天线组件制造技术

一种电子组件，该电子组件包括电路板、设置在该电路板上的覆盖层，以及设置在该覆盖层的主顶面上并且暴露出其间的主顶面的多个天线组件，其中该电路板包括多个导电迹线。这些天线组件中的每个天线组件包括天线和将该天线接合到该覆盖层的该主顶面的粘合剂层。该天线电耦合到该多个迹线中的对应的不同迹线。这些天线组件中的粘合剂层具有基本上相同的第一成分和基本上相同的平均第一厚度。这些天线组件中的天线具有基本上相同的第二成分和大于约5微米的基本上相同的平均第二厚度。该电子组件可被分割以提供天线组件。还描述了制备这些组件的方法。这些组件的方法。这些组件的方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线组件

技术介绍

[0001]封装天线(AiP)技术允许将天线集成到无线设备的封装中。

技术实现思路

[0002]本公开总体上涉及天线组件、包括多个天线组件的电子组件以及制备这些组件的方法。
[0003]在本公开的一些方面中，提供了一种用于无线传输信息的电子组件。该组件包括电路板，该电路板包括多个导电迹线；覆盖层，该覆盖层设置在该电路板上并且基本上与该电路板共同延伸，其中该覆盖层具有主顶面；和多个天线组件，该多个天线组件设置在该覆盖层的该主顶面上，并且暴露出其间的主顶面。这些天线组件中的每个天线组件包括：天线，该天线用于在预定频率范围内以至少一个工作频率无线传输信息；和粘合剂层，该粘合剂层将该天线接合到该覆盖层的该主顶面，其中该天线电耦合到该多个导电迹线中的对应不同导电迹线。这些天线组件中的粘合剂层具有基本上相同的第一成分并且可在正交于该电路板的方向上具有相同的平均第一厚度。这些天线组件中的天线具有基本上相同的第二成分并且可在正交于该电路板的方向上具有大于约5微米的相同的平均第二厚度。
[0004]在本公开的一些方面中，提供了一种天线组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于无线传输信息的电子组件，所述电子组件包括：电路板，所述电路板包括多个导电迹线；覆盖层，所述覆盖层设置在所述电路板上并且基本上与所述电路板共同延伸，其中所述覆盖层包括主顶面；和多个天线组件，所述多个天线组件设置在所述覆盖层的所述主顶面上，并且暴露出其间的所述主顶面，所述天线组件中的每个天线组件包括：天线，所述天线用于以预定频率范围内的至少一个工作频率无线传输信息，所述天线电耦合到所述多个导电迹线中的对应的不同导电迹线；和粘合剂层，所述粘合剂层将所述天线接合到所述覆盖层的所述主顶面，其中，所述天线组件中的所述粘合剂层具有基本上相同的第一成分并且在正交于所述电路板的方向上具有基本上相同的平均第一厚度，并且其中，所述天线组件中的所述天线具有基本上相同的第二成分并且在正交于所述电路板的方向上具有大于约5微米的基本上相同的平均第二厚度。2.根据权利要求1所述的电子组件，其中，所述天线组件被布置成所述天线组件的正交行和列的规则阵列。3.根据权利要求1或2所述的电子组件，其中，所述天线组件中的至少一个天线组件的天线形成在衬底层上，并且其中所述天线组件的所述粘合剂层设置在所述衬底层与所述覆盖层的所述主顶面之间。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子组件，其中，所述天线组件中的至少一个天线组件的所述天线经由导电线电耦合到所述对应的不同导电迹线。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子组件，其中，所述天线组件中的至少一个天线组件的所述天线无线地耦合到所述对应的不同导电迹线。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子组件，其中，所述预定频率范围为从约20GHz至约120GHz。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子组件，其中，所述第一成分包括环氧树脂。8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子组件，其中，所述第二成分包括铜。9.根据权利要求8所述的电子组件，其中，所述铜具有至少约0.15微米的平均晶粒尺寸。10.根据权利要求8或9所述的电子组件，其中，所述铜具有晶格参数小于约3.615埃的面心立方结构。11.一种天线组件，所述天线组件包括：电路板，所述电路板包括导电迹...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔志雄，徐政柱，查尔斯，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：