导气式全焊接压力传感器制造技术

本申请公开了一种导气式全焊接压力传感器，包括仪表头、螺纹连接于仪表头的进压头和通过基座固定于进压头内的单晶硅传感器，所述进压头靠近仪表头的一端设置有与基座对应的安装槽，所述进压头背离安装槽的一端设置有冲油孔，其中，冲油孔连通于所述安装槽，所述进压头内设置有连通仪表头的呼吸孔，所述呼吸孔内填充有防湿填料。本申请结构简单，通过呼吸孔的设置，保证仪表头内，即单晶硅传感器的顶端始终连通于外部，避免热胀冷缩等造成的压力变化影响测量精度，同时，呼吸孔内填充有防湿填料，将空气中的水分吸附，保证压力传感器的防水防潮湿性。水防潮湿性。水防潮湿性。

【技术实现步骤摘要】
导气式全焊接压力传感器


[0001]本申请涉及高性能、智能化仪器仪表领域，特别涉及一种导气式全焊接压力传感器。

技术介绍

[0002]现有的压力传感器因防护性能要求，外壳的整体防护性能好，整体外壳在压紧线缆后内部与外部完全隔绝，产品在安装后以及使用过程中，由于热胀冷缩等原因，内部的压力变化，并直接作用与单晶硅传感器的顶端，引起单晶硅膜片应变，从而导致测量数据不准确。故此，需要提出改进。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种导气式全焊接压力传感器，以克服现有技术中的不足。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]本申请实施例公开了一种导气式全焊接压力传感器，包括仪表头、螺纹连接于仪表头的进压头和通过基座固定于进压头内的单晶硅传感器，所述进压头靠近仪表头的一端设置有与基座对应的安装槽，所述进压头背离安装槽的一端设置有冲油孔，其中，冲油孔连通于所述安装槽，所述进压头内设置有连通仪表头的呼吸孔，所述呼吸孔内填充有防湿填料。
[0006]进一步地，在上述的导气式全焊接压力传感器中，所述防湿填料为分子筛。
[0007]进一步地，在上述的导气式全焊接压力传感器中，所述安装槽的开口端向外凸伸有环状的第一凸台，所述基座的外壁靠近仪表头的一端凸伸有第二凸台，所述第二凸台焊接固定于所述第一凸台。
[0008]进一步地，在上述的导气式全焊接压力传感器中，所述第二凸台的外径大小与所述第一凸台的外径大小相同。
[0009]进一步地，在上述的导气式全焊接压力传感器中，所述呼吸孔包括相互连通的填料段和小孔段，其中，填料段的直径大于小孔段的直径，且小孔段的直径不超过1mm。
[0010]进一步地，在上述的导气式全焊接压力传感器中，所述填料段背离小孔段的一端设置有导向锥面。
[0011]进一步地，在上述的导气式全焊接压力传感器中，所述进压头的外壁凸伸有与所述仪表头对应设置的限位凸台。
[0012]进一步地，在上述的导气式全焊接压力传感器中，所述进压头背离安装槽的一端依次凸伸有夹持部和引压部。
[0013]与现有技术相比，本技术的优点在于：该导气式全焊接压力传感器结构简单，通过呼吸孔的设置，保证仪表头内，即单晶硅传感器的顶端始终连通于外部，避免热胀冷缩等造成的压力变化影响测量精度，同时，防湿填料将空气中的水分阻隔/吸附，保证压力传
感器的防水防潮湿性。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1所示为本技术一具体实施例中导气式全焊接压力传感器的结构示意图。
[0016]图2所示为本技术一具体实施例中防湿填料的填充示意图。
[0017]图3所示为本技术一具体实施例中进压头的结构示意图。
[0018]图4所示为本技术一具体实施例中基座的结构示意图。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行详细的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0022]示例性地，参图1至图4所示，一种导气式全焊接压力传感器，包括仪表头1、螺纹连接于仪表头1的进压头2和通过基座3固定于进压头2内的单晶硅传感器(未图示)，进压头2靠近仪表头1的一端设置有与基座3对应的安装槽21，进压头2背离安装槽21的一端设置有冲油孔22，其中，冲油孔22连通于安装槽21，进压头2内设置有连通仪表头1的呼吸孔23，呼吸孔23内填充有防湿填料4。
[0023]该技术方案中，仪表头直接利用现有的数显仪表头即可，单晶硅传感器的结构属于现有技术，基座的中心加工有通孔，单晶硅传感器通过焊接等常规方式固定于通孔内即可，而后单晶硅传感器和基座作为整体固定于安装槽内，单晶硅传感器通过线缆连接于仪表头，进压头靠近仪表头的一端外壁加工有与仪表头对应的外螺纹，方便进压头和仪表头之间的安装，介质由冲油孔导引致单晶硅传感器处，完成介质压力测量或监测等，进压头和仪表头之间通过生料带等常规方式密封；呼吸孔一端连通于仪表头内的空间，即单晶硅传感器背离冲油孔一端的空间，另一端直接连通于外界自然大气压导通，即单晶硅传感器的
顶端始终连通于外界自然大气压，避免热胀冷缩等造成的压力变化影响测量精度，同时，防湿填料将空气中的水分阻隔/吸附，保证压力传感器的防水防潮湿性。
[0024]示例性地，参图2所示，防湿填料4为分子筛。
[0025]该技术方案中，防湿填料可直接通过现有成型工作制成棒材，而后嵌入呼吸孔即可，亦可通过增加过滤网等常规结构固定于呼吸孔内，分子筛具有极强的吸水能力，避免外部空气内的水分进入该压力传感器的内部，保护内部的电子元器件等，且分子筛具有良好的热稳定性，能够在高温环境下使用。
[0026]示例性地，参图2所示，安装槽21的开口端向外凸伸有环状的第一凸台24，基座3的外壁靠近仪表头1的一端凸伸有第二凸台31，第二凸台31焊接固定于第一凸台24。
[0027]该技术方案中，第二凸台和第一凸台之间通过300W光纤激光连续焊，融合焊接在一起，提高耐压强度，光纤激光连续焊因焊接时转速低，激光连续出光，故焊接穿透力强，提高焊接强度；基座底面设置台阶，配合密封圈使用，保证基座和安装槽内壁之间的密封性。
[0028]示例性地，参见图2所示，第二凸台31的外径大小与第一凸台24的外径大小相同。
[0029]该技术方案中，第二凸台的外径大小与第一凸台的外径大小相同，便于焊接定位，基座插入安装槽至不能插入即可，提高工作效本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导气式全焊接压力传感器，其特征在于，包括仪表头、螺纹连接于仪表头的进压头和通过基座固定于进压头内的单晶硅传感器，所述进压头靠近仪表头的一端设置有与基座对应的安装槽，所述进压头背离安装槽的一端设置有冲油孔，其中，冲油孔连通于所述安装槽，所述进压头内设置有连通仪表头的呼吸孔，所述呼吸孔内填充有防湿填料。2.根据权利要求1所述的导气式全焊接压力传感器，其特征在于：所述防湿填料为分子筛。3.根据权利要求1所述的导气式全焊接压力传感器，其特征在于：所述安装槽的开口端向外凸伸有环状的第一凸台，所述基座的外壁靠近仪表头的一端凸伸有第二凸台，所述第二凸台焊接固定于所述第一凸台。4.根据权利要求3所...

【专利技术属性】
技术研发人员：武羿廷，
申请(专利权)人：苏州轩胜仪表科技有限公司，
类型：新型
国别省市：