低温雾化器、雾化组件、雾化介质容置件及其包装结构、制作方法、雾化方法技术

本申请提供一种低温雾化器、雾化组件、雾化介质容置件及其包装结构、制作方法、雾化方法。上述的雾化介质容置件包括容置体以及有孔片；容置体用于容置雾化介质，容置体具有开口；有孔片与容置体连接，有孔片用于封装开口，有孔片上设置有用于供容置体内雾化介质雾化后的气溶胶由内向外单向透过的孔。容置体内可用于收容各种相态的雾化介质，在雾化介质雾化后，所产生的气溶胶通过有孔片上的孔向外导出，而雾化介质雾化后所残留的物质，被有孔片所限制在容置体内，使得雾化介质所产生的剩余物质停留在容置体内，减少了随气溶胶一同向外导出的几率，有效地降低了雾化附带的颗粒物泄漏的几率，从而有效地提高了雾化介质容置件的雾化安全性。雾化安全性。雾化安全性。

【技术实现步骤摘要】
低温雾化器、雾化组件、雾化介质容置件及其包装结构、制作方法、雾化方法


[0001]本专利技术涉及医疗和雾化
，特别是涉及一种低温雾化器、雾化组件、雾化介质容置件及其包装结构、制作方法、雾化方法。

技术介绍

[0002]随着电子医疗雾化器的快速发展，电子医疗雾化器在社会上的销量也逐年递增。品质好、品牌好的电子医疗雾化器，很受消费者的欢迎，占据了很大市场份额。在实际雾化过程中，采用对雾化介质的加热方式，实现对雾化介质的雾化，即产生所需的雾化气雾。
[0003]然而，对于传统的电子医疗雾化器，当其内部的雾化介质为固态介质时，经常出现雾化后产生较多的颗粒物，容易被使用者吸入，对肺部造成较为严重的损害。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种适用于各种相态的雾化介质且有效降低雾化附带的颗粒物泄漏的几率的低温雾化器、雾化组件、雾化介质容置件及其包装结构、制作方法、雾化方法。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种雾化介质容置件，包括：容置体以及有孔片；所述容置体用于容置雾化介质，所述容置体具有开口；所述有孔片与所述容置体连接，所述有孔片用于封装所述开口，所述有孔片上设置有用于供所述容置体内雾化介质雾化后的气溶胶由内向外单向透过的孔。
[0007]在其中一个实施例中，所述孔用于在所述容置体内产生的内压下将所述气溶胶由内向外进行单向透过。
[0008]在其中一个实施例中，所述雾化介质用于在雾化后形成气溶胶以及介质雾化残留体，所述气溶胶用于透过所述有孔片的所述孔，所述介质雾化残留体用于隔绝在所述容置体内。
[0009]在其中一个实施例中，所述雾化介质容置件还包括过滤透过体，所述过滤透过体与所述有孔片连接，所述过滤透过体设有供气溶胶透过的透过通道。
[0010]在其中一个实施例中，所述过滤透过体包括：纤维团、活性炭、高分子材料、金属泡沫、金属编织网和有孔陶瓷中至少一种。
[0011]在其中一个实施例中，所述有孔片为具有所述孔的环体结构，所述过滤透过体嵌置在所述孔内。
[0012]在其中一个实施例中，所述过滤透过体位于所述有孔片与所述雾化介质之间。
[0013]在其中一个实施例中，所述过滤透过体位于所述有孔片远离雾化介质的一侧面上安装。
[0014]在其中一个实施例中，所述过滤透过体的部分内嵌于所述有孔片的所述孔内。
[0015]在其中一个实施例中，所述有孔片的至少部分内嵌置于所述过滤透过体内。
[0016]在其中一个实施例中，所述雾化介质容置件还包括扣盖，所述扣盖扣置在所述容置体上，所述扣盖具有避位口，所述避位口用于使得所述有孔片的所述孔以及所述过滤透过体的透过通道能够与外部空间连通。
[0017]在其中一个实施例中，所述容置体具有台阶部，所述台阶部与所述扣盖共同夹持所述有孔片以及所述过滤透过体。
[0018]在其中一个实施例中，所述有孔片为有孔金属片、网状体或有孔状体。
[0019]在其中一个实施例中，所述有孔片的孔径为小于300μm。
[0020]在其中一个实施例中，所述有孔片的孔径为55μm至280μm。
[0021]在其中一个实施例中，所述有孔片的孔为多个，多个所述孔分布于所述有孔片上。
[0022]在其中一个实施例中，各所述孔的相异设置，多个所述孔为异形孔。
[0023]在其中一个实施例中，所述雾化介质容置件还包括封装体，所述封装体贴附在所述有孔片上，用于封闭所述孔。
[0024]在其中一个实施例中，所述雾化介质容置件还包括封装盖，所述封装盖用于盖设所述容置体的所述开口，并且所述封装盖还用于遮蔽所述有孔片的部分。
[0025]在其中一个实施例中，所述容置体的材质为食品级金属材质。
[0026]在其中一个实施例中，所述容置体的材质为304不锈钢或316不锈钢。
[0027]在其中一个实施例中，所述容置体的材质为食品级高分子聚合物。
[0028]在其中一个实施例中，所述食品级高分子聚合物熔点大于150摄氏度。
[0029]在其中一个实施例中，所述容置体的材质为聚醚醚酮、聚苯硫醚中的任意一种。
[0030]在其中一个实施例中，所述雾化介质为固相雾化介质、气相雾化介质以及液相雾化介质中的任意一种。
[0031]在其中一个实施例中，所述固相雾化介质为药用动植物以、药膏、药用有效成分改性物或化工合成物。
[0032]在其中一个实施例中，所述药用动植物为含有挥发性有效成分或可以被挥发介质包裹带出的药用动植物。
[0033]一种雾化介质容置件包装结构，包括壳体以及包装封装件，所述壳体开设有放置槽，所述放置槽用于收容雾化介质容置件，所述包装封装件与所述壳体连接，所述包装封装件用于密封所述放置槽的开口。
[0034]一种雾化介质容置件的制作方法，所述方法包括以下步骤：
[0035]提供有孔片；
[0036]将雾化介质装入至容置体内；
[0037]将所述有孔片封装在所述容置体的开口处，以得到雾化介质容置件。
[0038]在其中一个实施例中，所述将所述有孔片封装在所述容置体的开口处，之前还包括：
[0039]将过滤透过体放置于所述雾化介质上；
[0040]所述将所述有孔片封装在所述容置体的开口处，包括：
[0041]将所述有孔片抵接于所述过滤透过体并封装所述开口处。
[0042]在其中一个实施例中，所述提供有孔片，包括：
[0043]将过滤透过体与所述有孔片贴合；
[0044]所述将所述有孔片封装在所述容置体的开口处，包括：
[0045]将贴合有所述过滤透过体的有孔片封装于所述开口处。
[0046]一种有孔片的制作方法，所述方法包括以下步骤：
[0047]提供基片；
[0048]对所述基片进行成孔操作，以在所述基片上形成孔，得到所述有孔片。
[0049]在其中一个实施例中，对所述基片进行成孔操作具体包括：
