端子、基板用连接器以及端子的制造方法技术

简便地提供连接性提高的端子及基板用连接器。端子(20A、20B)具备：从一端(21)延伸到另一端(22)的横截面为四边形的端子主体(30)；端子接触部(40)，设置于端子主体(30)的一端(21)侧，与对方侧端子(T)接触；以及基板接触部(50)，设置于端子主体(30)的另一端(22)侧，与基板(B)接触，端子主体(30)的周围的4面中、相互朝向反侧的2面形成为具有镀层的镀覆面(23)，端子接触部(40)的镀覆面(23)和基板接触部(50)的镀覆面(23)朝向相互不同的方向。部(50)的镀覆面(23)朝向相互不同的方向。部(50)的镀覆面(23)朝向相互不同的方向。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】端子、基板用连接器以及端子的制造方法


[0001]本公开涉及端子、基板用连接器以及端子的制造方法。

技术介绍

[0002]专利文献1公开一种基板用连接器。基板用连接器具备的端子通过在对一片金属板进行冲裁后弯曲加工而形成。端子具有板片状的装配部、与该装配部的相反侧的端部连续设置成一体的接片部和桥接部、以及与桥接部连续设置成一体的板片状的焊接部。这样的基板用连接器也被专利文献2公开。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2000
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68014号公报专利文献2：日本特开2000
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77120号公报

