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于物质递送的微流控芯片(1000)，其特征在于，包括：芯片主体(100)，所述芯片主体(100)具有内腔(101)，以盛放待导入液体，所述芯片主体(100)的第一端开设有与所述内腔(101)连通的加样口(102)，以注入所述待导入液体；封堵所述加样口(102)的加样盖(200)；电极(300)，所述电极(300)安装在所述芯片主体(100)上，且所述电极(300)的一端延伸至所述内腔(101)；纳米孔膜(400)，所述芯片主体(100)的第二端开设有连通所述内腔(101)的连通孔(103)，所述纳米孔膜(400)封装在所述芯片主体(100)的第二端，用于与待导入部接触，且当所述电极(300)通电时，能够与所述微流控芯片及所述待导入部形成闭合回路，以驱动所述待导入液体内的带电物质经过所述连通孔(103)及所述纳米孔膜(400)递送至所述待导入部内。2.如权利要求1所述的微流控芯片(1000)，其特征在于，所述芯片主体(100)的第一端还开设有与所述内腔(101)连通的排气口(104)，所述排气口(104)上封装有防水透气膜(500)。3.如权利要求2所述的微流控芯片(1000)，其特征在于，所述芯片主体(100)包括腔体(105)及支撑板(106)；所述腔体(105)的一端封闭设置，为所述芯片主体(100)的第一端；所述腔体(105)的另一端开放设置，为所述芯片主体(100)的第二端，所述支撑板(106)封堵所述腔体(105)的开放端，所述连通孔(103)开设在所述支撑板(106)上；所述纳米孔膜(400)固定在所述腔体(105)的开放端的端面上，且与所述支撑板(106)之间具有预设的间隙。4.如权利要求3所述的微流控芯片(1000)，其特征在于，所述连通孔(103)的个数为多个，且均布在所述支撑板(106)上。5.如权利要求3所述的微流控芯片(1000)，其特征在于，所述腔体(105)的第二端的内壁设置有用于与所述支撑板(106)的端面限位并抵接的限位台阶(105a)；所述支撑板(106)面向所述腔体(105)的那端设置有连接部(106a)，以与所述腔体(105)的内壁可拆卸连接；或者，所述支撑板(106)与所述限位台阶(105a)通过激光焊接。6.如权利要求5所述的微流控芯片(1000)，其特征在于，所述连接部(106a)包括连接板(106a
‑
1)及设置在所述连接板(106a
‑
1)上的卡接凸起(106a
‑
2)，所述连接板(106a
‑
1)固定在所述支撑板(106)上，所述腔体(105)的内壁开设有与所述卡接凸起(106a
‑
2)卡接的卡接槽(10...

【专利技术属性】
技术研发人员：代冲冲，张清洋，常凌乾，
申请(专利权)人：北京载愈生物科技有限公司，
类型：发明
国别省市：