PCB封装设计方法、系统、装置和存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB封装设计方法、系统、装置和存储介质，可应用于PCB设计领域。本发明专利技术方法通过绘制PCB线路板后，在PCB线路板的第一预设区域上设置器件焊盘；在靠近所述器件焊盘的第二预设区域设置第一禁止铺铜区；在所述第一禁止铺铜区上设置非金属化通孔；在PCB线路板的元器件弹簧区域设置第二禁止铺铜区，且所述第二禁止铺铜区位于金属触点正下方位置，以通过第一禁止铺铜区和非金属化通孔形成多余的松香助焊剂，从而避免回流焊时产生的多余的松香助焊剂溢到金属触点或弹簧上导致接触不良和弹簧弹性不良；同时通过第二禁止铺铜区避免金属触点长期和PCB触碰，降低发生绿油脱落而短路现象。而短路现象。而短路现象。

【技术实现步骤摘要】
PCB封装设计方法、系统、装置和存储介质


[0001]本专利技术涉及PCB设计领域，尤其是一种PCB封装设计方法、系统、装置和存储介质。

技术介绍

[0002]随着电子产品发展，越来越多的电子产品走入人们的生活，然而所有电子产品都避免不了要使用连接器，几乎大部分连接器均采用金属接触式实现连接，甚至不少连接器为精密连接器，金属端子和金属接触点间距都很小，还有一些连接器内置了弹簧或具有弹性的金属片，如常用的SIM卡连接器，TF卡连接器，贴片式按键等。在生产过程中会或多或少的发现这些连接器在回流焊焊接时会出现多余的松香助焊剂溢到金属触点或弹簧上导致接触不良和弹簧弹性不良的情况和金属触点长期和PCB触碰，导致绿油脱落而短路现象。目前，针对这些连接器在回流焊焊接时会出现多余的松香助焊剂溢到金属触点或弹簧上导致接触不良和弹性不良的情况，常规处理方案是控制锡膏量和松香助焊剂，但是不能从根本上解决问题；针对金属触点长期和PCB触碰，导致绿油脱落而短路现象，常规处理方案是在触点区域加一层白油，但由于白油存在一定的屋度，容易导致元器件浮高、虚焊假焊等品质问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种PCB封装设计方法、系统、装置和存储介质，能够有效改善接触不良或弹性不良的情况，同时降低发生短路现象。
[0004]一方面，本专利技术实施例提供了一种PCB封装设计方法，包括以下步骤：
[0005]绘制PCB线路板；
[0006]在PCB线路板的第一预设区域上设置器件焊盘；
[0007]在靠近所述器件焊盘的第二预设区域设置第一禁止铺铜区；
[0008]在所述第一禁止铺铜区上设置非金属化通孔；
[0009]在PCB线路板的元器件弹簧区域设置第二禁止铺铜区，所述第二禁止铺铜区位于金属触点正下方位置；
[0010]在PCB线路板的第三预设区域设置铺铜区，所述第三预设区域与所述第一禁止铺铜区和所述第一禁止铺铜区均没有重叠。
[0011]在一些实施例中，所述方法还包括：
[0012]在PCB线路板的第四预设区域设置元器件贴装定位孔。
[0013]在一些实施例中，所述方法还包括：
[0014]在PCB封装第25层绘制元器件线框图。
[0015]在一些实施例中，所述器件焊盘的单边直径大于待焊接金属端子的单边直径。
[0016]在一些实施例中，所述器件焊盘的单边直径比待焊接金属端子的单边直径大0.3mm
‑
0.6mm。
[0017]另一方面，本专利技术实施例提供了一种PCB封装设计系统，包括：
[0018]绘制模块，用于绘制PCB线路板；
[0019]第一设置模块，用于在PCB线路板的第一预设区域上设置器件焊盘；
[0020]第二设置模块，用于在靠近所述器件焊盘的第二预设区域设置第一禁止铺铜区；
[0021]第三设置模块，用于在所述第一禁止铺铜区上设置非金属化通孔；
[0022]第四设置模块，用于在PCB线路板的元器件弹簧区域设置第二禁止铺铜区，所述第二禁止铺铜区位于金属触点正下方位置；
[0023]第五设置模块，用于在PCB线路板的第三预设区域设置铺铜区，所述第三预设区域与所述第一禁止铺铜区和所述第一禁止铺铜区均没有重叠。
[0024]在一些实施例中，所述器件焊盘的单边直径大于待焊接金属端子的单边直径。