技术实现思路

专利技术要解决的课题
[0004]但是，在诸如接片部、焊接部的连接部，为了提高连接可靠性而预先实施镀覆。在该情况下，当考虑镀覆工序的作业性、成本时，优选在对金属板进行冲裁加工前实施镀覆(先镀覆处理)。但是，根据先镀覆处理，金属板的板面成为镀覆面，但是金属板的冲裁后的切断面(板厚面)不成为镀覆面。假设当连接部的切断面成为取得与对方侧导体的连接的主要面时，则有可能不能确保连接可靠性。
[0005]因此，本公开以简便地提供能提高端子的连接性的技术为目的。另外，以提供能制造那样的端子的制造方法为目的。用于解决课题的方案
[0006]本公开的端子，具备：从一端延伸到另一端的横截面为四边形的端子主体；端子接触部，设置于所述端子主体的一端侧，与对方侧端子接触；以及基板接触部，设置于所述端子主体的另一端侧，与基板接触，所述端子主体的周围的4面中、相互朝向反侧的2面形成为具有镀层的镀覆面，所述端子接触部的所述镀覆面和所述基板接触部的所述镀覆面朝向相互不同的方向。
[0007]本公开的基板用连接器，具备上述端子，所述端子接触部的所述镀覆面配置于与所述对方侧端子的触点部接触的一侧，所述基板接触部的所述镀覆面从所述基板的表面立起地配置。
[0008]另外，本公开的端子的制造方法，是上述端子的制造方法，对板状的金属材料中的两板面实施镀覆，将所述两板面设为所述镀覆面的工序；将具有所述镀覆面的所述金属材料切断，得到沿着所述两板面的端子主体母材的工序；在所述端子主体母材中能成为所述端子接触部的部分与能成为所述基板接触部的部分之间，实施使所述镀覆面的朝向不同的加工的工序。
专利技术效果
[0009]根据本公开，能简便地提供连接性提高的端子及基板用连接器。
附图说明
[0010]图1是实施方式的基板用连接器的纵向剖视图。图2是图1的A
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A线剖视图。图3是从后方观看基板用连接器的俯视图。图4是将基板接触部剖开并从后方观看的图。图5是表示端子的立体图。图6是表示端子主体母材的立体图。
具体实施方式
[0011][本公开的实施方式的说明]首先列举说明本公开的实施方式。本公开的端子，(1)具备：从一端延伸到另一端的横截面为四边形的端子主体；端子接触部，设置于所述端子主体的一端侧，与对方侧端子接触；以及基板接触部，设置于所述端子主体的另一端侧，与基板接触，所述端子主体的周围的4面中、相互朝向反侧的2面形成为具有镀层的镀覆面，所述端子接触部的所述镀覆面和所述基板接触部的所述镀覆面朝向相互不同的方向。根据该结构，即使端子主体的镀覆面通过先镀覆处理来形成，也因为端子接触部的镀覆面和基板接触部的镀覆面朝向不同的方向，所以能实现端子接触部与对方侧端子通过镀覆面导通接触、且基板接触部与基板通过镀覆面导通接触的状态。其结果，能简便地确保基板接触部和基板的接触面积，能提高端子的连接性。(2)在上述结构中，优选地，所述端子主体进一步具有呈弯曲形状的弯曲部，所述端子接触部的所述镀覆面和所述基板接触部的所述镀覆面通过所述弯曲部变更相互的朝向。根据该结构，通过形成弯曲部，能简便地实现端子接触部的镀覆面和基板接触部的镀覆面的朝向变更的结构。另外，通过形成弯曲部，能将多个端子紧凑地配置于基板用连接器。
[0012]另外，本公开的基板用连接器，(3)优选地，具备上述端子，所述端子接触部的所述镀覆面配置于与所述对方侧端子的触点部接触的一侧，所述基板接触部的所述镀覆面从所述基板的表面立起地配置。根据该结构，能简便地确保基板接触部和基板的接触面积，能提高基板用连接器的连接性。(4)优选地，所述基板接触部表面安装于所述基板。
[0013]另外，本公开的端子的制造方法，(5)优选地，是上述端子的制造方法，具备：对板状的金属材料中的两板面实施镀覆，将所述两板面设为所述镀覆面的工序；将具有所述镀覆面的所述金属材料切断，得到沿着所述两板面的端子主体母材的工序；在所述端子主体母材中能成为所述端子接触部的部分与能成为所述基板接触部的部分之间，实施使所述镀覆面的朝向不同的加工的工序。根据该结构，能简便地制造连接性提高的端子。
[0014][本公开的实施方式的详情]以下一边参照附图一边说明本公开的端子及基板用连接器的具体例。此外，本专利技术并不限定于这些例示，而通过权利要求书示出，希望包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
[0015]基板用连接器10是以载置于基板B的表面(上表面)的状态装配的表面安装型的连接器。基板B不被限定，能根据用途选择公知的电路基板。壳体11能与对方侧壳体H嵌合。在以下的说明中，关于上下方向，如图1及图3所示，将在朝向水平的基板B装配有基板用连接器10的状态定义为基准。另外，关于前后方向，将朝向对方侧壳体H的一侧(图1中的左侧)定义为前侧。
[0016]如图1及图2所示，基板用连接器10构成为具备合成树脂制的壳体11和多个金属制的端子20A、20B。壳体11构成为具备：壁状的端子保持壁12，与基板B大致垂直，从前方观看呈横长的大致方形；和方筒状的罩部14，从端子保持壁12的外周缘向前方突出。
[0017]在端子保持壁12形成有将端子保持壁12在前后方向贯穿的多个压入孔13A、13B。多个压入孔13A、13B在左右方向(与基板B平行的方向)并列，在上下配置成两层。上层的压入孔13A和下层的压入孔13B在上下排列地配置。
[0018]如图1至图3所示，多根端子20A、20B中的端子20A的成为前端侧的一端21侧压入到上层的压入孔13A，保持于端子保持壁12。多根端子20A、20B中的端子20B的一端21侧压入到下层的压入孔13B，保持于端子保持壁12。多根端子20A、20B的一端21侧在保持于端子保持壁12的状态下从前方观看配置成上下两层的格子状。也就是说，在端子20A、20B的一端21侧中位于上层的端子20A和位于下层的端子20B在上下的同轴上排列地配置。多根端子20A、20B的另一端22侧在保持于端子保持壁12的状态下在左右方向(与基板B平行的方向)并列地配置。多根端子20A、20B的另一端22侧在左右方向等间隔地配置。将在端子20A和端子20B的另一端22侧的部位(后述的基板接触部50)彼此相邻的基板接触部50的间隔设为间隔P(参照图4)。
[0019]端子20A及端子20B均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种端子，具备：从一端延伸到另一端的横截面为四边形的端子主体；端子接触部，设置于所述端子主体的一端侧，与对方侧端子接触；以及基板接触部，设置于所述端子主体的另一端侧，与基板接触，所述端子主体的周围的4面中、相互朝向反侧的2面形成为具有镀层的镀覆面，所述端子接触部的所述镀覆面和所述基板接触部的所述镀覆面朝向相互不同的方向。2.根据权利要求1所述的端子，其中，所述端子主体进一步具有呈弯曲形状的弯曲部，所述端子接触部的所述镀覆面和所述基板接触部的所述镀覆面通过所述弯曲部变更相互的朝向。3.一种基板用连接器，具备权利要求1或权利要求2所述的端子，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉泽博文，南光勇一，
申请(专利权)人：住友电装株式会社，
类型：发明
国别省市：