[0050]采用高能激光击射在所述基片上，进行激光烧灼操作；
[0051]对所述基片的激光烧灼位被激光灼穿，以形成所述孔。
[0052]在其中一个实施例中，对所述基片进行成孔操作，具体包括：
[0053]在所述基片上形成保护层；
[0054]对所述保护层采用曝光显影工艺，进行图案化操作；
[0055]将覆盖有所述保护层的所述基片置入刻蚀液，以形成所述孔，得到所述有孔片。
[0056]一种雾化组件，包括发热件以及上述任一实施例所述的雾化介质容置件，所述发热件与所述容置体对应设置，所述发热件用于加热所述容置体内的雾化介质。
[0057]一种使用上述实施例所述的雾化组件的雾化方法，所述方法包括：
[0058]对雾化介质容置件进行加热处理，以使容置体内的雾化介质雾化，以产本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化介质容置件，其特征在于，包括：容置体，所述容置体用于容置雾化介质，所述容置体具有开口；有孔片，所述有孔片与所述容置体连接，所述有孔片用于封装所述开口，所述有孔片上设置有用于供所述容置体内雾化介质雾化后的气溶胶由内向外单向透过的孔。2.根据权利要求1所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述孔用于在所述容置体内产生的内压下将所述气溶胶由内向外进行单向透过。3.根据权利要求1所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述雾化介质用于在雾化后形成气溶胶以及介质雾化残留体，所述气溶胶用于透过所述有孔片的所述孔，所述介质雾化残留体用于隔绝在所述容置体内。4.根据权利要求1所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述雾化介质容置件还包括过滤透过体，所述过滤透过体与所述有孔片连接，所述过滤透过体设有供气溶胶透过的透过通道。5.根据权利要求4所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述过滤透过体包括：纤维团、活性炭、高分子材料、金属泡沫、金属编织网和有孔陶瓷中至少一种。6.根据权利要求4所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述有孔片为具有所述孔的环体结构，所述过滤透过体嵌置在所述孔内。7.根据权利要求4所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述过滤透过体位于所述有孔片与所述雾化介质之间。8.根据权利要求4所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述过滤透过体位于所述有孔片远离雾化介质的一侧面上安装。9.根据权利要求8所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述过滤透过体的部分内嵌于所述有孔片的所述孔内。10.根据权利要求4所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述有孔片的至少部分内嵌置于所述过滤透过体内。11.根据权利要求6、或7、或8、或9以及或10所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述雾化介质容置件还包括扣盖，所述扣盖扣置在所述容置体上，所述扣盖具有避位口，所述避位口用于使得所述有孔片的所述孔以及所述过滤透过体的透过通道能够与外部空间连通。12.根据权利要求11所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述容置体具有台阶部，所述台阶部与所述扣盖共同夹持所述有孔片以及所述过滤透过体。13.根据权利要求1所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述有孔片为有孔金属片、网状体或有孔状体。14.根据权利要求1所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述有孔片的孔径小于300μm。15.根据权利要求14所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述有孔片的孔径为55μm至280μm。16.根据权利要求1所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述有孔片的孔为多个，多个所述孔分布于所述有孔片上。17.根据权利要求16所述的雾化介质容置件，其特征在于，各所述孔的相异设置，多个所述孔为异形孔。
18.根据权利要求1所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述雾化介质容置件还包括封装体，所述封装体贴附在所述有孔片上，用于封闭所述孔。19.根据权利要求1所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述雾化介质容置件还包括封装盖，所述封装盖用于盖设所述容置体的所述开口，并且所述封装盖还用于遮蔽所述有孔片的部分。20.根据权利要求1所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述容置体的材质为食品级金属材质。21.根据权利要求20所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述容置体的材质为304不锈钢或316不锈钢。22.根据权利要求20所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述容置体的材质为食品级高分子聚合物。23.根据权利要求22所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述食品级高分子聚合物熔点大于150摄氏度。24.根据权利要求22所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述容置体的材质为聚醚醚酮、聚苯硫醚中的任意一种。25.根据权利要求1所述的雾化介质容置件，其特征在于，所述雾化介质为...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：达州市久盈科技有限公司，
类型：发明
国别省市：