一种模块式信号传感器制造技术

本发明专利技术涉及一种模块式信号传感器，其特征是：包括电阻模块、连接模块和处理模块，电阻模块包括中段壳体，中段壳体内设置有容置槽，容置槽贯通中段壳体，容置槽内插装有高压电阻；连接模块包括前段壳体，前段壳体上装有连接排和导电的前连接座，前连接座与高压电阻的前端电极可拆卸连接；处理模块包括后段壳体，后段壳体内装有处理电路板，后段壳体上装有导电的后连接座，后连接座与高压电阻的后端电极可拆卸连接，后连接座与处理电路板的输入端连接，后段壳体上还装有光信号输出接口。该信号传感器采用三段模块式结构设计，可以减少辅助结构部件，其体积大幅缩小，安装更加方便。安装更加方便。安装更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种模块式信号传感器


[0001]本专利技术涉及电气
，具体涉及一种模块式信号传感器。

技术介绍

[0002]目前对电网中的电压采样和电流采样是使用传统的电压互感器和电流互感器，互感器体积大，安装不便，越来越难以满足电网监控和晶闸管软起动等对互感器快速便捷布置的需求。
[0003]基于上述原因，亟需设计一种体积更小、安装布置更便捷的信号采样装置。

技术实现思路

[0004]基于上述表述，本专利技术提供了一种模块式信号传感器，以解决现有的信号采样装置体积大、安装不便的技术问题。
[0005]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：
[0006]一种模块式信号传感器，包括电阻模块、连接模块和处理模块，所述电阻模块包括中段壳体，所述中段壳体内设置有容置槽，所述容置槽贯通中段壳体，所述容置槽内插装有高压电阻，所述高压电阻两端的电极从容置槽伸出；所述连接模块包括前段壳体，所述前段壳体上装有连接排和导电的前连接座，所述连接排与前连接座连接，所述连接排用于与电网连接，所述前连接座与高压电阻的前端电极可拆卸连接；所述处理模块包括后段壳体，所述后段壳体内装有处理电路板，所述后段壳体上装有导电的后连接座，所述后连接座与高压电阻的后端电极可拆卸连接，所述处理电路板用于对电信号进行处理并将处理后的电信号转换为光信号，所述后连接座与处理电路板的输入端连接，所述后段壳体上还装有光信号输出接口，所述处理电路板的输出端与光信号输出接口连接。
[0007]作为优选方案：所述处理电路板上集成有信号处理单元和光电转换单元，所述信号处理单元的输入端与后连接座连接，所述信号处理单元的输出端与光电转换单元的输入端连接，所述信号处理单元的输出端与光信号输出接口连接，所述光信号输出接口与外部控制板CPU连接。
[0008]作为优选方案：所述前连接座和后连接座均包括导电的套环，所述套环通过导线与信号处理模块的输入端连接，所述套环的一侧设置有用于供高压电阻的电极进入的开口，所述开口内对称地设置有一对导电的接触块，所述接触块与套环导通，所述接触块用于夹紧高压电阻的电极，所述接触块与电极接触的一面设置有弧形的凹口。
[0009]作为优选方案：所述在中段壳体的前部固定有前支架，所述前支架上平行设置有一对横向的前插接柱，所述前段壳体上对应地设置有供前插接柱插入的前插接槽；所述中段壳体的后部固定有后支架，所述后支架上平行设置有一对横向的后插接柱，所述后段壳体上对应地设置有供后插接柱插入的后插接槽。
[0010]作为优选方案：所述套环上对应于接触快的部位开设有通孔，所述通孔内装设有导电的活动块，所述活动块可沿套环的径向来回滑动，所述活动块的两端分别位于套环的
内侧和外侧，所述接触块与活动块的内端连接固定，所述活动块与套环的内壁之间设置有导电的弹性垫，弹性垫与活动块和套环通过导线胶粘接固定。
[0011]作为优选方案：所述套环外部还设置有导电的接触带，所述接触带具有弹性，所述接触带的两端分别与两组活动块的外端连接。
[0012]作为优选方案：所述接触带的中部设置有用于与电极的端面接触的导电的接触盘。
[0013]作为优选方案：所述容置槽的两端为漏斗状。
[0014]作为优选方案：所述中段壳体为铝质壳体。
[0015]作为优选方案：所述中段壳体的表面设置有散热翅片。
[0016]与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：
[0017]该信号传感器采用三段模块式结构设计，即依次包括连接模块、电阻模块和处理模块，连接模块与电阻模块之间以及处理模块与电阻模块之间均为可拆卸式连接结构，可以很方便地进行连接模块与电阻模块的拆装以及处理模块与电阻模块的拆装，且电阻模块内的高压电阻为可拆换式设计，用户可以根据实际所需的阻值大小选择合适的高压电阻，并将所选的高压电阻插装到电阻模块内，从而实现该信号传感器适用于不同的电压等级，使其能够更灵活使用。另外，由于该信号传感器采用模块化结构，可以减少辅助结构部件，其体积大幅缩小，安装更加方便。
