【技术实现步骤摘要】
背光模组、导光板及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种背光模组、导光板及其制备方法。
技术介绍
[0002]导光板作为背光模组的重要组成部分,随着背光模组薄型化的发展,对导光板的厚度也要求越来越轻薄,目前热压印制备的导光板可做到很薄,但其抗顶白效果不佳,严重影响用户体验和使用效果。此外,热压印制备导光板的过程中,导光板模仁的加工时间长,一版模仁大约需要两周才能完成,为了得到满足亮度要求的导光板,一般需要调整制备三次以上的模仁,浪费了大量的时间,制备效率低下。在背光模组中灯珠的排布、尺寸以及导光板的形状等限制条件下,为了满足导光板中出光面的亮度均匀性,需要重新加工模仁,工作重复量大。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种均匀出光的导光板,该导光板制备时长短且出光效率高、具有抗顶白功能,能够消除入光处的热斑并能够调整局部光学趋势。
[0004]为达到上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种导光板,包括导光板本体、以及形成在所述导光板本体表面上的若干高亮微结构和若干提亮微结构,若干 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导光板,其特征在于,包括导光板本体、以及形成在所述导光板本体表面上的若干高亮微结构和若干提亮微结构,若干所述高亮微结构使得所述导光板的亮度均匀性达到基础值,若干所述提亮微结构进一步使得所述导光板的亮度均匀性达到目标值,所述目标值大于所述基础值。2.如权利要求1所述的导光板,其特征在于,所述基础值的范围为70%
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85%,所述目标值为基础值的105%
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120%。3.如权利要求1所述的导光板,其特征在于,所述高亮微结构为内凹结构,自所述导光板本体向内内凹形成,截面为V形结构。4.如权利要求1所述的导光板,其特征在于,所述高亮微结构的形状为长方形、水滴形、C形、月牙形、碟形、竹节形中的一种。5.如权利要求1所述的导光板,其特征在于,所述导光板本体一侧为入光面,所述导光板本体表面包括靠近所述入光面的避让区,所述避让区中的所述高亮微结构的数量少于所述提亮微结构的数量。6.如权利要求5所述的导光板,其特征在于,所述避让区的面积为所述导光板本体表面面积的5%
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15%。7.如权利要求1所述的导光板,其特征在于,所述提亮微结构包括凸起结构,所述提亮微结构的高度为2.5um
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4.0um。8.如权利要求1所述的导光板,其特征在于,所述导光板本体具有出光面和与之相对...
【专利技术属性】
技术研发人员:方宗豹,张恒,管昊远,朱雷,于晓龙,司群英,
申请(专利权)人:盐城维旺科技有限公司苏州大学,
类型:发明
国别省市:
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