盖板组件及终端设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种盖板组件及终端设备，涉及电子技术领域。盖板组件包括绝缘体和天线结构；天线结构包括辐射部、馈电部和接地部；辐射部埋设于绝缘体内，馈电部和接地部一端与辐射部电性连接，另一端延伸至绝缘体的外部。本实用新型专利技术的盖板组件，将天线结构集成在盖板组件内，减少了天线结构的空间占用，辐射部埋设在盖板组件的绝缘体内，具有良好的布局空间和净空环境，能够实现较大的辐射带宽。能够实现较大的辐射带宽。能够实现较大的辐射带宽。

【技术实现步骤摘要】
盖板组件及终端设备


[0001]本技术涉及电子
，特别涉及一种盖板组件及终端设备。

技术介绍

[0002]随着移动通讯技术的发展，手机等终端设备需要支持的频段越来越多，在项目开发阶段能留给天线的位置却没有明显的增加，在频段及天线数量增加的同时，还要保证天线性能，对手机等终端设备的天线设计提出的更高的要求。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种盖板组件及终端设备，能够解决终端设备内天线设计要求更高的问题。
[0004]所述技术方案如下：
[0005]一方面，提供了一种盖板组件，所述盖板组件包括绝缘体和天线结构；
[0006]所述天线结构包括辐射部、馈电部和接地部；
[0007]所述辐射部埋设于所述绝缘体内，所述馈电部和所述接地部一端与所述辐射部电性连接，另一端延伸至所述绝缘体的外部。
[0008]在一些实施例中，所述辐射部在所述绝缘体内沿至少一个方向延伸，所述馈电部和所述接地部沿所述至少一个方向间隔地连接于所述辐射部。
[0009]在一些实施例中，所述辐射部为平板形，所述馈电部和/或所述接地部为所述辐射部的边缘折弯形成。
[0010]在一些实施例中，所述绝缘体具有内装配面，所述内装配面用于使所述绝缘体与终端设备连接；
[0011]所述馈电部和所述接地部延伸至所述内装配面；在所述绝缘体与所述终端设备连接状态，所述馈电部和所述接地部分别与所述终端设备电性连接。
[0012]在一些实施例中，所述辐射部与所述内装配面的间距L1的取值范围为1.0mm
‑
1.5mm。
[0013]在一些实施例中，所述辐射部与所述内装配面的间距L1的取值为1.21mm。
[0014]在一些实施例中，所述绝缘体和所述天线结构通过嵌件注塑工艺加工成型。
[0015]在一些实施例中，所述绝缘体为塑料材质，所述辐射部为金属材质。
[0016]在一些实施例中，所述绝缘体具有外装配面，所述外装配面与所述内装配面相对布置；
[0017]所述盖板组件包括金属体，所述金属体与所述外装配面连接，所述金属体与所述辐射部耦合连接。
[0018]在一些实施例中，所述辐射部与所述金属体的间距L2的取值范围为1.0mm
‑
1.5mm。
[0019]在一些实施例中，所述辐射部与所述金属体的间距L2的取值为1.19mm。
[0020]在一些实施例中，所述绝缘体设有至少一个避让部，所述辐射部埋设于所述至少
一个避让部以外的所述绝缘体内。
[0021]在一些实施例中，所述盖板组件还包括至少一个装饰体，所述至少一个装饰体与所述外装配面或所述金属体远离所述绝缘体的表面连接。
[0022]另一方面，提供了一种终端设备，所述终端设备包括本技术所述的盖板组件，以及设备本体；
[0023]所述设备本体包括摄像头模组、射频模块和地板，所述盖板组件盖设于所述摄像头模组上；
[0024]所述馈电部与所述射频模块电性连接，所述接地部与所述地板电性连接。
[0025]在一些实施例中，所述盖板组件具有内装配面和至少一个避让部；
[0026]所述摄像头模组的至少部分表面与所述内装配面连接，所述摄像头模组的至少部分与所述至少一个避让部位置对应。
[0027]本技术提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
[0028]本技术的盖板组件，包括绝缘体和天线结构，天线结构包括辐射部、馈电部和接地部，辐射部埋设在绝缘体内，馈电部和接地部的一端与辐射部电性连接，另一端延伸至绝缘体的外部，实现辐射部的馈电和接地。将天线结构集成在盖板组件内，减少了天线结构的空间占用，辐射部埋设在盖板组件的绝缘体内，具有良好的布局空间和净空环境，能够实现较大的辐射带宽。
附图说明
