本实用新型专利技术提供一种用于接收芯片检测的预处理装置，包括：预处理箱、除静电装置、芯片收纳盒；所述预处理箱内部设有处理仓，所述预处理箱上端面设有多个与所述处理仓相连通的贯穿槽；所述除静电装置包括多个安装在所述贯穿槽内的气管接头，多个所述气管接头伸入所述贯穿槽内的一端安装有多个除静电风嘴，多个所述气管接头之间通过多个连接管连接，所述气管接头右端连接有气源管；所述芯片收纳盒上端面设有多个向内凹进的放置槽，多个所述放置槽下端设有贯穿所述芯片收纳盒下端面的通槽。本实用新型专利技术，能够预先处理被测芯片上存在的静电，避免影响对芯片的检测。避免影响对芯片的检测。避免影响对芯片的检测。
【技术实现步骤摘要】
一种用于接收芯片检测的预处理装置
[0001]本技术涉及芯片预处理设备
，具体为一种用于接收芯片检测的预处理装置。
技术介绍
[0002]芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，在芯片的检测前需用到预处理装置；
[0003]例如申请号为：CN215005759U的专利，包括机架主体，所述机架主体的顶部安装有机台，所述机台的顶部安装有传送机构，所述机台的顶部贴近传送机构的后侧设有转向柱，所述转向柱的一端固定连接于机台的顶部，所述转向柱的另一端安装有控制器，所述机台的顶部并贴近传送机构的上侧从左至右依次设有光电检测机构与翻料机构，整体装置结构简单，便于自动化检测对芯片检测前的芯片正/反面检测自动化机械臂翻转预处理，便于后续的芯片检测使用且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值；
[0004]虽然此装置具有便于自动化检测对芯片检测前的芯片正/反面检测自动化机械臂翻转预处理等优点。
[0005]但是此装置无法消除芯片本身存在的静电，导致后续检测不够准确；
[0006]本技术的目的在于提供一种用于接收芯片检测的预处理装置，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。
技术实现思路
[0007]为实现上述目的，本技术提供一种用于接收芯片检测的预处理装置，包括：预处理箱、除静电装置、芯片收纳盒；
[0008]所述预处理箱内部设有处理仓，所述预处理箱上端面设有多个与所述处理仓相连通的贯穿槽；
[0009]所述除静电装置包括多个安装在所述贯穿槽内的气管接头，多个所述气管接头伸入所述贯穿槽内的一端安装有多个除静电风嘴，多个所述气管接头之间通过多个连接管连接，所述气管接头右端连接有气源管；
[0010]所述芯片收纳盒上端面设有多个向内凹进的放置槽，多个所述放置槽下端设有贯穿所述芯片收纳盒下端面的通槽。
[0011]优选的：所述处理仓内顶面通过铰链连接有盖板。
[0012]优选的：所述盖板外壁设有拉手。
[0013]优选的：所述预处理箱下端面设有多个与所述处理箱相连通的出气孔。
[0014]优选的：所述处理箱底面设有固定座，所述固定座的左端面与所述处理仓内壁固定设有网板。
[0015]优选的：所述预处理箱下端面对称设有支撑座。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0017]本技术通过设置除静电装置、气管接头、除静电风嘴、连接管、气源管等零件结构能够去除芯片本身存在的静电，避免影响后续的检测。
附图说明
[0018]图1为本技术的结构示意图；
[0019]图2为本技术的A的放大图；
[0020]图3为本技术的B的放大图。
[0021]图中：1、预处理箱；11、处理仓；12、贯穿槽；13、铰链；14、盖板；141、拉手；15、出气孔；16、固定座；161、网板；17、支撑座；2、除静电装置；21、气管接头；22、除静电风嘴；23、连接管；24、气源管；3、芯片收纳盒；31、放置槽；32、通槽。
具体实施方式
[0022]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更加全面的描述，附图中给出了本技术的若干实施例，但是本技术可以通过不同的形式来实现，并不限于文本所描述的实施例，相反的，提供这些实施例是为了使对本技术公开的内容更加透彻全面。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上也可以存在居中的元件，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件，本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常连接的含义相同，本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术，本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0026]实施例一
[0027]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种用于接收芯片检测的预处理装置，包括：预处理箱1、除静电装置2、芯片收纳盒3；
[0028]所述预处理箱1内部设有处理仓11，所述预处理箱1上端面设有多个与所述处理仓11相连通的贯穿槽12；
[0029]所述除静电装置2包括多个安装在所述贯穿槽12内的气管接头21，多个所述气管接头21伸入所述贯穿槽12内的一端安装有多个除静电风嘴22，多个所述气管接头21之间通过多个连接管23连接，所述气管接头21右端连接有气源管24；
[0030]所述芯片收纳盒3上端面设有多个向内凹进的放置槽31，多个所述放置槽31下端设有贯穿所述芯片收纳盒3下端面的通槽32。
[0031]请着重参考图1，所述处理仓11内顶面通过铰链13连接有盖板14，通过设置盖板14，能够关闭处理仓11，所述盖板14外壁设有拉手141，通过设置拉手141，能够方便地打开盖板14，所述预处理箱1下端面设有多个与所述处理箱相连通的出气孔15，通过设置出气孔15，能够排出空气，所述处理箱底面设有固定座16，所述固定座16的左端面与所述处理仓11
内壁固定设有网板161，通过设置固定座16和网板161，能够放置芯片收纳盒3，且能够通气，所述预处理箱1下端面对称设有支撑座17，通过设置支撑座17，能够提升预处理箱1的稳定性。
[0032]本技术实施例一的具体操作方式如下：
[0033]在使用时，将气源管24接通气源，将需要处理的芯片放置在放置槽31内，抓住拉手141，将盖板14打开，将装有芯片的芯片收纳盒3放置在处理仓11内，并使其放置在网板161的上端，打开气源开关，气体通过除静电风嘴22吹在芯片上，去除芯片上存在的静电，气体会依次经过放置槽31、通槽32、网板161、出气孔15排出，当处理一段时间后，抓住拉手141，打开盖板14，将芯片收纳盒3取出，再对芯片进行检测，能够极大地降低静电影响。
[0034]上述结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的这种非实质改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其他场合的，均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于接收芯片检测的预处理装置，其特征在于：包括：预处理箱(1)、除静电装置(2)、芯片收纳盒(3)；所述预处理箱(1)内部设有处理仓(11)，所述预处理箱(1)上端面设有多个与所述处理仓(11)相连通的贯穿槽(12)；所述除静电装置(2)包括多个安装在所述贯穿槽(12)内的气管接头(21)，多个所述气管接头(21)伸入所述贯穿槽(12)内的一端安装有多个除静电风嘴(22)，多个所述气管接头(21)之间通过多个连接管(23)连接，所述气管接头(21)右端连接有气源管(24)；所述芯片收纳盒(3)上端面设有多个向内凹进的放置槽(31)，多个所述放置槽(31)下端设有贯穿所述芯片收纳盒(3)下端面的通槽(32)。2.根据权利要求1所述的一种用于...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜芳芳，
申请(专利权)人：苏州超闪技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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