键盘式薄膜开关制造设备及制造方法技术

本发明专利技术公开了键盘式薄膜开关制造设备及制造方法，涉及薄膜开关制造技术领域，由检测送料工作台、印刷烘干设备、保护膜印刷设备、打孔设备、输送台、压合设备、组装成型工作台、面板线路组装设备、功能检测结构、定位检测工作台组成，在实际制造过程中面板材料和线路板材料依次经过设备进行印刷烘干、保护膜印刷、打孔、压合、组装等动作，面板材料和线路板材料前期制造步骤相同，后期根据需求进行调节，能够提升面板材料和线路板材料制造的适配度，同时面板材料和线路板材料采用相同的打孔设备进行打孔工作，能够进一步提升后期装配的适配度。度。度。

【技术实现步骤摘要】
键盘式薄膜开关制造设备及制造方法


[0001]本专利技术涉及薄膜开关制造
，具体为键盘式薄膜开关制造设备及制造方法。

技术介绍

[0002]键盘式薄膜开关是集按键功能、指示元件、仪器面板为一体的一个操作系统。由面板、上电路、隔离层、下电路四部分组成。按下薄膜开关，上电路的触点向下变形，与下电路的极板接触导通，手指松开后，上电路触点反弹回来，电路断开，回路触发一个信号。
[0003]但是，现有的键盘式薄膜开关在生产制造的过程中，由于流程步骤较多，生产制造过程中电路板材料和面板材料的适配性能以及实际制造的配合组装性能直接影响了生产制造效率，合理分配制造流程、电路板材料和面板材组装后的检测性能都至关重要；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了键盘式薄膜开关制造设备及制造方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供键盘式薄膜开关制造设备及制造方法，以解决上述
技术介绍
中提出的提升分配制造流程、材料面板组装后检测的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：键盘式薄膜开关制造设备及制造方法，包括输送台，用以进行原材料检验输送动作的检测送料工作台，衔接于所述检测送料工作台一侧的印刷烘干设备，位于所述印刷烘干设备另一侧的保护膜印刷设备，衔接于所述保护膜印刷设备另一侧的打孔设备，进行面板材料和线路材料的压合动作的压合设备，位于所述压合设备另一侧的组装成型工作台，用以进行线路板组装工作的面板线路组装设备，用以进行线路板组装后检测工作的功能检测结构，用以提供线路板放置工作的定位检测工作台，所述输送台带动材料由检测送料工作台依次经过印刷烘干设备、保护膜印刷设备、打孔设备、压合设备、组装成型工作台进行输送动作，所述输送台采用分区分段式，位于不同设备内部输送效率不同；电路板材料和面板材料两两为一组，一组材料由输送台输送至检测送料工作台依次经过印刷烘干设备、保护膜印刷设备、打孔设备，完成同频加工动作，电路板材料经由打孔设备输出后进行面板线路组装工作；面板材料组装完成后再通过压合设备与面板材料压合，完成组装工作。
[0006]通过前期将电路板材料和面板材料单组进行加工动作，能够使得前期的材料加工精度能够更好地适配，后期通过分组进行电路组装，再进行压合动作，能够使得材料之间的组装性能得到更好地保障，同时由于前期输送加工效率相同，也能够提升一定的效率，无须采用两条流水线进行加工制造工作。
[0007]优选的，所述面板线路组装设备包括：呈矩形的底座，固定于所述底座上的压合定位座，与所述压合定位座位置相对的压合焊接板，固定于所述压合焊接板上方、具有伸缩功能的伸缩杆，所述压合定位座的边角处与底座通过缓冲件连接，所述缓冲件设置为压力弹
簧；所述压合焊接板后端配合有丝杆与滑套配合进行上下位移工作。
[0008]优选的，所述功能检测结构包括：检测座，架设于所述检测座上方的上检测平台，与所述上检测平台卡接、提供检测防护工作的防护罩，固定于所述上检测平台上的检测电路组成，所述检测电路组成根据预定材料电路需求设置。
[0009]优选的，所述定位检测工作台包括：沿所述定位检测工作台上端面向下延伸预定距离的定位组装槽，位于所述定位组装槽一侧中间位置处的电路插接槽，开设于所述定位检测工作台外侧、提供线缆定位区的侧边导线槽。
[0010]键盘式薄膜开关制造设备的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、进行面板和线路板材料的原材料的收料动作，通过检测送料工作台进行发料动作；S2、将面板和线路板材料通过检测送料工作台送入印刷烘干设备内部，进行网印以及烘干动作；S3、面板材料在烘干后进入保护膜印刷设备，进行保护膜印刷动作；S4、面板材料根据预定键位需求进行打孔工作，面板材料经过打孔设备进行打孔，打孔后的物料通过输送台的输送至下一步骤；S5、压合设备对面板材料进行面板材料的压凸包工作，将柔性面板材料压合出凸块。
[0011]S6、面板材料进行成型整合动作，将打孔后的面板材料与压合后的面板材料通过组装成型工作台进行组装成型动作。
[0012]S7、依次在线路板材料上开设拼缺口、贴背胶、贴补强片、贴间片、放弹片、贴固定片、贴面胶。
