一种倒F天线制造技术

本实用新型专利技术的倒F天线，涉及天线技术领域，该天线包括主板，所述主板上设置有天线本体，所述天线本体包括信号馈入段、信号分配段、第一辐射段、相位匹配段、第二辐射段和阻抗匹配段；所述信号馈入段与所述信号分配段的输入端连接，所述信号分配段的第一输出端沿预设方向延伸设置所述第一辐射段，所述信号分配段的第二输出端沿所述预设方向延伸设置所述相位匹配段，所述相位匹配段的末端沿所述预设方向延伸设置所述第二辐射段，所述信号分配段的第三输出端沿所述预设方向延伸设置所述阻抗匹配段，所述阻抗匹配段的末端连接所述主板；通过并联平行振子，可使天线辐射段在有限的空间内，最大化利用空间，增加天线的带宽、效率和增益。益。益。

【技术实现步骤摘要】
一种倒F天线


[0001]本技术涉及天线
，特别涉及一种倒F天线。

技术介绍

[0002]目前，网络通信终端电子产品向着小空间，高性能方向发展，在一些5G产品中，天线的空间较小，且地面长度小于1/4波长，传统天线在这样的环境中，往往表现出增益小，谐振深度浅，大大降低天线性能，包括空间矛盾日益突出，以至于在天线设计时调整难度大。同时，不同项目差异大，天线设计的不通用性导致研发成本高，资源消耗大，如何使得天线设计有很强的延续性和通用性，从而降低成本，降低难度，降低周期成为难题之一。
[0003]倒F型PCB板载天线由于成本低、调试灵活，广泛运用于各类路由产品中，但现有的普通倒F天线相较于五金天线、偶极子天线，存在尺寸大、带宽小、增益低的问题。

