一种5G数字直放站制造技术

技术编号:35491435 阅读:31 留言:0更新日期:2022-11-05 16:47
本实用新型专利技术涉及一种5G数字直放站,其设备箱包括箱主体,设置在箱主体内部用于固定电源与主板的固定板,和设置在箱主体两侧面的封闭导热机构和主动降温机构;所述封闭导热机构安装在主板安装模块一侧,包括隔离金属板,一体成型于隔离金属板两侧的导热翅片;所述主动降温机构包括半导体制冷板和控制器;所述箱主体两侧面开有矩形槽,所述固定板上开设有若干导热孔;所述隔离金属板和半导体制冷板分别固定在矩形槽内,半导体制冷板经控制器与电源连接。本5G数字直放站采用全封闭式机箱设计,配合对机箱内部环境的快速导热和主动冷却,使其在保证散热内部散热的前提下,对内部主板及电源进行全面隔离保护。源进行全面隔离保护。源进行全面隔离保护。

【技术实现步骤摘要】
一种5G数字直放站


[0001]本技术涉及通信
,具体涉及一种5G数字直放站。

技术介绍

[0002]5G直放站是一种用于中转处理并延伸5G信号范围中继通信设备,现有5G直放站由接收天线、近端机、远端机、发射天线组成:接收天线与近端机连接,固定在5G信号覆盖区域,用于接收5G射频信号,并将信号处理为数字信号;发射天线与远端机连接,固定在无信号区域,用于将数字信号放大并转化为射频信号,对该区域进行信号覆盖;近、远端机通过光纤进行有线连接。现有近、远端机为保证内部主板及电源散热,普遍采用在壳体或机箱底部侧开散热孔或散热格栅的开放式设计,令其经常由于环境潮湿或积灰(如地下盾构施工环境)导致性能下降或内部元件受损。

技术实现思路

[0003]本技术要解决的技术问题是:克服现有近、远端机开放式散热设计导致的性能下降、元件受损、使用寿命短等缺陷,提供一种5G数字直放站,其采用全封闭式机箱设计,配合对机箱内部环境的快速导热和主动冷却,使其在保证散热内部散热的前提下,对内部主板及电源进行全面隔离保护。
[0004]本5G数字直放站包括接收天线、近端机、远端机、发射天线,所述近端机通过光纤与远端机连接,所述接收天线、发射天线分别连接在近和远端机上,所述近、远端机均设置在设备箱内,其中,所述设备箱包括箱主体,设置在箱主体内部用于固定电源与主板的固定板,和设置在箱主体两侧面的封闭导热机构和主动降温机构;所述封闭导热机构安装在主板安装模块一侧,包括隔离金属板,一体成型于隔离金属板两侧的导热翅片;所述主动降温机构包括半导体制冷板和控制器;所述箱主体两侧面开有矩形槽,所述固定板上开设有若干导热孔;所述隔离金属板和半导体制冷板分别固定在矩形槽内,半导体制冷板经控制器与电源连接。
[0005]具体到被动降温,由于主板上模块安装面为主要产热区域,所述封闭导热机构安装于固定板上主板载有模块一侧;所述主动降温机构安装于固定板上主板设置焊点一侧。
[0006]具体到主动降温,所述控制器安装在固定板上,控制器包括MCU处理器、温度传感器、电源转换模块和继电器开关模块,所述温度传感器与MCU处理器的输入端连接,继电器开关模块与MCU处理器的输出端连接,电源转换模块输入端连接所述电源,电源转换模块输出端经继电器开关模块连接所述半导体制冷板。
[0007]为保证箱体内部翅片快速采集热量并均匀的向外部翅片导热,所述隔离金属板位于箱主体内部的导热翅片之间填充有硅导热胶。
[0008]为保证设备的全封闭防水防尘性能,所述矩形槽内沿与隔离金属板、半导体制冷板边缘之间设有一周密封胶条。
[0009]本技术一种5G数字直放站,克服了现有近、远端机开放式散热设计导致的性
能下降、元件受损、使用寿命短等缺陷,其采用全封闭式机箱设计,配合对机箱内部环境的快速导热和主动冷却,使其在保证散热内部散热的前提下,对内部主板及电源进行全面隔离保护。
附图说明
[0010]下面结合附图对本技术一种5G数字直放站作进一步说明:
[0011]图1是本5G数字直放站的主视平面结构示意图(箱主体打开状态);
[0012]图2是本5G数字直放站的后视平面结构示意图(箱主体关闭状态);
[0013]图3是本5G数字直放站的仰视平面结构示意图;
[0014]图4是本5G数字直放站所述主动降温机构的逻辑连接框图。
[0015]图中:
[0016]1‑
箱主体;11

