真空吸附系统、方法技术方案

本发明专利技术涉及半导体显示模组的生产检测技术，为一种真空吸附系统、方法，系统包括控制器，以及多个分别与控制器连接的封堵单元；多个封堵单元设于真空吸附平台内，且均受控于控制器；在所述控制器的控制下，封堵单元相对于真空吸附平台上的吸附孔位做往复运动，从而封堵或开启吸附孔位，被开启的所述吸附孔位用于对被吸附物体产生吸力；所述真空吸附系统至少包括第一吸附状态，第一吸附状态中，部分所述封堵单元封堵所述吸附孔位，部分所述封堵单元开启所述吸附孔位。本发明专利技术能够解决现有的显示模组在生产过程中，吸附不同尺寸产品需要对真空吸附组件进行局部设置或更换的技术问题。空吸附组件进行局部设置或更换的技术问题。空吸附组件进行局部设置或更换的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
真空吸附系统、方法


[0001]本专利技术涉及半导体显示模组的生产检测技术，具体为一种真空吸附系统、方法。

技术介绍

[0002]在显示行业中，对显示类电子产品的品质和寿命而言，半导体显示模组的质量有着直接的影响。因而在显示屏幕的生产过程中，需要对半导体显示模组进行相应的检测。而在显示模组的检测过程中，需要对显示模组进行定位和/或搬运；在显示模组的搬运过程中，当前成熟的解决方案为对每一种尺寸型号的显示模组定制相应的真空吸附装置，通过真空吸附固定显示模组的显示区。其中，真空吸附装置一般设有用于实现真空吸附的平台/压头。
[0003]由于显示模组生产的显示屏幕，如手机/穿戴屏幕，尺寸大小不一，通过真空吸附显示模组产品进行物流搬运、制程作业时，各平台/压头的真空设计部分，无法同时满足尺寸不一致显示屏幕的生产需求，因而需要根据不同尺寸产品进行更换符合产品真空吸附要求的平台/压头。
[0004]此外，现有的真空吸附方式主要包括两种：
[0005]第一种方式是通过真空布局分区，如图1所示，划分为A区、B区及C区；利用气动开关控制所需的真空区域，由于真空管路加工工艺限制，与不同大小尺寸产品吸附时，个别产品边缘无法完全吸附而发生翘曲变形等形态，在贴合时发生偏位及气泡不良。如图2所示，由于多种屏体(即产品)尺寸不一，个别产品边缘位置覆盖真空孔一半区域而外漏一半区域(如图2的黑色虚线框所示)，粘贴胶带无法完全密封；当产品尺寸跨度到C区真空区域时，由于未完全覆盖C区，产品边缘位置未吸附住(如图2的灰色虚线框所示)，此时如果不关闭C区真空区域则设备会发生真空吸附失败报警，如果关闭C区真空区域则产品边缘位置无法吸附，产品会下垂/翘曲，造成贴合精度不稳定。
[0006]第二种方式无真空分区，如图3所示，整个平台/压头使用一个真空分区，生产时需要使用防静电胶带对多余区域的真空孔进行封堵，胶带需定期更换，耗时，耗材料费用。如图4所示，在每次切换被吸附产品的型号时，需根据产品尺寸，使用防静电胶带对平台/压头多余区域的真空孔进行封堵；且在生产过程中平台/压头防静电胶带破损需重新贴附，胶带磨损时易产生异物而存有不良风险，并且耗时，耗材料费用。
[0007]上述两种真空吸附方式，对各种不同尺寸的显示模组产品均无能通用，均需根据显示模组产品安装专用的平台/压头，治具费用上升。