技术实现思路

[0004]针对上述技术问题，本技术提供一种倒F天线，包括：
[0005]主板，所述主板上设置有天线本体，所述天线本体包括信号馈入段、信号分配段、第一辐射段、相位匹配段、第二辐射段和阻抗匹配段；所述信号馈入段与所述信号分配段的输入端连接，所述信号分配段的第一输出端沿预设方向延伸设置所述第一辐射段，所述信号分配段的第二输出端沿所述预设方向延伸设置所述相位匹配段，所述相位匹配段的末端沿所述预设方向延伸设置所述第二辐射段，所述信号分配段的第三输出端沿所述预设方向延伸设置所述阻抗匹配段，所述阻抗匹配段的末端连接所述主板。
[0006]可选的，所述信号分配段为巴伦结构，在所述巴伦结构中对应所述信号分配段的输入端的宽度至输出端的宽度呈线性增长或者非线性的平滑增长。
[0007]可选的，所述巴伦结构中对应所述信号分配段的输出端的上部为所述第一输出端，所述第一辐射段呈倒L形结构，所述第一辐射段的一端连接所述第一输出端，所述第一辐射段的另一端所在线路与所述预设方向平行。
[0008]可选的，所述巴伦结构中对应所述信号分配段的输出端的下部为所述第三输出端，所述阻抗匹配段呈倒Z形结构，所述阻抗匹配段的一端连接所述第三输出端，所述阻抗匹配段的另一端连接所述主板，所述阻抗匹配段的中间部分与所述预设方向平行。
[0009]可选的，所述巴伦结构中对应所述信号分配段的输出端的中部为所述第二输出端，所述相位匹配段的一端连接所述第二输出端；
[0010]所述第二辐射段呈倒L形结构，所述相位匹配段的另一端连接所述第二辐射段的一端，所述第二辐射段的另一端所在线路与所述预设方向平行。
[0011]可选的，所述相位匹配段呈蛇形弯曲形结构，且与所述第一辐射段和所述主板构成半密闭环境。
[0012]可选的，所述相位匹配段的长度大于3/4的天线收发波长，且小于一个天线收发波长。
[0013]可选的，所述预设方向为与所述信号馈入段平行且远离所述信号馈入段的方向。
[0014]可选的，所述第一辐射段沿所述预设方向上的长度大于所述第二辐射段沿所述预设方向上的长度。
[0015]可选的，所述第一辐射段的辐射面积大于所述第二辐射段的辐射面积。
[0016]上述方案具有以下有益效果：
[0017]本技术的倒F天线，将第一辐射段和第二辐射段沿预设方向平行并联设置，在复杂的环境下，可以通过并联平行振子，方便灵活的调整天线性能，使之最优，从而改善用户在弱信号环境中的信号收发效果，在有限的空间内，最大化利用空间，增加天线的带宽、效率和增益，从而实现小尺寸、超宽带、高增益。
附图说明
[0018]图1是本技术一实施例中提供的一种倒F天线结构图；
[0019]图2是本技术一实施例中提供的一种倒F天线结构图；
[0020]符号说明如下：
[0021]1、信号馈入段；2、信号分配段；3、第一辐射段；4、相位分配段；5、第二辐射段；6、阻抗匹配段；31、第一辐射垂直段；32、第一辐射水平段；41、上水平段；42、中水平段；43右竖直段；44、左竖直段；45、下水平段；51、第二辐射垂直段；52、第二辐射水平段；61、第一阻抗匹配垂直段；62、阻抗匹配水平段；63、第二阻抗匹配垂直段。
具体实施方式
[0022]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步的详细说明。
[0023]应当理解，下面阐述的实施例代表了使本领域技术人员能够实施实施例并说明实施实施例的最佳模式的必要信息。在根据附图阅读以下描述后，本领域技术人员将理解本公开的概念并且将认识到这些概念在本文中未特别提及的应用。应当理解，这些概念和应用落入本公开和所附权利要求的范围内。
[0024]还应当理解，尽管本文中可以使用术语第一、第二等来描述各种元素，但是这些元素不应受这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，可以将第一元件称为第二元件，并且类似地，可以将第二元件称为第一元件，而不脱离本公开的范围。如本文所用，术语“和/或”包括一个或多个相关列出的项目的任何和所有组合。
[0025]还应当理解，当一个元件被称为“连接”或“耦合”到另一个元件时，它可以直接连接或耦合到另一个元件，或者可以存在中间元件。相反，当一个元素被称为“直接连接”或“直接耦合”到另一个元素时，不存在中间元素。
[0026]还应当理解，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底部”、“中间”、“中间”、“顶部”等可以在本文中用于描述各种元素，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此这些元素不应受这些条款的限制。
[0027]这些术语仅用于区分一个元素与另一个元素。例如，第一元件可以被称为“上”元件，并且类似地，第二元件可以根据这些元件的相对取向被称为“上”元件，而不脱离本公开
的范围。
[0028]进一步理解，术语“包括”、“包含”、“包括”和/或“包含”在本文中使用时指定了所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或它们的组。
[0029]除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的相同含义。将进一步理解，本文使用的术语应被解释为具有与其在本说明书和相关技术的上下文中的含义一致的含义，并且除非本文明确如此定义，否则不会以理想化或过于正式的意义进行解释。
[0030]在一实施例中，提供一种如图1所示的倒F天线，包括：
[0031]天线本体和主板，天线本体包括信号馈入段1、信号分配段2、第一辐射段3、相位匹配段4、第二辐射段5和阻抗匹配段6；其中，信号馈入段1的一端作为信号馈入点，用于信号的馈入，另一端与信号分配段2的一端连接；信号分配段2的第一输出端沿预设方向延伸设置第一辐射段3，信号分配段2的第二输出端沿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种倒F天线，其特征在于，包括：主板，所述主板上设置有天线本体，所述天线本体包括信号馈入段、信号分配段、第一辐射段、相位匹配段、第二辐射段和阻抗匹配段；所述信号馈入段与所述信号分配段的输入端连接，所述信号分配段的第一输出端沿预设方向延伸设置所述第一辐射段，所述信号分配段的第二输出端沿所述预设方向延伸设置所述相位匹配段，所述相位匹配段的末端沿所述预设方向延伸设置所述第二辐射段，所述信号分配段的第三输出端沿所述预设方向延伸设置所述阻抗匹配段，所述阻抗匹配段的末端连接所述主板。2.根据权利要求1所述的倒F天线，其特征在于，所述信号分配段为巴伦结构，在所述巴伦结构中对应所述信号分配段的输入端的宽度至输出端的宽度呈线性增长或者非线性的平滑增长。3.根据权利要求2所述的倒F天线，其特征在于，所述巴伦结构中对应所述信号分配段的输出端的上部为所述第一输出端，所述第一辐射段呈倒L形结构，所述第一辐射段的一端连接所述第一输出端，所述第一辐射段的另一端所在线路与所述预设方向平行。4.根据权利要求2所述的倒F天线，其特征在于，所述巴伦结构中对应所述信号分配段的输出端的下部为所述第三输出端，所述阻抗匹配...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓文，杨义凡，黄焕彬，
申请(专利权)人：深圳市共进电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：