[0025]在一些实施例中，所述器件焊盘的单边直径比待焊接金属端子的单边直径大0.3mm
‑
0.6mm。
[0026]另一方面，本专利技术实施例提供了一种PCB封装设计装置，包括：
[0027]至少一个存储器，用于存储程序；
[0028]至少一个处理器，用于加载所述程序以执行所述的PCB封装设计方法。
[0029]另一方面，本专利技术实施例提供了一种存储介质，其中存储有计算机可执行的程序，所述计算机可执行的程序被处理器执行时用于实现所述的PCB封装设计方法。
[0030]本专利技术实施例提供的一种PCB封装设计方法，具有如下有益效果：
[0031]本实施例通过绘制PCB线路板后，在PCB线路板的第一预设区域上设置器件焊盘；在靠近所述器件焊盘的第二预设区域设置第一禁止铺铜区；在所述第一禁止铺铜区上设置非金属化通孔；在PCB线路板的元器件弹簧区域设置第二禁止铺铜区，且所述第二禁止铺铜区位于金属触点正下方位置，以通过第一禁止铺铜区和非金属化通孔形成多余的松香助焊剂，从而避免回流焊时产生的多余的松香助焊剂溢到金属触点或弹簧上导致接触不良和弹簧弹性不良；同时通过第二禁止铺铜区避免金属触点长期和PCB触碰，降低发生绿油脱落而短路现象。
[0032]本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
附图说明
[0033]下面结合附图和实施例对本专利技术做进一步的说明，其中：
[0034]图1为本专利技术实施例一种PCB封装设计方法的流程图；
[0035]图2为本专利技术实施例一种PCB封装设计示意图。
具体实施方式
[0036]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0037]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简
化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0038]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0039]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0040]本专利技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0041]参照图1，本专利技术实施例提供了一种PCB封装设计方法，包括但不限于以下步骤：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB封装设计方法，其特征在于，包括以下步骤：绘制PCB线路板；在PCB线路板的第一预设区域上设置器件焊盘；在靠近所述器件焊盘的第二预设区域设置第一禁止铺铜区；在所述第一禁止铺铜区上设置非金属化通孔；在PCB线路板的元器件弹簧区域设置第二禁止铺铜区，所述第二禁止铺铜区位于金属触点正下方位置；在PCB线路板的第三预设区域设置铺铜区，所述第三预设区域与所述第一禁止铺铜区和所述第一禁止铺铜区均没有重叠。2.根据权利要求1所述的一种PCB封装设计方法，其特征在于，所述方法还包括：在PCB线路板的第四预设区域设置元器件贴装定位孔。3.根据权利要求1所述的一种PCB封装设计方法，其特征在于，所述方法还包括：在PCB封装第25层绘制元器件线框图。4.根据权利要求1所述的一种PCB封装设计方法，其特征在于，所述器件焊盘的单边直径大于待焊接金属端子的单边直径。5.根据权利要求4所述的一种PCB封装设计方法，其特征在于，所述器件焊盘的单边直径比待焊接金属端子的单边直径大0.3mm
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0.6mm。6.一种PCB封装设计系统，其特征在于，包括：绘制模块，用于绘制PCB线路板；第一设置模块，用于在PCB线路板的第一预设...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗兵，樊刚，
申请(专利权)人：广东机电职业技术学院，
类型：发明
国别省市：