[0013]S8、进行面板材料和线路板材料的组装动作，将面板材料和线路板材料依次放置在压合焊接板上进行压合动作。
[0014]S9、进行组装后的功能检测，将组装好的键盘式薄膜开关放置在检测电路组成上进行接线，从而按压进行检测动作，次品进行报废，完成组装动作。
[0015]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术通过依次设置有检测送料工作台、印刷烘干设备、保护膜印刷设备、打孔设备、输送台、压合设备、组装成型工作台、面板线路组装设备，在实际制造过程中面板材料和线路板材料依次经过设备进行印刷烘干、保护膜印刷、打孔、压合、组装等动作，面板材料和线路板材料前期制造步骤相同，后期根据需求进行调节，能够提升面板材料和线路板材料制造的适配度，同时面板材料和线路板材料采用相同的打孔设备进行打孔工作，能够进一步提升后期装配的适配度。
[0016]2、本专利技术通过设置有面板线路组装设备和功能检测结构，能够提升组装的灵活度以及组装后的检测性能，功能检测结构的实际检测电路可以根据实际开关电路进行组成，从而与检测电路相适配，保障检测性能，面板线路组装也可以根据实际需求进行线路板电路的组装，整体使用的灵活度更高。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的工作流程图。
[0018]图2为本专利技术键盘式薄膜开关制造设备的结构示意图。
[0019]图3为本专利技术面板线路组装设备的结构示意图。
[0020]图4为本专利技术功能检测结构的立体图。
[0021]图5为本专利技术功能检测结构的结构示意图。
[0022]图中：检测送料工作台1、印刷烘干设备2、保护膜印刷设备3、打孔设备4、输送台5、压合设备6、组装成型工作台7、面板线路组装设备8、底座81、压合定位座82、压合焊接板83、伸缩杆84、功能检测结构9、检测座91、防护罩92、上检测平台93、检测电路组成94、定位检测工作台10、定位组装槽11、电路插接槽12、侧边导线槽13。
具体实施方式
[0023]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0024]申请人认为，市场上键盘式薄膜开关在生产制造的过程中，由于流程步骤较多，生产制造过程中电路板材料和面板材料的适配性能以及实际制造的配合组装性能直接影响了生产制造效率，合理分配制造流程、电路板材料和面板材组装后的检测性能都至关重要。
[0025]为此，申请人设计键盘式薄膜开关制造设备，由检测送料工作台1、印刷烘干设备2、保护膜印刷设备3、打孔设备4、输送台5、压合设备6、组装成型工作台7、面板线路组装设备8、功能检测结构9、定位检测工作台10组成，在实际制造过程中面板材料和线路板材料依次经过设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.键盘式薄膜开关制造设备，其特征在于，包括：输送台；检测送料工作台，用以进行原材料检验输送动作；印刷烘干设备，衔接于所述检测送料工作台一侧；保护膜印刷设备，位于所述印刷烘干设备另一侧；打孔设备，衔接于所述保护膜印刷设备另一侧；压合设备，进行面板材料和线路材料的压合动作；组装成型工作台，位于所述压合设备另一侧；所述输送台带动材料由检测送料工作台依次经过印刷烘干设备、保护膜印刷设备、打孔设备、压合设备、组装成型工作台进行输送动作，所述输送台采用分区分段式，位于不同设备内部输送效率不同；电路板材料和面板材料两两为一组，一组材料由输送台输送至检测送料工作台依次经过印刷烘干设备、保护膜印刷设备、打孔设备，完成同频加工动作，电路板材料经由打孔设备输出后进行面板线路组装工作；面板材料组装完成后再通过压合设备与面板材料压合，完成组装工作。2.根据权利要求1所述的键盘式薄膜开关制造设备，其特征在于，还包括：面板线路组装设备，用以进行线路板组装工作；功能检测结构，用以进行线路板组装后检测工作；定位检测工作台，用以提供线路板放置工作。3.根据权利要求2所述的键盘式薄膜开关制造设备，其特征在于，所述面板线路组装设备包括：底座，呈矩形；压合定位座，固定于所述底座上；压合焊接板，与所述压合定位座位置相对；伸缩杆，固定于所述压合焊接板上方、具有伸缩功能。4.根据权利要求3所述的键盘式薄膜开关制造设备，其特征在于，所述压合定位座的边角处与底座通过缓冲件连接，所述缓冲件设置为压力弹簧；所述压合焊接板后端配合有丝杆与滑套配合进行上下位移工作。5.根据权利要求2所述的键盘式薄膜开关制造设备，其特征在于，所述功能检测结构包括：检测座；上检测平台，架设于所述检测座上方；防护罩，与所述上检测平台卡接、提供检测防护工作；检测电路组...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆一兵，
申请(专利权)人：南京大陆豪薄膜开关技术有限公司，
类型：发明
国别省市：