一种基于数字发声芯片的骨传导耳机制造技术

本发明专利技术公开一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，涉及耳机技术领域，以解决现有骨传导耳机的音质依赖于骨振子的质量且容易漏音的问题。所述骨传导耳机包括：壳体，主板以及扬声器单元；主板上设置有控制单元，扬声器单元包括数字发声芯片和密封壳，密封壳盖合在数字发声芯片上，且二者的外沿固定连接，密封壳与数字发声芯片之间形成密封腔；控制单元对接收的音频信号进行处理得到多路量化数字脉冲信号，并发送给数字发声芯片；数字发声芯片将数字脉冲信号转换成声波，声波叠加产生的振动改变密封腔内的气压，从而引起密封壳发生振动，密封壳振动带动颅骨振动，实现骨传导。本发明专利技术提供的骨传导耳机用于通过骨传导的方式进行声音传递。传递。传递。

【技术实现步骤摘要】
一种基于数字发声芯片的骨传导耳机


[0001]本专利技术涉及耳机
，尤其涉及一种基于数字发声芯片的骨传导耳机。

技术介绍

[0002]骨传导是一种声音传导方式，即将声音转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液、螺旋器、听觉中枢来传递声波。相对于通过振膜产生声波的经典声音传导方式，骨传导省去了许多声波传递的步骤，能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波也不会因为在空气中扩散而影响到他人。
[0003]现有的微型骨传导扬声器由磁铁、线圈、振动板及振动装置组成，振动系统是由平衡板组成的积层状结构，骨声传导扬声器工作时，伴随着振动板的振动，通过与皮肤骨骼接触将振动进行传递。然而现有的骨传导扬声器中骨振子的优良基本决定了骨传导耳机的音质的优劣，因此对骨振子的要求较高，而且，骨振子振动的同时，骨传导耳机的外壳也会振动旁边的空气，进而产生漏音。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，用于解决现有骨传导耳机的音质依赖于骨振子的质量且容易漏音的问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，所述骨传导耳机至少包括：壳体，主板以及扬声器单元；
[0007]所述主板上设置有控制单元，所述主板设置在所述壳体内，所述壳体与所述扬声器单元固定连接，所述扬声器单元包括数字发声芯片和密封壳，所述密封壳盖合在所述数字发声芯片上，且所述密封壳的外沿与所述数字发声芯片的外沿固定连接，所述密封壳与所述数字发声芯片之间形成密封腔；
[0008]所述控制单元用于接收音频输入端输入的音频信号，并对所述音频信号进行处理得到多路量化数字脉冲信号，并将所述多路量化数字脉冲信号发送给所述数字发声芯片；所述数字发声芯片用于将所述多路量化数字脉冲信号转换成声波，所述声波叠加产生的振动改变所述密封腔内的气压，从而引起所述密封壳发生振动，所述密封壳振动带动颅骨振动，实现骨传导。
[0009]可选的，所述骨传导耳机还包括安装板，所述安装板用于连接所述主板以及所述扬声器单元。
[0010]可选的，所述安装板分别与所述主板以及所述扬声器单元之间密封装配，所述主板置于所述壳体内部并与所述壳体密封装配，所述安装板以及所述扬声器单元置于所述壳体外部。
[0011]可选的，所述主板、安装板以及扬声器单元均设置在所述壳体内部。
[0012]可选的，所述扬声器单元外设置有外壳，设置于所述扬声器单元外的外壳与所述
壳体固定连接。
[0013]可选的，所述骨传导耳机外部设置有用于固定的卡扣，所述卡扣用于将所述骨传导耳机佩戴在设定位置。
[0014]可选的，所述数字发声芯片包括基板，所述基板上设置有ASIC芯片以及基本换能元件；所述基本换能元件级联成阵列；
[0015]所述ASIC芯片用于将接收的所述多路量化数字脉冲信号发送给各路换能元件；所述各路换能元件用于将所述多路量化数字脉冲信号转换成脉冲声波，所述声波相互叠加，实现振动。
[0016]可选的，所述主板上还设置有电源，所述电源用于为所述骨传导耳机供电。
[0017]可选的，所述音频输入端为蓝牙天线。