技术实现思路

[0008]本专利技术实施例提供了一种真空吸附系统、方法，能够解决现有的显示模组在生产过程中，吸附不同尺寸产品需要对真空吸附组件进行局部设置或更换的技术问题。
[0009]一方面，本专利技术实施例提供一种真空吸附系统，所述真空吸附系统包括控制器，以及多个分别与控制器连接的封堵单元；
[0010]多个封堵单元设于真空吸附平台内；在所述控制器的控制下，封堵单元相对于真空吸附平台上的吸附孔位做往复运动，从而封堵或开启吸附孔位，被开启的所述吸附孔位用于对被吸附物体产生吸力；
[0011]所述真空吸附系统至少包括第一吸附状态，所述第一吸附状态中，部分所述封堵单元封堵所述吸附孔位，部分所述封堵单元开启所述吸附孔位。
[0012]在一些实施例中，所述真空吸附系统还包括：
[0013]腔体，与所述吸附孔位连通；
[0014]接口，与所述腔体连接；
[0015]气泵，与所述接口连接，用于对所述腔体抽气或者排气，以调节所述腔体中的压强。
[0016]在一些实施例中，所述封堵单元包括：
[0017]衔铁、电磁铁、堵头、支撑机构及弹簧；
[0018]所述支撑机构固定在底板上，所述衔铁与支撑机构连接，所述弹簧连接在所述底板与所述衔铁之间；
[0019]所述电磁铁对应所述衔铁设置于所述底板上；
[0020]所述堵头设置在所述衔铁顶部，所述衔铁在所述弹簧的弹力和/或所述电磁铁的电磁吸引力作用下，相对于所述吸附孔位做往复运动；
[0021]所述支撑机构为与衔铁滑动连接的滑轨，或者为与衔铁固定连接的伸缩杆。
[0022]在一些实施例中，所述控制器用于根据输入信息，在所述真空吸附平台内确定对应所述被吸附物体的产品放置区域，并控制所述产品放置区域内的所述吸附孔位进行开启，对产品放置区域外的所述吸附孔位进行封堵。
[0023]在进一步优选的实施例中，所述真空吸附系统还包括与控制器连接的人机界面，吸附孔位的封堵控制方式包括：
[0024]所述人机界面用于获取用户对所述吸附孔位开启或关闭的点击操作信息，并将开启和/或关闭的吸附孔位的控制信号输入给所述控制器；或者
[0025]所述人机界面用于获取所述被吸附物体的尺寸信息，所述控制器确定所需开启的吸附孔位的区域，并显示。
[0026]在进一步优选的实施例中，所述控制器对所述封堵单元的控制方式包括：
[0027]所述电磁铁得电后产生磁力，吸附所述衔铁使所述吸附孔位开启；所述电磁铁断电后，所述弹簧将所述衔铁复位，封堵所述吸附孔位。
[0028]另一方面，本专利技术实施例还提供一种真空吸附方法，所述真空吸附方法包括以下步骤：
[0029]获取输入信息；
[0030]控制器根据输入信息，在真空吸附平台内确定对应被吸附物体的产品放置区域，并控制所述产品放置区域内的吸附孔位进行开启，对产品放置区域外的吸附孔位进行封堵；
[0031]其中，封堵单元设有多个，并设置于真空吸附平台内；在控制器的控制下，封堵单元相对于真空吸附平台上的吸附孔位做往复运动，从而封堵或开启吸附孔位，被开启的所述吸附孔位用于对被吸附物体产生吸力。
[0032]与现有技术相比，本专利技术实施例提供的真空吸附系统、方法，对不同尺寸的显示模组产品通用，需要真空吸附从而搬运不同尺寸的产品时，无需对吸附装置的组件进行更换或设置，减少了切机步骤和时间，提高了设备的生产效率。由于每个吸附孔位均可以通过堵头进行封堵，被搬运的产品可被完全吸附，且产品与真空吸附平台贴合时确保了精度、稳定性。此外，吸附孔位的封堵区域不需要通过胶带等进行封堵，节俭了生产耗材；吸附孔位通过电磁吸附控制，真空孔区域可通过人机界面快速调整，并自动计算吸附位置，易于量化管理。
附图说明
[0033]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0034]图1是现有技术中通过真空布局分区的真空吸附方式示意图；
[0035]图2是现有技术中通过真空布局分区的真空吸附方式在吸附产品时的示意图；
[0036]图3是现有技术中无真空分区的真空吸附方式示意图；
[0037]图4是现有技术中无真空分区的真空吸附方式在吸附产品时的示意图；
[0038]图5是本专利技术一个实施例提供的真空吸附系统的结构示意图；
[0039]图6是本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空吸附系统，其特征在于，包括控制器，以及多个分别与所述控制器连接的封堵单元；多个封堵单元设于真空吸附平台内；在所述控制器的控制下，封堵单元相对于真空吸附平台上的吸附孔位做往复运动，从而封堵或开启吸附孔位，被开启的所述吸附孔位用于对被吸附物体产生吸力；所述真空吸附系统至少包括第一吸附状态，所述第一吸附状态中，部分所述封堵单元封堵所述吸附孔位，部分所述封堵单元开启所述吸附孔位。2.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于，还包括：腔体，与所述吸附孔位连通；接口，与所述腔体连接；气泵，与所述接口连接，用于对所述腔体抽气或者排气，以调节所述腔体中的压强。3.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于，所述封堵单元包括：衔铁、电磁铁、堵头、支撑机构及弹簧；所述支撑机构固定在底板上，所述衔铁与支撑机构连接，所述弹簧连接在所述底板与所述衔铁之间；所述电磁铁对应所述衔铁设置于所述底板上；所述堵头设置在所述衔铁顶部，所述衔铁在所述弹簧的弹力和/或所述电磁铁的电磁吸引力作用下，相对于所述吸附孔位做往复运动；优选地，所述支撑机构为与所述衔铁滑动连接的滑轨，或者为与所述衔铁固定连接的伸缩杆。4.根据权利要求3所述的真空吸附系统，其特征在于，所述堵头为圆柱形或圆锥形，在所述堵头的封堵接触面设有橡胶密封圈。5.根据权利要求3所述的真空吸附系统，其特征在于，所述控制器设置于所述真空吸附平台外，每个所述封堵单元的所述电磁铁通过控制电缆与所述控制器连接，所述控制电缆穿过真空吸附平台的底部连接至所述控制器。6.根据权利要求1所述的真...

【专利技术属性】
技术研发人员：张强，郑红，彭兆基，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：