[0029]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1是本技术实施例提供的盖板组件的结构示意图；
[0031]图2是本技术实施例提供的盖板组件结构爆炸图；
[0032]图3是本技术实施例提供的盖板组件的结构剖视图；
[0033]图4是本技术另一实施例提供的盖板组件的结构爆炸图；
[0034]图5是本技术实施例提供的天线结构的性能曲线图；
[0035]图6是本技术实施例提供的终端设备的结构示意图；
[0036]图7是图6中A处局部放大图；
[0037]图8是本技术实施例提供的终端设备中天线结构的电路结构示意图。
[0038]图中的附图标记分别表示为：
[0039]100、盖板组件；200、设备本体；2001、摄像头模组；2002、射频模块；2003、地板；
[0040]1、绝缘体；11、内装配面；12、外装配面；13、避让部；
[0041]2、天线结构；21、辐射部；22、馈电部；23、接地部；24、加固部；
[0042]3、金属体；
[0043]4、装饰体；
[0044]5、透光件。
具体实施方式
[0045]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0046]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0047]应理解，在本技术中“电连接”可理解为元器件物理接触并电导通；也可理解为线路构造中不同元器件之间通过印制电路板(printed circuit board，PCB)铜箔或导线等可传输电信号的实体线路进行连接的形式。“通信连接”可以指电信号传输，包括无线通信连接和有线通信连接。无线通信连接不需要实体媒介，且不属于对产品构造进行限定的连接关系。“连接”、“相连”均可以指一种机械连接关系或物理连接关系，即A与B连接或A与B相连可以指，A与B之间存在紧固的构件(如螺钉、螺栓、铆钉等)，或者A与B相互接触且A与B难以被分离。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盖板组件，其特征在于，所述盖板组件(100)包括绝缘体(1)和天线结构(2)；所述天线结构(2)包括辐射部(21)、馈电部(22)和接地部(23)；所述辐射部(21)埋设于所述绝缘体(1)内，所述馈电部(22)和所述接地部(23)一端与所述辐射部(21)电性连接，另一端延伸至所述绝缘体(1)的外部。2.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述辐射部(21)在所述绝缘体(1)内沿至少一个方向延伸，所述馈电部(22)和所述接地部(23)沿所述至少一个方向间隔地连接于所述辐射部(21)。3.根据权利要求2所述的盖板组件，其特征在于，所述辐射部(21)为平板形，所述馈电部(22)和/或所述接地部(23)为所述辐射部(21)的边缘折弯形成。4.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述绝缘体(1)具有内装配面(11)，所述内装配面(11)用于使所述绝缘体(1)与终端设备连接；所述馈电部(22)和所述接地部(23)延伸至所述内装配面(11)；在所述绝缘体(1)与所述终端设备连接状态，所述馈电部(22)和所述接地部(23)分别与所述终端设备电性连接。5.根据权利要求4所述的盖板组件，其特征在于，所述辐射部(21)与所述内装配面(11)的间距L1的取值范围为1.0mm
‑
1.5mm。6.根据权利要求5所述的盖板组件，其特征在于，所述辐射部(21)与所述内装配面(11)的间距L1的取值为1.21mm。7.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述绝缘体(1)和所述天线结构(2)通过嵌件注塑工艺加工成型。8.根据权利要求1所述的盖板组件，其特征在于，所述绝缘体(1)为塑料材质，所述辐射部(21)为金属材质。9.根据权利要求4所述的盖板组件，其特征在于，所述绝缘体(1)具有外...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘豫青，刘建飞，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：