[0018]与现有技术相比，本专利技术提供的一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，至少包括：壳体，主板以及扬声器单元；所述主板上设置有控制单元，所述主板设置在所述壳体内，所述壳体与所述扬声器单元固定连接，所述扬声器单元包括数字发声芯片和密封壳，所述密封壳盖合在所述数字发声芯片上，且所述密封壳的外沿与所述数字发声芯片的外沿固定连接，所述密封壳与所述数字发声芯片之间形成密封腔；所述控制单元用于对接收自音频输入端接收的音频信号进行处理得到多路量化数字脉冲信号，并将所述多路量化数字脉冲信号发送给所述数字发声芯片；所述数字发声芯片用于将所述多路量化数字脉冲信号转换成声波，所述声波叠加产生的振动改变所述密封腔内的气压，从而引起所述密封壳发生振动，所述密封壳振动带动颅骨振动，实现骨传导。本骨传导耳机通过数字发声芯片与密封壳组成的扬声器单元代替传统的骨传导扬声器，不需要骨振子就可以保证音质，避免了骨传导耳机的音质效果对骨振子质量的依赖，同时密封壳盖合在数字发声芯片上，且密封壳的外沿与数字发声芯片的外沿固定连接，密封壳与数字发声芯片之间形成密封腔，通过数字发声芯片将数字脉冲信号转换成声波振动改变密封腔内的气压，从而引起密封壳振动，实现骨传导，密封壳直接封在数字发声芯片的发声处，可以减少漏音。
附图说明
[0019]此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0020]图1为本专利技术实施例提供的骨传导耳机结构示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例提供的扬声器单元结构示意图；
[0022]图3为本专利技术实施例提供的骨传导耳机工作流程图；
[0023]图4为本专利技术实施例提供的一种骨传导耳机外部结构示意图；
[0024]图5为本专利技术实施例提供的骨传导耳机主体封装结构示意图；
[0025]图6为本专利技术实施例提供的另一种骨传导耳机主体封装结构示意图；
[0026]图7为本专利技术实施里提供的一种挂耳式骨传导耳机结构示意图。
[0027]附图标记：
[0028]10
‑
壳体，11
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扬声器单元，12
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密封壳，13
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数字发声芯片，14
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主板，210
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ASIC芯片，211
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基板，212
‑
基本换能元件。
具体实施方式
[0029]为了便于清楚描述本专利技术实施例的技术方案，在本专利技术的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一阈值和第二阈值仅仅是为了区分不同的阈值，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。
[0030]需要说明的是，本专利技术中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本专利技术中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。
[0031]本专利技术中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，其特征在于，所述骨传导耳机至少包括：壳体，主板以及扬声器单元；所述主板上设置有控制单元，所述主板设置在所述壳体内，所述壳体与所述扬声器单元固定连接，所述扬声器单元包括数字发声芯片和密封壳，所述密封壳盖合在所述数字发声芯片上，且所述密封壳的外沿与所述数字发声芯片的外沿固定连接，所述密封壳与所述数字发声芯片之间形成密封腔；所述控制单元用于接收音频输入端输入的音频信号，并对所述音频信号进行处理得到多路量化数字脉冲信号，并将所述多路量化数字脉冲信号发送给所述数字发声芯片；所述数字发声芯片用于将所述多路量化数字脉冲信号转换成声波，所述声波叠加产生的振动改变所述密封腔内的气压，从而引起所述密封壳发生振动，所述密封壳振动带动颅骨振动，实现骨传导。2.根据权利要求1所述一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，其特征在于，所述骨传导耳机还包括安装板，所述安装板用于连接所述主板以及所述扬声器单元。3.根据权利要求2所述一种基于数字发声芯片的骨传导耳机，其特征在于，所述安装板分别与所述主板以及所述扬声器单元之间密封装配，所述主板置于所述壳体内部并与所述壳体密封装配，所述安装板以及所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长华，乔文利，袁飞洋，
申请(专利权)人：地球山苏州微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：