附图说明
[0018]图1为本实施例中的信号采集器的内部结构示意图；
[0019]图2为本图1中的A部放大图；
[0020]图3为本实施例中的连接座的结构示意图；
[0021]图4为图3中的B部放大图；
[0022]图5为本实施例中的电路原理图。
[0023]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0024]1、电阻模块；101、中段壳体；102、容置槽；103、高压电阻；104、前支架；105、前插接柱；106、后支架；107、后插接柱；108、电极；109、散热翅片；2、连接模块；201、前段壳体；202、连接排；203、前插接槽；3、处理模块；301、后段壳体；302、处理电路板；303、光信号输出接口；304、后插接槽；4、前连接座；5、后连接座；501、套环；502、通孔；503、活动块；504、接触块；505、凹口；506、弹性垫；507、接触带；508、开口；509、接触盘。
具体实施方式
[0025]参照图1，一种模块式信号传感器，包括电阻模块1、连接模块2和处理模块3。
[0026]其中电阻模块1包括中段壳体101，在中段壳体101内设置有容置槽102，容置槽102贯通中段壳体101，在容置槽102内插装有高压电阻103，高压电阻103两端的电极108从容置槽102伸出，可以将高压电阻103从容置槽102拔出。
[0027]连接模块2包括前段壳体201，在前段壳体201上装有连接排202和导电的前连接座4，连接排202与前连接座4通过导线连接，连接排202用于与电网连接，前连接座4用于与高压电阻103的前端电极108连接，前连接座4与高压电阻103的前端电极108为可拆卸连接。
[0028]处理模块3包括后段壳体301，在后段壳体301内装有处理电路板302，在后段壳体301上装有导电的后连接座5，后连接座5用于与高压电阻103的后段电极108连接，后连接座5与高压电阻103的后端电极108为可拆卸连接；处理电路板302用于对电信号进行处理并将处理后的电信号转换为光信号，后连接座5通过导线与处理电路板302的输入端连接，在后段壳体301上还装有光信号输出接口303，处理电路板302的输出端与光信号输出接口303连接。
[0029]参照图5，处理电路板302上集成有信号处理单元和光电转换单元，信号处理单元的输入端与后连接座5连接从而实现与高压电阻103的后端电极108连接，信号处理单元的输出端与光电转换单元的输入端连接，信号处理单元的输出端与光信号输出接口303连接，光信号输出接口303与外部控制板CPU连接。
[0030]该信号传感器工作时，将连接排202接入到电网中，电网的电压作用于高压电阻103产生电流，电流依次流过连接排202和高压电阻103，信号处理模块3采集高压电阻103后端电极108流出的模拟电流信号，光电转换模本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块式信号传感器，其特征是：包括电阻模块、连接模块和处理模块，所述电阻模块包括中段壳体，所述中段壳体内设置有容置槽，所述容置槽贯通中段壳体，所述容置槽内插装有高压电阻，所述高压电阻两端的电极从容置槽伸出；所述连接模块包括前段壳体，所述前段壳体上装有连接排和导电的前连接座，所述连接排与前连接座连接，所述连接排用于与电网连接，所述前连接座与高压电阻的前端电极可拆卸连接；所述处理模块包括后段壳体，所述后段壳体内装有处理电路板，所述后段壳体上装有导电的后连接座，所述后连接座与高压电阻的后端电极可拆卸连接，所述处理电路板用于对电信号进行处理并将处理后的电信号转换为光信号，所述后连接座与处理电路板的输入端连接，所述后段壳体上还装有光信号输出接口，所述处理电路板的输出端与光信号输出接口连接。2.根据权利要求1所述的模块式信号传感器，其特征是：所述处理电路板上集成有信号处理单元和光电转换单元，所述信号处理单元的输入端与后连接座连接，所述信号处理单元的输出端与光电转换单元的输入端连接，所述信号处理单元的输出端与光信号输出接口连接，所述光信号输出接口与外部控制板CPU连接。3.根据权利要求1所述的模块式信号传感器，其特征是：所述前连接座和后连接座均包括导电的套环，所述套环通过导线与信号处理模块的输入端连接，所述套环的一侧设置有用于供高压电阻的电极进入的开口，所述开口内对称地设置有一对导电的接触块，所述接触块与套环导...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜元刚，任卫红，毕华同，程映游，黄启新，
申请(专利权)人：大力电工襄阳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：