车灯及车辆制造技术

本申请涉及车辆配件领域，尤其是涉及一种车灯及车辆。车灯包括灯体和半导体制冷器；所述半导体制冷器的主体部位于所述灯体的壳体的外侧；所述壳体的顶部开设有安装孔，所述半导体制冷器安装于所述安装孔处，且所述半导体制冷器的半导体制冷片置于所述安装孔内，以对所述灯体的发热元件散热。本申请提供的车灯通过将半导体制冷器设置于壳体外侧，不会占用壳体内部空间，且散热效率较高。且散热效率较高。且散热效率较高。

【技术实现步骤摘要】
车灯及车辆


[0001]本申请涉及车辆配件领域，尤其是涉及一种车灯及车辆。

技术介绍

[0002]目前，车辆的车灯趋于小型化，且车灯光源的功率逐渐增大。传统的车灯散热方案是利用铝制的散热片对光源散热，散热片的重量较大、占用车灯内的空间较大，散热效率较低，采用传统的散热方案难以满足车灯的散热需求。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种车灯及车辆，车灯设置有半导体制冷器对发热元件散热，不占用车灯内的空间，且散热效率较高。
[0004]本申请提供了一种车灯，包括灯体和半导体制冷器；
[0005]所述半导体制冷器的主体部位于所述灯体的壳体的外侧；
[0006]所述壳体的顶部开设有安装孔，所述半导体制冷器安装于所述安装孔处，且所述半导体制冷器的半导体制冷片置于所述安装孔内，以对所述灯体的发热元件散热。
[0007]在上述技术方案中，进一步地，在所述壳体外侧，所述安装孔的周向设置有密封圈，所述密封圈被夹持于所述壳体和所述半导体制冷器的主体部之间。
[0008]在上述技术方案中，进一步地，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车灯，其特征在于，包括灯体(101)和半导体制冷器(102)；所述半导体制冷器(102)的主体部(103)位于所述灯体(101)的壳体(105)的外侧；所述壳体(105)的顶部开设有安装孔(106)，所述半导体制冷器(102)安装于所述安装孔(106)处，且所述半导体制冷器(102)的半导体制冷片(104)置于所述安装孔(106)内，以对所述灯体(101)的发热元件散热。2.根据权利要求1所述的车灯，其特征在于，在所述壳体(105)外侧，所述安装孔(106)的周向设置有密封圈，所述密封圈被夹持于所述壳体(105)和所述半导体制冷器(102)的主体部(103)之间。3.根据权利要求2所述的车灯，其特征在于，所述安装孔(106)的周向形成有密封槽(107)，所述密封圈安装于所述密封槽(107)内，且所述密封圈的高度高于所述密封槽(107)的深度。4.根据权利要求1所述的车灯，其特征在于，还包括均温板(108)；所述均温板(108)位于所述壳体(105)内，且所述均温板(108)的形状与所述壳体(105)的内部轮廓相适配；所述均温板(108)的一侧板面与所述半导体制冷片(104)连接，所述均温板(108)的另一侧板面...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨超，熊飞，文顺，
申请(专利权)人：曼德电子电器有限公司，
类型：新型
国别省市：