一种高寿命芯片连接机构制造技术

本实用新型专利技术所公开的高寿命芯片连接机构，包括塑胶底座(300)和采用模内注塑工艺固定在所述塑胶底座(300)的顶部的芯片连接端子(200)，所述塑胶底座(300)位于所述芯片连接端子(200)底部的位置设有一导体连接孔(301)。本实用新型专利技术所公开的高寿命芯片连接机构，一方面，将所述芯片连接端子(200)固定在所述塑胶底座(300)的顶部，芯片连接端子(200)不易在压力作用下发生变形导致降服或连接失效；另一方面，采用模内注塑工艺可避免塑胶底座(300)内用于压铆连接芯片连接端子(200)的位置开裂；因而本实用新型专利技术所提供的高寿命芯片连接机构可有效提高使用寿命。可有效提高使用寿命。可有效提高使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高寿命芯片连接机构


[0001]本技术涉及芯片连接领域，具体涉及一种高寿命芯片连接机构。

技术介绍

[0002]芯片连接机构，设置在主板上，用于实现芯片与主板之间的电路连接。现有技术中的芯片连接机构，如图1和图2所示，包括塑胶底座(103)和连接端子，所述塑胶底座(103)上设有固持孔(104)，所述连接端子包括固持部(101)和弹片部(102)；所述固持部(101)为片状，所述固持孔(104)的内壁上设有插槽，所述固持部(101)通过插在所述插槽内实现与所述固持部(101)之间的压铆连接。然而现有技术中的这种连接方式，当弹片部(102)受到外部压力时，会带动固持部(101)活动，从而挤压固持孔(104)内的结构件，造成结构件开裂，导致固持部(101)松动，这样就会影响连接端子的电连接性能，甚至导致芯片连接机构失效。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种高寿命芯片连接机构。
[0004]本技术所提供的高寿命芯片连接机构，包括塑胶底座(300)和采用模内注塑工艺固定在所述塑胶底座(300)的顶部的芯片连接端子(200)，所述塑胶底座(300)位于所述芯片连接端子(200)底部的位置设有一导体连接孔(301)。
[0005]优选的，所述塑胶底座(300)的顶部设有一端子固持槽(302)，所述端子固持槽(302)的底部与所述导体连接孔(301)相贯通；所述芯片连接端子(200)设置在所述端子固持槽(302)内。
[0006]优选的，所述端子固持槽(302)的内径大于所述导体连接孔(301)的内径。
[0007]优选的，所述芯片连接端子(200)包括固持部(201)、弹性连接部(203)和弧形弹片(202)；所述固持部(201)由固持顶片(2011)和固持翻折片(2012)构成；所述固持顶片(2011)为环形，所述固持翻折片(2012)设置在所述固持顶片(2011)的外周边沿且向下翻折；所述弹性连接部(203)为底部开口大于顶部开口的斗状；所述弹性连接部(203)的底部与所述固持顶片(2011)的内周边沿相连接；所述弧形弹片(202)的外周边沿与所述弹性连接部(203)的顶部相连接。
[0008]本技术带来的有益效果：本技术结构小巧利于安装且使用寿命长。
附图说明
[0009]图1为本技术
技术介绍
中所述的现有技术芯片连接端子的立体图；
[0010]图2为本技术
技术介绍
中所述的现有技术芯片连接端子与底座的装配立体图；
[0011]图3为本技术所述高寿命芯片连接机构的芯片连接端子的主视图；
[0012]图4为本技术所述高寿命芯片连接机构的芯片连接端子的俯视图；
[0013]图5为本技术所述高寿命芯片连接机构的芯片连接端子的侧视图；
[0014]图6为本技术所述高寿命芯片连接机构装配立体图；
[0015]图7为本技术所述高寿命芯片连接机构的塑胶底座立体图；
[0016]图8为固持孔放大图。
具体实施方式
[0017]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]如图3至图8所示，本实施例所提供的高寿命芯片连接机构，包括塑胶底座300和采用模内注塑工艺固定在所述塑胶底座300的顶部的芯片连接端子200，所述塑胶底座300位于所述芯片连接端子200底部的位置设有一导体连接孔301。本领域技术人员可以理解，一方面，将所述芯片连接端子200固定在所述塑胶底座300的顶部，芯片连接端子200不易在压力作用下发生变形导致降服或连接失效；另一方面，采用模内注塑工艺可避免塑胶底座300内用于压铆连接芯片连接端子200的位置开裂；因而本实施例所提供的高寿命芯片连接机构可有效提高使用寿命。
[0019]进一步，所述塑胶底座300的顶部设有一端子固持槽302，所述端子固持槽302的底部与所述导体连接孔301相贯通；所述芯片连接端子200设置在所述端子固持槽302内。本领域技术人员可以理解，设置一端子固持槽302可将芯片连接端子200稳定的固定在所述塑胶底座300的顶部；将端子固持槽302的底部与导体连接孔301相贯通，可实现芯片连接端子200通过设置在导体连接孔301内的导体连接件与基板相连接。
[0020]进一步，所述端子固持槽302的内径大于所述导体连接孔301的内径。本领域技术人员可以理解，这样在所述端子固持槽302的底部形成一环形凸台303，所述环形凸台303对所述芯片连接端子200可起到支撑作用，可防止芯片连接端子200频繁或长期受到压力而活动。
[0021]进一步，所述芯片连接端子200包括固持部201、弹性连接部203和弧形弹片202；所述固持部201由固持顶片2011和固持翻折片2012构成；所述固持顶片2011为环形，所述固持翻折片2012设置在所述固持顶片2011的外周边沿且向下翻折；所述弹性连接部203为底部开口大于顶部开口的斗状；所述弹性连接部203的底部与所述固持顶片2011的内周边沿相连接；所述弧形弹片202的外周边沿与所述弹性连接部203的顶部相连接。本领域技术人员可以理解，所述固持部201设置在所述端子固持槽302内，用于实现芯片连接端子200和所述塑胶底座300通过模内注塑工艺相连接；所述弧形弹片202用于与芯片的Pin脚实现弹性接触；所述弹性连接部203用于连接弧形弹片202和固持部201并对所述弧形弹片202起到弹性支撑作用。
[0022]本领域技术人员可以理解，所述塑胶底座300的底部还可以设置一主板连接端子，所述主板连接端子可采用与本实施例所提供的芯片连接端子相同的结构；所述主板连接端子与本实施例所提供的芯片连接端子之间通过设置在所述导体连接孔301内的导体连接件
实现电连接；或者，由于主板连接端子与主板之间不会频繁插拔，因而所述主板连接端子也可采用现有技术中的弹片式结构，这里不再进行赘述。
[0023]最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高寿命芯片连接机构，其特征在于，包括塑胶底座(300)和采用模内注塑工艺固定在所述塑胶底座(300)的顶部的芯片连接端子(200)，所述塑胶底座(300)位于所述芯片连接端子(200)底部的位置设有一导体连接孔(301)。2.如权利要求1所述的高寿命芯片连接机构，其特征在于，所述塑胶底座(300)的顶部设有一端子固持槽(302)，所述端子固持槽(302)的底部与所述导体连接孔(301)相贯通；所述芯片连接端子(200)设置在所述端子固持槽(302)内。3.如权利要求2所述的高寿命芯片连接机构，其特征在于，所述端子固持槽(302)的内径大于所述导体连...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢髦，
申请(专利权)人：迦连科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：