矩形槽、12

密封胶条;
[0017]2‑
的固定板;21

导热孔;
[0018]3‑
封闭导热机构;31

隔离金属板、32

导热翅片、33

硅导热胶;
[0019]4‑
主动降温机构;41

半导体制冷板、42

控制器。
具体实施方式
[0020]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系均为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]以下用具体实施例对本技术技术方案做进一步描述,但本技术的保护范围不限制于下列实施例。
[0023]实施方式1:如图1至3所示,本5G数字直放站包括接收天线、近端机、远端机、发射天线,所述近端机通过光纤与远端机连接,所述接收天线、发射天线分别连接在近和远端机上,所述近、远端机均设置在设备箱内,其中,所述设备箱包括箱主体1,设置在箱主体1内部用于固定电源与主板的固定板2,和设置在箱主体1两侧面的封闭导热机构3和主动降温机构4;所述封闭导热机构3安装在主板安装模块一侧,包括隔离金属板31,一体成型于隔离金属板31两侧的导热翅片32;所述主动降温机构4包括半导体制冷板41和控制器42;所述箱主体1两侧面开有矩形槽11,所述固定板2上开设有若干导热孔21;所述隔离金属板31和半导体制冷板41分别固定在矩形槽11内,半导体制冷板31经控制器42与电源连接。所述封闭导热机构3安装于固定板2上主板载有模块一侧;所述主动降温机构4安装于固定板2上主板设置焊点一侧。
[0024]实施方式2:如图4所示,本5G数字直放站所述控制器42安装在固定板2上,控制器
42包括MCU处理器、温度传感器、电源转换模块和继电器开关模块,所述温度传感器与MCU处理器的输入端连接,继电器开关模块与MCU处理器的输出端连接,电源转换模块输入端连接所述电源,电源转换模块输出端经继电器开关模块连接所述半导体制冷板41。其余结构和部件如实施方式1所述,不再重复描述。
[0025]实施方式3:本5G数字直放站所述隔离金属板31位于箱主体内部的导热翅片32之间填充有硅导热胶33。其余结构和部件如实施方式1所述,不再重复描述。
[0026]实施方式4:本5G数字直放站所述矩形槽11内沿与隔离金属板31、半导体制冷板41边缘之间设有一周密封胶条12。其余结构和部件如实施方式1所述,不再重复描述。
[0027]运行时:箱主体结合隔离金属板、半导体制冷板将主板及电源完全封闭在设备箱内部接口安装在箱主体下沿,并于箱体内走线与主板连接,位于主板模块安装一侧主要产热面的封闭导热机构内侧翅片本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G数字直放站,其特征是:包括接收天线、近端机、远端机、发射天线,所述近端机通过光纤与远端机连接,所述接收天线、发射天线分别连接在近和远端机上,所述近、远端机均设置在设备箱内,其中,所述设备箱包括箱主体(1),设置在箱主体(1)内部用于固定电源与主板的固定板(2),和设置在箱主体(1)两侧面的封闭导热机构(3)和主动降温机构(4),所述封闭导热机构(3)安装在主板安装模块一侧,包括隔离金属板(31),一体成型于隔离金属板(31)两侧的导热翅片(32);所述主动降温机构(4)包括半导体制冷板(41)和控制器(42);所述箱主体(1)两侧面开有矩形槽(11),所述固定板(2)上开设有若干导热孔(21);所述隔离金属板(31)和半导体制冷板(41)分别固定在矩形槽(11)内,半导体制冷板(41)经控制器(42)与电源连接。2.根据权利要求1所述的5G数字直放站...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘平堂陈庆
申请(专利权)人:华兴通信技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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